熱機械應(yīng)力 文章 進(jìn)入熱機械應(yīng)力技術(shù)社區(qū)

集成電路芯片熱機械應(yīng)力特征研究

• 　　摘要：本文在試驗和理論兩個方面，系統(tǒng)研究了芯片熱機械應(yīng)力特征。作者利用紅外熱成像技術(shù)研究了芯片內(nèi)部熱機械應(yīng)力隨工作電流的瞬態(tài)變化關(guān)系，發(fā)現(xiàn)芯片熱機械應(yīng)力隨工作電流呈對數(shù)增長。同時本文利用有限元方法模擬計算了芯片熱機械應(yīng)力在不同電流密度下與總工作電流的關(guān)系，從而驗證了上述實驗結(jié)論，并發(fā)現(xiàn)隨著電流密度增加芯片內(nèi)部熱機械應(yīng)力上升速率變快。 　　引言 　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，電路元件集成度不斷提高，盡管芯片總功耗在降低，由于芯片面積和元件尺寸不斷減小，導(dǎo)致芯片的熱功耗密度不斷增大，芯片內(nèi)部溫度和熱機械
• 關(guān)鍵字： 集成電路  熱機械應(yīng)力  紅外熱成像  GaAs  熱膨脹系數(shù)  201411