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          Dow Corning Electronics針對英特爾新一代筆記本處理器開發(fā)高效能導(dǎo)熱膏

          •   全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供貨商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏,此一具備超高效能的非固化導(dǎo)熱膏是專為用于英特爾新一代筆記本處理器-Intel® Core™2 Extreme處理器QX9300系列而開發(fā)。    DOW CORNING® TC-5688導(dǎo)熱膏與多款競爭對手的導(dǎo)熱界面材料(TIM)一起接受了Quad-Core行動測試器的廣泛熱應(yīng)力評估,以及Intel Core 2 E
          • 關(guān)鍵字: 計算機(jī)  Dow Corning Electronics  熱膏  電源循環(huán)  導(dǎo)熱效能  
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          熱膏介紹

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