清洗工藝文章進(jìn)入清洗工藝技術(shù)社區(qū)

盤(pán)點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個(gè)因素

相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)對(duì)清洗工藝的認(rèn)識(shí)不夠充分。主要是因?yàn)橐郧癙CBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對(duì)電氣性能的不良影響不易被察覺(jué)。如今，隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，提升產(chǎn)品的可靠性，越來(lái)越多的SMT生產(chǎn)制造商開(kāi)啟了對(duì)清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結(jié)合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設(shè)備的動(dòng)態(tài)清洗力，最終將污染物去除的過(guò)程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個(gè)階段，通過(guò)清洗可以
關(guān)鍵字： PCBA 清洗工藝 ZESTRON

倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點(diǎn)舉行免費(fèi)在線(xiàn)公開(kāi)課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時(shí)在ZESTRON直播間找到答案。課程內(nèi)容本場(chǎng)講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項(xiàng)研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON工藝工程師常常接到這樣的問(wèn)詢(xún)：你們的清洗劑可以清洗銅基板嗎？會(huì)不會(huì)腐蝕IGBT芯片？有哪些工藝可以清洗功率模塊？功率電子組件的使用正在持續(xù)不斷的增加。任何需要電力變換、轉(zhuǎn)換或控制等功能都需使用各種形式的功率電子組件。功率電子組件廣泛應(yīng)用于各種不同的行業(yè)，如汽車(chē)業(yè)（電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)）、可再生能源業(yè)（光伏逆變器、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、太陽(yáng)能電站、衛(wèi)星太陽(yáng)能面板）、鐵路設(shè)施（引擎組件、牽引控制系統(tǒng)）、以及高端馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器。高功率器件在實(shí)現(xiàn)更佳性能的同時(shí)需要應(yīng)對(duì)封裝密度增大以及多種金屬材料混合帶來(lái)的不利影
關(guān)鍵字：功率電子清洗工藝

8月31日，第104屆CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在長(zhǎng)沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場(chǎng)展示活動(dòng)并在會(huì)上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽(tīng)眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設(shè)備和工藝、預(yù)約清洗試驗(yàn)、工藝實(shí)時(shí)監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓(xùn)服務(wù)。許多湖南當(dāng)?shù)氐膹S商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應(yīng)用技術(shù)部門(mén)張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機(jī)制，主要包括電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕。由于電化
關(guān)鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊清洗工藝

8月17日，?CEIA中國(guó)電子智能制造系列活動(dòng)在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)并在會(huì)議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過(guò)焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應(yīng)用于航空航天雷達(dá)、光通信等各個(gè)行業(yè)。然而，在實(shí)現(xiàn)更好性能的同時(shí)，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
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在航空航天、汽車(chē)、醫(yī)療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長(zhǎng)的使用壽命，更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學(xué)遷移和腐蝕環(huán)境，從而顯著提高產(chǎn)品可靠性。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專(zhuān)家、工藝方案及咨詢(xún)培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于北京時(shí)間7月12日下午三點(diǎn)舉行在線(xiàn)講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場(chǎng)講座由ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師講授，內(nèi)容包括：高可靠性
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