熱插拔能力 文章 進(jìn)入熱插拔能力技術(shù)社區(qū)
IR XPhase芯片組系列增加熱插拔能力
- 國際整流器公司近日在其XPhase控制IC和相位IC系列中加入一個(gè)新型芯片組，它針對(duì)可擴(kuò)展多相位、交錯(cuò)型降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器的需要，加入了N+1 冗余和熱插拔能力和一系列保護(hù)功能。該芯片組包含IR3510 XPhase控制IC，以及匹配的IR3086A和IR3088A相位IC，適用于驅(qū)動(dòng)容錯(cuò)式應(yīng)用中的高可用性CPU和服務(wù)器。這些應(yīng)用一般都需要?jiǎng)討B(tài)插入特性。 IR3510控制IC采用簡單高效的同步降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，利用輸入MOSFET 實(shí)現(xiàn)熱插拔能力，并利用輸出MOSFET實(shí)現(xiàn)ORing功能，以確保整個(gè)系統(tǒng)不
- 關(guān)鍵字： XPhase 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 熱插拔能力
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熱插拔能力介紹
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