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鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究

摘要：2021年A公司GMV多聯(lián)機(jī)主控制器在實(shí)際生產(chǎn)組裝過(guò)程中，使用甲公司鍍金排針，大量鍍金排針在波峰焊接過(guò)程出現(xiàn)批量浮高，浮高率達(dá)到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下，切換使用乙廠家物料生產(chǎn)使用故障消失。在經(jīng)過(guò)大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，對(duì)鍍金排針浮高原因及異常失效機(jī)理分析并實(shí)際生產(chǎn)對(duì)比驗(yàn)證，確認(rèn)是排針焊接性能差，鍍金層表面存在氧化，在波峰焊接過(guò)程中焊接拒錫且同時(shí)受到波峰焊波峰上涌力的作用導(dǎo)致器件整體浮高。分析結(jié)果表明：在鍍金排針生產(chǎn)加工過(guò)程中極容易對(duì)鍍金鍍層產(chǎn)生損傷，不恰當(dāng)?shù)募庸すに嚂?huì)加劇鍍金工藝
關(guān)鍵字： 202209 鍍金連接器（排針）波峰焊焊接質(zhì)量

李會(huì)超，施清清，王大波（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測(cè)識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過(guò)顯微鏡，利用光學(xué)原理，觀測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
關(guān)鍵字： 202004 PCB 金相分析波峰焊焊接質(zhì)量可靠性

在廠房建設(shè)及設(shè)備安裝中大量使用鋼結(jié)構(gòu)，鋼結(jié)構(gòu)的焊接質(zhì)量十分重要，無(wú)損檢測(cè)是保證鋼結(jié)構(gòu)焊接質(zhì)量的重要方法。...
關(guān)鍵字：超聲波探傷無(wú)損檢測(cè) 焊接質(zhì)量

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