片狀多層陶瓷電容器 文章 進(jìn)入片狀多層陶瓷電容器技術(shù)社區(qū)
村田實(shí)現(xiàn)超小型0402M尺寸、支持100V額定電壓的低損耗片狀多層陶瓷電容器商品化
- l 率先實(shí)現(xiàn)0402M超小尺寸的高耐壓特性（100V）l 非常適合需要縮小元件安裝空間的應(yīng)用場(chǎng)景，有助于縮小RF模塊等的尺寸l 能保證在150℃下工作，因此可以貼裝在更靠近功率半導(dǎo)體的位置l 在VHF、UHF、微波及更高頻帶實(shí)現(xiàn)了HiQ和低ESRl 可應(yīng)對(duì)窄容量偏差 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開發(fā)了一款低損耗多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持100V的額定電壓，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本產(chǎn)品主要用
- 關(guān)鍵字： 村田 0402M 片狀多層陶瓷電容器
村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已開發(fā)出面向汽車ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標(biāo)準(zhǔn)值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
- 關(guān)鍵字： 村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
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片狀多層陶瓷電容器介紹
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