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          物聯(lián)網( 文章
                  進入物聯(lián)網(技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          簡化開發(fā)流程 mbed引領物聯(lián)網市場
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  ARM推出mbed物聯(lián)網裝置平臺，簡化產品的開發(fā)過程，以更簡易、系統(tǒng)化的方式將每個互聯(lián)網裝置產生的個別資料搜集起來，并將這些資訊結合成大
數據分析，產出真正有價值的資訊、進而實現(xiàn)物聯(lián)網生活。

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          • 關鍵字：
                        ARM  mbed  物聯(lián)網                          
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          復蘇技術投資：英特爾“播種”新生態(tài)圈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　“Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特爾中國董事總經理黃節(jié)用手機快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標題。
　　這是英特爾投資為自己的投資企業(yè)和合作伙伴準備的一場“爐邊閑話”。演講臺上的Sarah與另一位記錄者Michael Malone討論著“硅谷的靈魂”——“讓技術鮮活”。黃節(jié)從Michael Ma
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          • 關鍵字：
                        英特爾  物聯(lián)網  可穿戴設備                          
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          物聯(lián)網“碎片化”共識 ARM、英特爾路徑反差
          
                                                            
            
                    	
          • 　　物聯(lián)網普遍被認為前景廣闊，但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。
　　11月14日，英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新峰會，介紹其端到端集成軟硬件構建模塊，同時亦力求更加貼近其各行各業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。
　　這是繼PC、移動之后的又一塊蛋糕，且規(guī)?？赡芨?。麥肯錫全球研究中心的一項報告顯示，在過去五年里，互連設備的數量增長了300%，并預計到2025年，各種物聯(lián)網應用帶來的經濟規(guī)?？赡軙^10萬億美元。然而，現(xiàn)有部署的系統(tǒng)中有85%并不相連，彼此之間或云之間并不分享數據。
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網  ARM  英特爾                          
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          英特爾的反擊：物聯(lián)網瞄準四大領域
          
                                                            
            
                    	
          • 　　[曾經在移動端遲到了兩年的英特爾把物聯(lián)網的機會視為下一個“風口”，但在這個風口上，它不僅會遭遇到過往的勁敵——以高通為首的ARM架構芯片憑借功耗優(yōu)勢幾乎壟斷了手機等移動設備市場，還需要在碎片化的物聯(lián)網市場中找到自己的定位，這看上去并不容易]
　　科再奇正在兌現(xiàn)自己的承諾，作為英特爾的CEO，過去一年里，他正在努力把英特爾的芯片整合到各種“物聯(lián)網”設備中。
　　在11月14日物聯(lián)網產業(yè)創(chuàng)新峰會上，英特爾中國區(qū)代表向包括《第一財經
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          • 關鍵字：
                        英特爾  物聯(lián)網  Quark                          
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          物聯(lián)網“芯”機會——英特爾的機遇與挑戰(zhàn)？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • PC和服務器市場依舊是英特爾的天下，只要守住現(xiàn)有份額，不給ARM迎頭趕上，便算是完成任務。在移動領域，英特爾以現(xiàn)在的態(tài)勢要想要獲得突破、取得巨大成功，希望過于渺茫。因此，英特爾只能通過物聯(lián)網這一還未發(fā)展成熟起來的領域努力布局，才能獲得新的發(fā)展。
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          • 關鍵字：
                        英特爾  物聯(lián)網                          
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          大聯(lián)大 攻物聯(lián)網添生力軍
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC通路商大聯(lián)大積極擴大物聯(lián)網、工業(yè)及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯(lián)發(fā)科、展訊公板設計的協(xié)力廠商，為大聯(lián)大在亞太市場布局物聯(lián)網增添實力。
　　RFaxis指出，物聯(lián)網感測器節(jié)點的單價，應該低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及，這意味著傳統(tǒng)的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。

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          • 關鍵字：
                        大聯(lián)大  物聯(lián)網  CMOS                          
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          車網互聯(lián)盯上千億車聯(lián)網市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　你是否總是喜歡急剎車?對紅燈的反應速度是怎樣的……這些駕駛行為都會在被通過專業(yè)的評價后及時地反饋在手機上，并給予相應的矯正建議;如果你忘了關車門，手機上的對應App應用會適時地提醒，還有震動、點火和位移的安防預警也都可用手機進行遠程監(jiān)控，一并提供的還有汽車整個系統(tǒng)的深度現(xiàn)況信息及每年的體檢報告……這些信息的源頭均出自北京車網互聯(lián)科技有限公司(下稱“車網互聯(lián)”)在不久前推出的智能車聯(lián)網產品——樂乘盒子
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          • 關鍵字：
                        車聯(lián)網  物聯(lián)網                          
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          錯過了手機市場，英特爾開始擁抱物聯(lián)網
          
                                                            
                                        
            
                    	
