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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 激光加工

          實(shí)現(xiàn)精密激光加工應(yīng)用的運(yùn)動(dòng)控制新挑戰(zhàn)

          • 摘要: 激光精密加工及切割已被應(yīng)用在如太陽(yáng)能晶硅切割、手機(jī)面板切割、半導(dǎo)體晶圓切割,Laser CNC等精密加工上面。如何通過(guò)調(diào)整能量強(qiáng)度來(lái)滿足不同材
          • 關(guān)鍵字: 激光加工  

          激光飛行焊技術(shù)在汽車(chē)制造中的應(yīng)用

          • 激光飛行焊接技術(shù)(Laser Scanner Welding,LSW)相對(duì)于傳統(tǒng)成熟的激光焊接工藝技術(shù)是通過(guò)使用機(jī)器人控制激光進(jìn)行掃描焊接的一種新型工藝。
          • 關(guān)鍵字: 激光加工  飛行焊接技術(shù)  汽車(chē)應(yīng)用  

          基于CPLD的數(shù)字式大功率激光驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)

          • 引言激光加工主要是利用CO:激光束聚焦在材料表 面使材料熔化,同時(shí)用與激光束同軸的壓縮氣體吹 走被熔化的材料,來(lái)完成所需軌跡圖形的切割或者相應(yīng)工藝品表面的雕刻。激光加工屬于非接觸加工, 具有加工方法多、適
          • 關(guān)鍵字: 光開(kāi)關(guān)響應(yīng)  CPLD  激光加工  

          激光產(chǎn)業(yè)細(xì)分 維宏行業(yè)深耕

          •   自上世紀(jì)六十年代第一臺(tái)激光器誕生以來(lái),經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,激光加工技術(shù)與多個(gè)學(xué)科相結(jié)合形成多個(gè)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。目前,激光的主要加工技術(shù)包括:激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、激光打孔、激光熱處理、激光快速成型、激光涂敷等。激光加工技術(shù)是一門(mén)綜合性的高科技技術(shù),交叉了光學(xué)、材料科學(xué)、工程、機(jī)械制造學(xué)、數(shù)控技術(shù)及電子技術(shù)等學(xué)科,由于激光固有的四大特性,被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防、醫(yī)學(xué)以及科學(xué)實(shí)驗(yàn)等諸多行業(yè)。   迄今為止,全球已開(kāi)形成了以美國(guó)、歐盟、日本等國(guó)家或地區(qū)為首的激光加工市場(chǎng),激光加工技術(shù)正以前所未
          • 關(guān)鍵字: 激光切割  激光加工  熱處理  激光切割運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)  

          提高大型激光加工機(jī)器人精度的方法

          • 摘要:本文介紹了大范圍、高精度5軸激光加工機(jī)器人系統(tǒng)的研究開(kāi)發(fā)情況。在提高其絕對(duì)精度的前提下,對(duì)大范圍框...
          • 關(guān)鍵字: 激光加工  機(jī)器人  精度  

          激光加工微小孔內(nèi)表面粗糙度的測(cè)量

          • 摘要:采用激光打孔方法分別加工出直徑為0.2mm、0.25mm和0.3mm的微小孔,應(yīng)用剖分法直接接觸式測(cè)量得到所加工...
          • 關(guān)鍵字: 激光加工  微小孔  內(nèi)表面粗糙度  

          激光加工中激光束能量分布分析與監(jiān)測(cè)

          • 鋼鐵、合金鋼和其它材料的切割、焊接和打標(biāo),過(guò)去一直采用接觸式加工技術(shù)。高功率(平均功率1kW以上)CO2激光器結(jié)...
          • 關(guān)鍵字: 激光加工  激光束  能量分布  

          晶體硅太陽(yáng)能電池激光邊緣絕緣化處理

          DSP和FPGA在大尺寸激光數(shù)控加工系統(tǒng)中的運(yùn)用

          •   激光切割和雕刻以其精度高、視覺(jué)效果好等特性,被廣泛運(yùn)用于廣告業(yè)和航模制造業(yè)。在大尺寸激光加工系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,加工速度與加工精度是首先要解決的問(wèn)題。解決速度問(wèn)題的一般方法是在電機(jī)每次運(yùn)動(dòng)前、后設(shè)置加、減速區(qū),但這會(huì)使加工數(shù)據(jù)總量成倍增加。除此之外,龐大的數(shù)據(jù)計(jì)算量也需要一個(gè)專門(mén)的高性能處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)。   FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)在并行信號(hào)處理方面具有極大的優(yōu)勢(shì)。本系統(tǒng)采用FPGA作為加工數(shù)據(jù)的執(zhí)行器件。這種解決方案突出的特點(diǎn)是讓運(yùn)動(dòng)控制的處理部分以獨(dú)立的、硬件性方式展開(kāi),增加系統(tǒng)的性能和可靠性,
          • 關(guān)鍵字: DSP  FPGA  數(shù)控加工  激光加工  
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          激光加工介紹

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