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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱設(shè)計

          揭秘熱設(shè)計:集成電路設(shè)計的關(guān)鍵密碼

          • 熱設(shè)計是一個至關(guān)重要的課題,其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領(lǐng)域;但其對于集成電路設(shè)計的意義卻不容忽視——畢竟,溫度是導致大多數(shù)半導體在現(xiàn)實應(yīng)用中失效的最大環(huán)境因素。元件的預(yù)期壽命會隨著溫度的每一度升高而縮短。本文將帶您深入探討設(shè)計工程師在熱設(shè)計過程中需要關(guān)注的一些關(guān)鍵問題。具體來說,我們將聚焦大功率氮化鎵(GaN)器件及其在實際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題。針對可靠性的熱設(shè)計熱設(shè)計是一個復(fù)雜的課題,但其中也有一些基礎(chǔ)原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板(PCB
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  熱設(shè)計  集成電路設(shè)計  

          電裝株式會社:汽車熱設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀

          • 引言電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商,致力于為全球大型汽車制造商設(shè)計和制造先進的車輛控制技術(shù)、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于194
          • 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計  DENSO  熱模擬  

          某高密度組裝模塊的熱設(shè)計與實現(xiàn)

          • 摘要 綜合化模塊組裝密度高,熱設(shè)計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標。采用仿真手段對比優(yōu)化方案,確定能增加導熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑,通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導熱墊的方法降
          • 關(guān)鍵字: 高密度組裝  模塊  熱設(shè)計  

          基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計與優(yōu)化

          • 摘要:針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?;跓嶙枥碚?,在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上,采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化,
          • 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計  功率芯片  Icepak  優(yōu)化  

          產(chǎn)生高質(zhì)量芯片:熱設(shè)計注意事項須知

          • 當所設(shè)計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時,先進的工藝和設(shè)計技術(shù)也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設(shè)計中,功 ...
          • 關(guān)鍵字: 芯片  熱設(shè)計  

          開關(guān)電源的熱設(shè)計方法詳解

          • 開關(guān)電源已普遍運用在當前的各類電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/ ...
          • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  熱設(shè)計  

          利用CFD建模方法進行PCB熱設(shè)計應(yīng)用

          • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級越來越高,同時可用的電路板面積又在不斷減小,PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量,而且在許多情況下這是唯一的散
          • 關(guān)鍵字: CFD  PCB  建模方法  熱設(shè)計    

          開關(guān)電源的熱設(shè)計

          • 開關(guān)電源內(nèi)部的溫升過高,將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效。當溫度超過一定值時...
          • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  熱設(shè)計  

          工程師做熱設(shè)計不得不注意的若干事項

          • 在調(diào)試或維修電路的時候,我們常提到一個詞“××燒了”,這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片,可...
          • 關(guān)鍵字: 工程師  熱設(shè)計  若干事項  

          拆解數(shù)碼相機看熱設(shè)計(三):調(diào)整傳導路徑以散熱

          拆解新款PS3看熱設(shè)計(二):在風扇下游配置散熱片和電源模塊

          • 高功能低成本新款PS3的冷卻機構(gòu)成功兼顧了薄型化和低成本化,不僅通過簡化構(gòu)造削減了成本,還通過追加...
          • 關(guān)鍵字: PS3  熱設(shè)計  散熱片  電源模塊  

          拆解新款PS3看熱設(shè)計(一):通過降低功耗縮小冷卻機構(gòu)和電源模塊

          PCB熱設(shè)計的檢驗方法

          • (一)PCB熱設(shè)計的檢驗方法:熱電偶  熱電現(xiàn)象的實際應(yīng)用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系,使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件,它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶
          • 關(guān)鍵字: PCB  熱設(shè)計  檢驗方法    

          一種卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

          • 概述  隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多,雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗,但是終端平臺的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W,隨著
          • 關(guān)鍵字: PCB  卡類終端  方法  熱設(shè)計    

          熱設(shè)計與測試:實現(xiàn)可靠 SSL 的關(guān)鍵因素

          • 與向外輻射熱量的白熾燈不同,LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理,LED光能輸出會減少,主波長和峰值波長則會增加,而色溫也會發(fā)生變化。對于確保固態(tài)照明(SSL)燈具的功
          • 關(guān)鍵字: SSL  熱設(shè)計  測試    
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