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          物聯(lián)網( 文章 進入物聯(lián)網(技術社區(qū)

          工業(yè)4.0的市場在哪里:噱頭還是未來?

          • 推動技術發(fā)展的原動力是需求,而不是技術本身,未來的技術進步,如何想象都不為過,然而有些只是表象,會把你帶到溝里去。
          • 關鍵字: 工業(yè)4.0  物聯(lián)網  

          微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網標準組織

          •   北京時間2月20日早間消息,芯片市場巨頭英特爾和高通已決定,就物聯(lián)網技術展開合作。   過去幾年,兩家公司分別帶領相互競爭的標準組織發(fā)展物聯(lián)網產品,分別為英特爾的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯(lián)盟”。未來,兩家組織將展開合作,并以OIC為基礎成立新的標準組織“開放互聯(lián)基金會”(OFC)。   這一新組織將取代OIC的所有活動,OIC的當前成員都將加入這一新組織。高通仍將參與AllSeen,而任何支持AllS
          • 關鍵字: 微軟  高通  物聯(lián)網  

          英特爾物聯(lián)網的未來:以市場需求定義產品

          •   不久前,由英特爾舉辦的《“視覺處理助力智能物聯(lián)”主題沙龍》在北京中關村舉辦,活動中,英特爾中國銷售與市場部市場總監(jiān)姜怡然具體為大家闡述了在物聯(lián)網大潮中,視頻數據占據主要地位,對于早早布局物聯(lián)網的將扮演怎樣的角色?是如何將現有設備變成物聯(lián)網的?未來,隨著可視計算的興起,將如何應對?        “據統(tǒng)計,互聯(lián)設備正以300%的速率增長,在剛剛過去的2015年,互聯(lián)設備達到了150億臺,預計到2020年,互聯(lián)設備將達到2000億左右。目前,物聯(lián)網的
          • 關鍵字: 英特爾  物聯(lián)網  

          這7家物聯(lián)網公司即將改變你的生活

          •   現在,我們正轉型到一個更互聯(lián),更先進的數字化生態(tài)系統(tǒng)之中,而在其中,物聯(lián)網初創(chuàng)公司扮演了非常重要的角色。特別是在城市化程度較高的亞洲,對于新科技和新產品的需求日益增長,加上亞洲地區(qū)本身就有很強的硬件制造水平,因此給物聯(lián)網行業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了得天獨厚的優(yōu)勢。   由于基于物聯(lián)網服務和解決方案的出現,很多人的本地生活正在經歷轉型,物聯(lián)網世界正在崛起,而亞太地區(qū)扮演了非常重要的作用,因為這一地區(qū)誕生了很多令人興奮的創(chuàng)業(yè)公司,為全球用戶帶來全新的智能家居體驗。而就在幾天前,戴爾公司在新加坡開設了一家物聯(lián)網實驗室,
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  

          關于物聯(lián)網的11個預言:潛力巨大、中國是領導者

          • 很明顯,物聯(lián)網是一項實實在在的技術,它將會對我們的日常生活產生重大的影響。未來,在政府和企業(yè)的通力合作下,物聯(lián)網將會與我們生活的世界息息相關,而大量的公司和消費者都會從中受益。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  

          2016慕尼黑上海電子展品質升級,豈止于大

          •   2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦,展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備,全方位展示電子產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。  本屆展覽規(guī)模和品質將再次升級,來自20個國家的1,200多家展商集聚一堂,展示面積達62,000平方米,預計有超過56,000名的行
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  車聯(lián)網  

          物聯(lián)網相關歸類之RFID那些事兒

          • 物聯(lián)網是新一代信息技術的重要組成部分,被稱為繼計算機、互聯(lián)網之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。對于我國而言,作為戰(zhàn)略新興產業(yè),物聯(lián)網已成為一個新的經濟增長點,受到了越來越多企業(yè)的高度重視。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  RFID  

          不做“獨食者”:解讀華為“121戰(zhàn)略”

          •   2016年世界移動大會即將召開,華為展臺相比去年增加了50%,展會內容與往年最大的不同就是不僅僅展示了華為的明星產品,還有與合作伙伴共同開發(fā)的產品。近幾年,華為高層、華為輪值CEO接受媒體采訪都在圍繞一個詞展開“開放合作”。這次的巴展可以說是一個很好的例證。   華為常務董事兼產品與解決方案總裁丁耘在接受媒體采訪時表示,華為從之前的追隨者走向行業(yè)比較領先的地位,最重要的就是要學會跟別人合作,業(yè)界很多人擔心華為會成為一個產業(yè)獨食者,而要成為領導者除了“領&rdq
          • 關鍵字: 華為  物聯(lián)網  

