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          新一代0.30毫米間距芯片級封裝（CSP）面臨的組裝和設(shè)計挑戰(zhàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將探討間距為0.30-0.40mm的芯片級封裝的各種設(shè)計與布局選擇和組裝與材料選擇，以及各自面臨的挑戰(zhàn)。本文也著重探討了不同的模具類型和浸漬材料以及空氣與氮氣回流焊。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        CSP  PiP  電路板  焊膏  SMD  201401                          
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          得可推出全新的焊膏滾動高度監(jiān)測
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　得可推出全新的焊膏滾動高度監(jiān)測，是一款旨在消除缺陷和提高最終良率的便于使用的生產(chǎn)力工具。使用激光探測焊膏的存在，新技術(shù)監(jiān)控焊膏滾動的高度，賦予操作員工藝控制的新水平。

　　焊膏滾動高度監(jiān)測簡單而快速的設(shè)置得到得可下一代Instinctiv® V9用戶界面的保證，它由兩個傳感器組成，位于刮刀支撐架的兩邊，并能與大部分印刷機軟件完全結(jié)合。使用激光技術(shù)，光幕探測焊膏的存在與缺失，并將信號傳給印刷機。如果焊膏超過了激光的臨界值并中斷了激光光束，那么印刷機讀取的信號會認(rèn)為焊膏已經(jīng)到位，并將繼續(xù)正常
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        得可  Instinctiv  焊膏                          
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	共2條
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          焊膏介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條焊膏!
           
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