在驅動本質上為電感性或電容性的負載時,許多系統(tǒng)設計人員對這種情況下固有的問題感到很棘手,因為此類負載給導通和關斷操作帶來了特有的散熱問題。此外,隨著 LED 等負載變得越來越常見,這些負載又引入了其他特有問題,如診斷和可靠性方面的挑戰(zhàn),當這些負載用作系統(tǒng)中的非板載負載時,必須解決這些問題。本文檔將分析這些負載中的每一個,首先從技術角度探討負載的潛在問題,然后深入探討在 TI 智能高側開關解決方案中集成強大診斷工具的必要性。本應用手冊還將分享根據給定負載曲線來選擇智能高側開關的注意事項。