          5G落實萬物聯(lián)網愿景,兼具高容量/高速率/低延遲特性 

          • 移動通訊技術約每十年出現一次跳躍式的大幅度進展,而每一階段都改變了全球行動通訊的脈動;對于新一代5G通訊技術,目前業(yè)界一致將目標訂于2020年實現商業(yè)系統(tǒng)部署。
          • 關鍵字: 5G  物聯(lián)網  

          物聯(lián)網“大視”:視覺處理如何助力萬物互聯(lián)?

          • “大視”所趨的物聯(lián)網,需要好的“視力”,也需要好的“視角”。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  

          為物聯(lián)網而生:NB-IOT開啟廣袤市場空間

          • NB-IOT的誕生并非偶然,寄托著電信行業(yè)對物聯(lián)網市場的憧憬,其在物聯(lián)網應用中的優(yōu)勢顯著,為傳統(tǒng)蜂窩網技術及藍牙、Wi-Fi等短距離傳輸技術所無法比擬。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  NB-IOT  

          IEK:2016十大ICT議題 物聯(lián)網為一切基礎

          • 在科技世代的轉移下,將帶來主流載具的變化與演進,形成多元載具、多元市場型態(tài),并進而影響相關產業(yè)鏈與技術革新,其中,物聯(lián)網仍將會是ICT產業(yè)的基礎,并朝向智慧機器世代發(fā)展。
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  

          發(fā)展迅速 韓國物聯(lián)網市場規(guī)模近40億美元

          •   2015年物聯(lián)網在世界范圍內發(fā)展迅速,近日韓國未來創(chuàng)造科學部宣布,2015年韓國物聯(lián)網市場規(guī)模達到4.8125萬億韓元(約合39.7億美元),較2014年的3.7597萬億韓元增長28%。        物聯(lián)網相關設備的收入達2.2058萬億韓元,占市場總規(guī)模的45.8%。物聯(lián)網網絡以1.4848萬億韓元位居第二,市場占比達30.9%。在物聯(lián)網相關業(yè)務方面,包括智能家居和醫(yī)療保健在內的個人服務占比為31%,支付業(yè)務占比為19.5%,旅游和文化合計占比8.5%。   目前,韓國共有
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  

          利用模數轉換器的特性降低物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片功耗

          •   諸如物聯(lián)網(IoT)這樣的功耗敏感型應用要求在系統(tǒng)級芯片(SoC)內部有一套全面的低功耗策略。單純依賴傳統(tǒng)關閉電源模式和低電源電壓的技術可能不足以實現功耗目標。模擬模塊通常被認為是過于敏感,并且與激進的電源管理技術不兼容?! ∪欢瑢τ谀M模塊特性的全面了解可以使低功耗SoC設計成為可能。在本文中,我們對通用的物聯(lián)網SoC設計中與外部傳感器連接的模數轉換器(ADC)知識產權(IP)進行了近距離的觀察,并描述了其相關特性,以及在系統(tǒng)層面上如何利用這些特性來實現低功耗?! 鹘y(tǒng)低功耗技術的挑戰(zhàn)  那些有可
          • 關鍵字: 模數轉換器  物聯(lián)網  

          物聯(lián)網時代大陸IC設計迎彎道機遇

          •   首次覆蓋給予增持評級。市場可能認為,IC設計行業(yè)技術壁壘高,境外巨頭先發(fā)優(yōu)勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄,在物聯(lián)網新終端不斷涌現的情況下,保住現有行業(yè)地位實屬不易,縮小差距更是困難。我們認為:物聯(lián)網時代新特點有望重塑行業(yè)競爭格局,陸企在良好外部環(huán)境的支持下供給能跟上,需求有保障,有望實現彎道追趕。   供給能跟上:存量高端芯片并購突破,增量中低端芯片差距較小。   (1)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩,行業(yè)景氣下行,部分企業(yè)盈利困難,并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支
          • 關鍵字: 物聯(lián)網  IC設計  
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          物聯(lián)網(介紹

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