混合信號 ic 文章 進入混合信號 ic技術(shù)社區(qū)
SMSC 將收購科勝訊系統(tǒng)公司
- 提供智能混合信號連接解決方案的領(lǐng)先半導體公司SMSC 與為影像、音頻、嵌入式調(diào)制解調(diào)器及視頻監(jiān)控應(yīng)用提供創(chuàng)新半導體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布已簽署一項最終協(xié)議，SMSC 將以 2.84 億美元的股票和現(xiàn)金交易購買科勝訊所有流通股，其中包括科勝訊預期的凈債務(wù)。該交易已獲得雙方公司董事會批準。 合并后的公司優(yōu)勢： · 互補的連接產(chǎn)品組合，將面向更廣泛的計算、消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用 · 提供更全面的產(chǎn)品解決方案，服務(wù)關(guān)鍵客戶 · 全
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利用ADMS平臺加速混合信號集成電路設(shè)計
- 越來越多的設(shè)計正向混合信號發(fā)展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計中有73%將為混合信號設(shè)計。目前混合信號技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計與制造由單個IC、ASIC向S
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PCB混合信號的分區(qū)設(shè)計
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個基本原則：第一個原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個原則是系統(tǒng)只采用一個參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個參考面，就可能
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派睿電子將在亞洲拓展ADI公司組合產(chǎn)品的分銷服務(wù)
- 全球領(lǐng)先的多渠道、提供高品質(zhì)服務(wù)的電子元器件分銷商——派睿電子公司今天宣布其母公司Premier Farnell集團成為全球領(lǐng)先的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)和高性能信號處理器解決方案供應(yīng)商ADI公司(NYSE,ADI)在亞洲地區(qū)的特許分銷商，這將進一步加強派睿電子與ADI 公司在亞洲市場的合作。 此次合作 同時也反映了派睿電子將持續(xù)致力于全球電子設(shè)計工程師市場并且為他們的策略提供廣泛的電子設(shè)計工程師產(chǎn)品的支持。 增加ADI產(chǎn)品在亞洲的市場供應(yīng) 派睿電子將擴大對ADI公司廣受市場歡
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Cadence針對28納米工藝為TSMC模擬/混合信號設(shè)計參考流程1.0版提供廣泛支持
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導廠商Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，支持臺灣積體電路制造股份有限公司 (以下簡稱TSMC) 模擬/混合信號(以下簡稱AMS)設(shè)計參考流程1.0版，以實現(xiàn)先進的28納米工藝技術(shù)。Cadence與TSMC在這項全新設(shè)計參考流程上的合作，將可協(xié)助促進高級混合信號設(shè)計的上市時間，幫助降低在設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)的多余投資，并提高投資回報率。 “與Cadence之間的合作伙伴關(guān)系，是客戶實現(xiàn)高級模擬/混合信號設(shè)計成功不可或缺的一環(huán)，”TSMC設(shè)計方法與服務(wù)行銷副處長T
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飛思卡爾90納米ColdFire+混合信號微控制器解決方案加快設(shè)計創(chuàng)新
- 飛思卡爾半導體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將其久經(jīng)考驗的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術(shù)以及 FlexMemory技術(shù)，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟高效和小封裝的32位MCU。 ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire
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Cirrus Logic 公司背景資料
- l?背景： Cirrus?Logic?公司是一家開發(fā)高精度模擬和混合信號集成電路的無晶圓半導體廠商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于音頻和能源等市場。 l?客戶： 音頻和工業(yè)市場最受尊敬的品牌，如&nb
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「臺積電擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù)」重點摘錄
- TSMC6月7日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù)，宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。 TSMC自2008年推出促進產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的開放創(chuàng)新平臺后，幫助縮短產(chǎn)品上市時程，改善設(shè)計投資的報酬，并減少重復建構(gòu)設(shè)計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計平臺介面、及合作元件與設(shè)計流程，能促進供應(yīng)
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混合信號 ic介紹
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