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          光電耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及應(yīng)用

          • 通過對(duì)大量失效光耦分析研究,失效現(xiàn)象集中在早期,問題統(tǒng)一。結(jié)合光耦失效樣品的失效現(xiàn)象、失效原理、及失效機(jī)理分析,從金線綁定異常、內(nèi)部殘留金屬異物、漏打膠、晶片污染方面研究光耦的可靠性,發(fā)現(xiàn)主要失效是早期產(chǎn)品加工存在異常缺陷導(dǎo)致,產(chǎn)品在投入使用后短期內(nèi)反饋異常。通過對(duì)制程的優(yōu)化改進(jìn),如提升自動(dòng)化制造、檢測能力,不斷優(yōu)化改進(jìn)制程,提升光耦制造流程可靠性,保證產(chǎn)品可靠性。
          • 關(guān)鍵字: 光耦  早期失效  金線綁定  金屬異物  漏打膠  晶片污染  202202  
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          漏打膠介紹

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