熱學(xué) 文章 進(jìn)入熱學(xué)技術(shù)社區(qū)
LED的電學(xué)、熱學(xué)及光學(xué)特性研究
- 本文討論了不同結(jié)構(gòu)下LED 以及LED 組件的測試和仿真技術(shù)。在測試中，我們成功的應(yīng)用了一種熱-光協(xié)同測試方法，用這種方法可以分辨出在LED 工作時真正起到加熱LED 結(jié)的熱量的大小。同樣的測試設(shè)置，還可用來測LED 的發(fā)光效率以及它的一些基本電學(xué)參數(shù)，這是因為這些參數(shù)都是其結(jié)溫的函數(shù)。同時介紹了一種利用熱瞬態(tài)測試結(jié)果直接生成LED 的CTM 簡化熱模型的方法。
文中成功的把芯片級的電-熱協(xié)同仿真方法推廣到了板級仿真。在進(jìn)行板級仿真時，成功的應(yīng)用了LED封裝的CTM 模型 - 關(guān)鍵字： 特性 研究 光學(xué) 熱學(xué) 電學(xué) LED
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