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          Vishay推出的新型ThermaWick表面貼裝熱跳線片式電阻可消除電氣隔離元件熱量

          • 日前,Vishay Intertechnology,?Inc.宣布,推出ThermaWick??THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道,將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底,導熱率高達170 W/m°K,可將連接器件的溫度降低25%以上,從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力,或延長現(xiàn)有工作條件下的使用壽命,同時保持每個器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響,因此可提高整體電
          • 關鍵字: 熱跳線片  隔離熱量  
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          熱跳線片介紹

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