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混合集成電路
混合集成電路 文章 進(jìn)入混合集成電路技術(shù)社區(qū)
混合集成電路的EMC技術(shù)方案
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 混合集成電路 EMC設(shè)計(jì) 布局 厚(薄)膜工藝
我國(guó)混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國(guó)際水平
- 中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)混合集成電路分會(huì)第六屆二次理事(擴(kuò)大)會(huì)議日前在珠海召開(kāi)，國(guó)內(nèi)30多家從事混合集成電路專業(yè)的專家學(xué)者共聚一堂，探討行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景，一致認(rèn)為混合集成電路產(chǎn)品將會(huì)為我國(guó)軍工電子、高端民用及消費(fèi)類整機(jī)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)。 據(jù)介紹，混合集成電路是新型電子元器件的重要組成部分，我國(guó)混合集成電路經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，走過(guò)了仿制、改進(jìn)的技術(shù)發(fā)展階段，現(xiàn)已逐步進(jìn)入了以自主研制、自主創(chuàng)新的時(shí)期。隨著混合集成電路技術(shù)的發(fā)展，混合集成電路應(yīng)用范圍越來(lái)越廣，除大量用于軍事電子裝備外，在消費(fèi)類、通訊、
- 關(guān)鍵字： 粵科京華電子陶瓷 混合集成電路
混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)
- 現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無(wú)源元件 摩爾定律 混合集成電路
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混合集成電路介紹
由半導(dǎo)體集成工藝與?。ê瘢┠すに嚱Y(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。它與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對(duì)于單片集成電路，它設(shè)計(jì)靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)，并且元件參數(shù)范圍寬，精度高，穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功 [ 查看詳細(xì) ]
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