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          燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

          • 近日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane),每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps,此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導(dǎo)體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點,可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式,支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2,并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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          燦芯半導(dǎo)體通過ISO 26262功能安全管理體系認證,加速汽車芯片業(yè)務(wù)布局

          • 2024年8月21日,一站式定制芯片及IP供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)順利通過ISO 26262功能安全管理體系認證,并獲得由國際獨立第三方認證機構(gòu)德國萊茵 TüV 集團(以下簡稱“TüV 萊茵”)頒發(fā)的ISO 26262功能安全管理體系認證證書。該證書的獲得標志著燦芯半導(dǎo)體已參照ASIL D等級要求,成功建立車規(guī)產(chǎn)品完整的開發(fā)流程和管理體系,可以更好地為客戶提供車規(guī)級的定制芯片及解決方案。燦芯半導(dǎo)體CEO莊志青博士表示:“燦芯半導(dǎo)體成立至今,始終致力于提供高安全性、高可
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          燦芯半導(dǎo)體提供MIPI IP完整解決方案

          • 中國上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設(shè)計服務(wù)的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構(gòu)成。可以幫助系統(tǒng)制造商和IC公司等設(shè)計高質(zhì)量的ASIC/SoC產(chǎn)品,同時加速上市時間。 MIPI聯(lián)盟在2003年成立,MIPI全稱Mobile Industry Processor Interface,即移動產(chǎn)業(yè)處理器接口。顧名思義,是為了統(tǒng)一和簡化手機處理器的接口,CSI、DSI、DigRF、C/D
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          燦芯半導(dǎo)體推出USB IP完整解決方案

          • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成,可以助力系統(tǒng)制造商、個人電腦原始設(shè)備制造商和 IC公司等設(shè)計高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。USB(通用串行總線)已經(jīng)非常成功地將打印機、掃描儀、鍵盤、鼠標、閃存驅(qū)動器、操縱桿、相機和顯示器等硬件連接到各種計算機,包括智能手機、臺式機、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規(guī)范在2019年9月由USB-IF組織執(zhí)行,可支持USB3、Displayport、PC
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          燦芯半導(dǎo)體推出兩項創(chuàng)新技術(shù)用于DDR物理層

          • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency (零延遲)和True-Adaptive(真自適應(yīng))兩項技術(shù)。這兩項技術(shù)已經(jīng)開始在12/14 FinFET, 22/28nm的DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進行部署,將為客戶帶來更高效、更穩(wěn)定的全新體驗。 Zero-Latency (零延遲) 技術(shù)在讀數(shù)據(jù)通路上,采用了兩種可選的、獨特的采樣方式進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,而不像其他DDR物理層供貨商采用FIFO進行跨時鐘域轉(zhuǎn)換,此技術(shù)將延遲降低
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          燦芯半導(dǎo)體與成都納能、PLDA合作推出PCIe 2.0/3.0完整解決方案

          •   國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)對外宣布與成都納能、PLDA合作,推出基于中芯國際40nm和55nm工藝技術(shù)的PCIe 2.0/3.0完整解決方案?!  凹{能與燦芯半導(dǎo)體合作,提供基于中芯國際40nm和55nm的PCIe 2.0/3.0解決方案,滿足最新的PIPE規(guī)范,支持2.5G、5G數(shù)據(jù)率,功耗低、面積小,可以有效降低SoC設(shè)計風(fēng)險和成本,”成都納能首席執(zhí)行官武國勝說,“我們期待著與燦芯半
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  PLDA  

          燦芯半導(dǎo)體與SaberTek合作開發(fā)WiSUN 和 802.11ah低功耗收發(fā)器芯片

          •   國際領(lǐng)先的定制化芯片(ASIC)設(shè)計方案提供商——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對外宣布獲得SaberTek公司授權(quán),采用SBR6201 收發(fā)器 IP開發(fā)高性能、低成本的無線智能公用設(shè)施網(wǎng)絡(luò)(Wi-SUN)和802.11ah射頻芯片?! ⌒乱淮姳硇枰贾С譄o線網(wǎng)絡(luò),符合802.15.4g+ 802.11ah無線通信技術(shù)通用標準、高性能、低成本的無線傳輸方案的需求越來越大,以滿足電表的價格目標以及在人口密集城市的穩(wěn)定可靠運行?!  半S著工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  SBR6201   

          面向低功耗智能互聯(lián)設(shè)備,燦芯半導(dǎo)體推出音頻/語音DSP參考設(shè)計平臺

          •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)今日推出了音頻/語音DSP芯片參考設(shè)計平臺,可加快智能互聯(lián)設(shè)備的開發(fā)。該驗證子系統(tǒng)集成了豐富的處理、連接、感知功能和應(yīng)用軟件,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供真實的原型參考,平臺技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于手持移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域。  燦芯半導(dǎo)體的音頻/語音DSP參考設(shè)計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發(fā),采用中芯國際55nmLL工藝制造,速度達500MHZ。該技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  DSP  

          燦芯半導(dǎo)體獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資

          • 燦芯半導(dǎo)體宣布獲得NVP、Gobi和中芯國際的新一輪投資,共計800萬美金,這一輪投資將幫助燦芯半導(dǎo)體增強技術(shù)研發(fā)實力,繼而開拓一些成本敏感且市場容量大的領(lǐng)域。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  燦芯  

          Excellicon工具被燦芯半導(dǎo)體采用,用以縮短時序收斂過程加快產(chǎn)品交付

          •   Excellicon公司,一家時序約束分析和調(diào)試解決方案的供應(yīng)商,可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現(xiàn)和驗證,日前宣布其產(chǎn)品被燦芯半導(dǎo)體采用,燦芯半導(dǎo)體是一家背靠中芯國際集成電路制造有限公司的設(shè)計服務(wù)公司,提供復(fù)雜的SOC和ASIC設(shè)計服務(wù)?! xcellicon工具很好的幫助燦芯半導(dǎo)體生成靈活的、客制化的、符合成本效益的設(shè)計流程,以便縮短復(fù)雜芯片的設(shè)計開發(fā)時間,該工具可以滿足復(fù)雜的時序約束開發(fā)、驗證和管理需求。Excellicon工具有望加快時序收斂過程并消除設(shè)計和實現(xiàn)工程之間無數(shù)次迭代
          • 關(guān)鍵字: Excellicon  燦芯  RTL  

          ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計服務(wù)業(yè)的排頭兵

          • 2013年10月10日“中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計產(chǎn)商,燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展,展示了其先進技術(shù)的最新進展和成功案例。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  SoC  納米  

          重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

          • DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司,ASIC設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設(shè)計解決方案,備受國際廠商的關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  ARM  半導(dǎo)體  

          燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

          • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供貨商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  中芯國際  IC設(shè)計  

          中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長

          •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)今日宣布,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長。   邱慈云博士是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人士,擁有超過30 年的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、商務(wù)拓展、運營和公司管理經(jīng)驗,曾先后擔(dān)任華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官、Silterra Malaysia總裁兼首席運營官、中芯國際高級運營副總裁及臺積電運
          • 關(guān)鍵字: 燦芯  半導(dǎo)體  

          中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長

          • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)首席執(zhí)行官邱慈云博士出任燦芯半導(dǎo)體董事長。
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