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半導(dǎo)體清洗技術(shù)
- 中心議題： 半導(dǎo)體清洗技術(shù)的進(jìn)展 當(dāng)前與未來的挑戰(zhàn) 解決方案： 濕法清洗 廣泛使用臭氧水 晶圓清洗是半導(dǎo)體制造典型工序中最常應(yīng)用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設(shè)備的支持。所以，硅清洗技術(shù)在所有具實(shí)際重要性的半導(dǎo)體技術(shù)中是最為成熟的。第一個(gè)完整的、基于科學(xué)意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專門設(shè)計(jì)用于清除Si表面的微粒、金屬和有機(jī)污染物。 此后，硅清洗技術(shù)經(jīng)歷了持續(xù)的發(fā)展改進(jìn)，包括早期用氣相等
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