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　　網易科技訊 11月14日消息，英特爾中國今天在深圳召開了物聯(lián)網創(chuàng)新峰會，詳細闡述了英特爾在物聯(lián)網領域的戰(zhàn)略以及行業(yè)構想，活動還展示了來自合作伙伴的40多款基于Edison平臺或者Quark處理器的設計產品。
　　擁抱物聯(lián)網
　　移動互聯(lián)網的普及，給PC時代的Wintel聯(lián)盟帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。在芯片領域，以高通為首的ARM架構芯片憑借功耗優(yōu)勢幾乎壟斷了手機等移動設備市場。面對強大的壓力，英特爾開始謀求轉變。首先是放低姿態(tài)，在保住大客戶的同時，開拓中小企業(yè)市場。然后
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          • 關鍵字：
                        英特爾  物聯(lián)網                          
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          半導體產業(yè)新商機：安全性硬體
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著以歐洲為首的各地市場不斷呈現(xiàn)一片歡欣景象，日益成熟的半導體產業(yè)看來正指望“物聯(lián)網”(IoT)為其帶來脫胎換骨的另一波新氣象，同時也體認到：透過以基于硬體的安全性作為互連世界的骨干，物聯(lián)網的安全性挑戰(zhàn)可望帶來新機會。但這還需要半導體廠商投入更多的軟體資源，以因應在資料、云端與實用性管理方面的議題。
　　在近日于德國慕尼黑舉行的《2014年慕尼黑電子展》(Electronica2014)上，來自半導體產業(yè)的高層主管齊聚一堂，在“CEO圓桌會議”上針對物
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          • 關鍵字：
                        半導體  物聯(lián)網  英飛凌                          
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          專訪ARM：物聯(lián)網憑什么由ARM執(zhí)牛耳？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　

 
　　ARM全球營銷副總裁John Heinlein博士(左)，物聯(lián)網負責人Michael Horne(中)
　　新浪手機訊 ARM公司周三在北京舉辦2014年度技術論壇，新浪手機借此機會專訪了ARM全球營銷副總裁John Heinlein博士、物聯(lián)網負責人Michael Horne，討論了物聯(lián)網、Cortex-M系列架構及mbed OS等問題。
　　欲將硬件模式復制到軟件上
　　提起ARM公司，普通手機用戶估計都沒有聽過，但手機愛好者應該有所耳聞。其商業(yè)模式并非出售芯片，
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          • 關鍵字：
                        ARM  物聯(lián)網                          
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          物聯(lián)網時代的MCU商機與發(fā)展趨勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
　　隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
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          • 關鍵字：
                        MCU  物聯(lián)網  傳感器                          
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          物聯(lián)網/新興市場需求拉抬　2015年全球半導體動能續(xù)增
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯(lián)網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業(yè)可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
　　2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn)，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
　　

 
　　圖1　201
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                        物聯(lián)網  半導體  MEMS                          
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          德州儀器為工業(yè)和物聯(lián)網應用帶來2.4 GHz與5 GHz Wi-Fi及Bluetooth組合模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　日前，德州儀器(TI)宣布推出可在2.4 GHz與5 GHz頻段支持Wi-Fi的WiLink™ 8組合連接模塊，旨在幫助制造商將Wi-Fi®與雙模Bluetooth®輕松添加到嵌入式應用。憑借穩(wěn)健的Wi-Fi + 藍牙共存性，這種高度集成的全新模塊系列可提供高吞吐量并擴展工業(yè)級溫度范圍。WiLink 8模塊非常適用于家庭和樓宇自動化、智能能源、網關、無線音頻、企業(yè)、可佩戴式應用等工業(yè)和物聯(lián)網(IoT)應用的功耗優(yōu)化型設計。WiLink 8模塊與軟件能和許多處理器(包括TI的
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                        德州儀器  物聯(lián)網  物聯(lián)網                          
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          一場看得見摸得著的智慧盛宴——杭州市西博會第八屆物聯(lián)網高峰論壇
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •         2014年11月7日，對于物聯(lián)網領域、以及所有關注物聯(lián)網領域的人來說，是一個特別的日子——杭州市西博會第八屆物聯(lián)網高峰論壇，在杭州市未來科技城海創(chuàng)園隆重召開。
　　

 
　　

 
　　

 
　　

 
　　本次會議最大的亮點之一——智能產品體驗專場，吸引了最多人的目光。一字排開的展位前，前來體驗智能產品
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                        物聯(lián)網  利爾達                          
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          可擴展的PowerVR Series7 GPU針對從可穿戴設備到服務器的應用
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ImaginationTechnologies今天發(fā)布PowerVRSeries7，這是最新一代的PowerVRRogueGPU架構及其完整的GPU產品系列，可從16個算術邏輯單元(ALU)內核擴展到512個，具備前所未有的優(yōu)異可擴展性、效率以及性能。
　　PowerVRSeries7是專為支持從可穿戴設備和物聯(lián)網(IoT)，到汽車、移動和消費電子產品，以及高性能GPU運算應用等最廣泛的下一代產品所設計。這款高度可配置、可擴展的GPU能滿足多樣化市場的不同需求，并具備完整的硬件虛擬化、Android
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                        Imagination  PowerVR  物聯(lián)網                          
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