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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 熱分析

          2自由度PID調(diào)節(jié)儀在溫控系統(tǒng)中的應(yīng)用

          •   王鴻鈺,陸? 虹(極東神港自控工程有限公司,上海 200333)  摘? 要:在介紹微分先行PID、2自由度PID的基礎(chǔ)上,較詳細(xì)地介紹了BCx2系列調(diào)節(jié)儀在熱分析溫控系統(tǒng)中的應(yīng)用和2自由度PID系數(shù)的設(shè)定。介紹的內(nèi)容可供相關(guān)的工程技術(shù)人員參考?! £P(guān)鍵詞:2自由度PID;調(diào)節(jié)儀;熱分析;溫控系統(tǒng)  0 引言  PID調(diào)節(jié)技術(shù)已在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。不 過(guò),傳統(tǒng)的PID控制技術(shù)只能設(shè)定一組PID參數(shù),故又可稱(chēng)為1自由度PID。實(shí)際的控制系統(tǒng)中,既要求抑制外擾,又對(duì)跟蹤目標(biāo)值有一定要求,而2種工況對(duì)
          • 關(guān)鍵字: 202002  2自由度PID  調(diào)節(jié)儀  熱分析  溫控系統(tǒng)  

          簡(jiǎn)單分析微波射頻器件極限功率損耗與分散

          • 每個(gè)器件都有一個(gè)最大的功率極限,不管是有源器件(如放大器),還是無(wú)源器件(如電纜或?yàn)V波器)。理解功率在這些器件中如何流動(dòng)有助于在設(shè)計(jì)電路與系統(tǒng)時(shí)處理更高的功率電平。
          • 關(guān)鍵字: PCB  IR  微波射頻器件  熱分析  紅外技術(shù)  

          高性能系統(tǒng)的氮化鎵熱分析

          • 本論文討論了Qorvo公司針對(duì)高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實(shí)證測(cè)量(包括微區(qū)拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設(shè)計(jì)方法,該方法極為有效,且經(jīng)過(guò)實(shí)證檢驗(yàn)。通過(guò)適當(dāng)解決FEA的邊界條件假設(shè)和紅外顯微鏡的局限問(wèn)題,無(wú)論在產(chǎn)品還是最終應(yīng)用層面上,所得到的模型計(jì)算結(jié)果都比基于較低功率密度技術(shù)的傳統(tǒng)方法的精度更高。
          • 關(guān)鍵字: 熱建模  熱分析  芯片貼裝方法  Qorvo公司  201601  

          電路板級(jí)熱分析計(jì)算方法

          • 熱分析是個(gè)很麻煩的事情,有很多軟件可以做這件事情,事實(shí)上很大一部分的工作是機(jī)構(gòu)工程師做的,他們根據(jù)我們提供的一些參數(shù)得到如下圖所示的結(jié)果:     我們也有我們需要做的事情,因?yàn)槲覀冊(cè)趯?shí)際的時(shí)候不可能在
          • 關(guān)鍵字: 電路  板級(jí)  熱分析  計(jì)算方法    

          電池組的熱分析

          • 今天聽(tīng)了CADFEM的一位前輩的2個(gè)小時(shí)的交流會(huì)(這是其seminar:BatterySimulation3天版的一個(gè)摘要),主要介紹...
          • 關(guān)鍵字: 電池組  熱分析  模型  

          電路板級(jí)熱分析

          • 熱分析是個(gè)很麻煩的事情,有很多軟件可以做這件事情,事實(shí)上很大一部分的工作是機(jī)構(gòu)工程師做的,他們根據(jù)我們提供的一些參數(shù)得到如下圖所示的結(jié)果:     我們也有我們需要做的事情,因?yàn)槲覀冊(cè)趯?shí)際的時(shí)候不可能在
          • 關(guān)鍵字: 電路  板級(jí)  熱分析    

          電路板級(jí)熱分析-入門(mén)簡(jiǎn)介

          • 今天再次挖一個(gè)大坑哈,對(duì)電路板級(jí)熱分析進(jìn)行一個(gè)初步的簡(jiǎn)單介紹,熱分析是個(gè)很麻煩的事情,有很多軟件可以做這件...
          • 關(guān)鍵字: 電路板級(jí)  熱分析  

          利用熱分析預(yù)測(cè)IC的瞬態(tài)效應(yīng)并避免過(guò)熱

          •  本文提出了一種預(yù)測(cè)IC熱性能的方法。這些信息對(duì)于汽車(chē)及其它高溫環(huán)境下使用的PMIC (電源管理IC)尤為有用。通過(guò)分析熱性能,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種數(shù)學(xué)模型用于仿真芯片內(nèi)部的瞬態(tài)溫度。我們引入了關(guān)于熱性能的物理定律,并
          • 關(guān)鍵字: 熱分析  預(yù)測(cè)IC  瞬態(tài)  效應(yīng)    

          缺少熱分析將使設(shè)計(jì)心血面臨危險(xiǎn)

          • 記得從什么時(shí)候開(kāi)始,熱分析意味著撤回原型并確定是否需要額外加入兩個(gè)散熱片和一個(gè)風(fēng)扇嗎?現(xiàn)在再?lài)L試這種方式...
          • 關(guān)鍵字: 散熱片  風(fēng)扇  熱分析  仿真工具  
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          熱分析介紹

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