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熱建模
熱建模 文章 進(jìn)入熱建模技術(shù)社區(qū)
關(guān)于芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)搭建
- 隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大、密度越來(lái)越高，電路的熱和可靠性問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，因此在芯片的設(shè)計(jì)之初，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)對(duì)集成電路進(jìn)行熱仿真是非常重要的，可以有效地進(jìn)行熱管理和避免芯片過(guò)熱造成的電路失效。因此本文對(duì)芯片的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)熱仿真平臺(tái)進(jìn)行了搭建，并且直接使用該平臺(tái)對(duì)二維多核芯片和三維多核芯片進(jìn)行了熱建模和熱仿真。
- 關(guān)鍵字： 芯片 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) 熱仿真 熱建模 202009
高性能系統(tǒng)的氮化鎵熱分析
- 本論文討論了Qorvo公司針對(duì)高性能微波GaN HEMT器件和MMIC采用的基于建模、實(shí)證測(cè)量(包括微區(qū)拉曼熱成像)和有限元分析(FEA)的綜合熱設(shè)計(jì)方法，該方法極為有效，且經(jīng)過(guò)實(shí)證檢驗(yàn)。通過(guò)適當(dāng)解決FEA的邊界條件假設(shè)和紅外顯微鏡的局限問(wèn)題，無(wú)論在產(chǎn)品還是最終應(yīng)用層面上，所得到的模型計(jì)算結(jié)果都比基于較低功率密度技術(shù)的傳統(tǒng)方法的精度更高。
- 關(guān)鍵字： 熱建模 熱分析 芯片貼裝方法 Qorvo公司 201601
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