物聯(lián)網(wǎng)(iot) 文章 進入物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術(shù)社區(qū)
Gartner收購物聯(lián)網(wǎng)知名研究機構(gòu) IoT將呈爆發(fā)式增長
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- 近日,筆者得到一條重磅消息:全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner(高德納)咨詢公司于11月9日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)/M2M領(lǐng)域世界領(lǐng)先的市場情報和戰(zhàn)略研究機構(gòu)Machina Research,交易額暫時沒有透露。包括創(chuàng)始人Jim Morrish 和 Matt Hatton在內(nèi),Machina Research的分析師團隊將被整合進新的組織。 ? 圖:Gartner收購Machina Research的相關(guān)報道 Gartner相信大家都不會陌生,這家成立于19
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緊跟三大運營商商用步伐 中興微電子發(fā)力IoT芯片
- 在近日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上,中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強了研發(fā)投入,據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達30%,產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品。 比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉透露,終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個方向研發(fā),高速方向是4G 基帶芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月,中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組,
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搶占3.04萬億美元物聯(lián)網(wǎng)市場 科技巨頭都如何布局?
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- 據(jù)IDC的研究,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長,達到3.04萬億美元。超萬億的市場空間,作為物聯(lián)網(wǎng)連接中樞的芯片,半導(dǎo)體行業(yè)爭相布局,搶占制高點的必爭之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入重注。 物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面,這一市場之大超乎外界想象。從具象的產(chǎn)品線來看,智能家居IPTV/OTT、智能機器人、安防、汽車已成物聯(lián)網(wǎng)四大主旋律。整個科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,力圖在物聯(lián)網(wǎng)時代
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物聯(lián)網(wǎng)中射頻技術(shù)的應(yīng)用
- 1、引言2005年,國際電信聯(lián)盟在《ITU2005互聯(lián)網(wǎng)報告:物聯(lián)網(wǎng)》中,正式提出物聯(lián)網(wǎng)的概念。即通過射頻識別(RFID)、紅外感應(yīng)器、全球定位系統(tǒng)、激光掃描器等信息傳感設(shè)備,按約定的協(xié)議,把任何物品與互聯(lián)網(wǎng)連接起來,進行信息...
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OCF欲扛起IoT行業(yè)標準的大旗
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- 由OCF主辦,中國信息通信研究院、中國電子技術(shù)標準化研究院和海爾U+協(xié)辦的第一屆OCF北京論壇于2016年11月4日召開,大會上介紹了OCF產(chǎn)品開發(fā)和認證流程,以及擴大OCF與中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作計劃外,并會有眾多業(yè)內(nèi)精英做精彩演講,共同探討進一步加強合作和推動全球市場發(fā)展的機會。 我們的未來將是一個大規(guī)模應(yīng)用智能和連接的世界,預(yù)計未來80%的設(shè)備都將會是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。面對如此龐大的物聯(lián)網(wǎng)體系,其連接的標準化將會成為一個重點,OCF則是一個為了實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接的標準化平臺。 OCF(op
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器喜憂參半 掌握“五權(quán)”破解產(chǎn)業(yè)掣肘
- 近日黑客利用監(jiān)控攝像頭在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)起網(wǎng)絡(luò)攻擊引發(fā)廣泛關(guān)注,也再次將物聯(lián)網(wǎng)推到了風(fēng)口浪尖。
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解讀英特爾的物聯(lián)網(wǎng)布局
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- 眾所周知,無論是全球的桌面PC市場還是筆記本電腦都已經(jīng)江河日下了。這讓半導(dǎo)體龍頭英特爾壓力山大,因為隨著PC市場沒落,能否發(fā)掘另一個能取代的新市場至關(guān)重要!
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物聯(lián)網(wǎng)價值鏈中只有軟件或者平臺/服務(wù)才會賺大錢?
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- 物聯(lián)網(wǎng)出現(xiàn)的平臺或者服務(wù),我想所有人都相信這個部份的產(chǎn)值是最具想象空間,但也存在著許多的未知挑戰(zhàn)。
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2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍
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- 11月3日,現(xiàn)任ARM全球營銷和戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson首次向媒體公開了“軟銀收購案”的始末,再一次掀起了國民議論智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的高潮。 隨著軟銀收購ARM、高通收購NXP的落地,IT巨頭企業(yè)接連布局IOT物聯(lián)網(wǎng)的舉動也意味著智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起的趨勢更加明顯。 國家物聯(lián)網(wǎng)973首席科學(xué)家劉海濤就認為,物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息通信技術(shù),深刻改變傳統(tǒng)工業(yè)運維模式,優(yōu)先掌握物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)就能在未來市場中分得最大的一塊蛋糕。 安信國際證券的研究報告也佐證
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中興微電子發(fā)力IoT芯片 強化終端布局
- 在昨日開幕的第十四屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(ICChina 2016)上,中興微電子攜旗下各條產(chǎn)品線盛裝亮相。中興微電子今年持續(xù)加強了研發(fā)投入,據(jù)悉研發(fā)投入占營收比重達30%,產(chǎn)出了不少具有行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品。 比如終端產(chǎn)品線。中興微電子手機產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉透露,終端產(chǎn)品線向高速、低速兩個方向研發(fā),高速方向是4G 基帶芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向則以NB-IoT芯片和模組為代表。今年6月,中興微電子及其合作伙伴聯(lián)合中國電信發(fā)布LTE Cat.1模組,
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搶占3.04萬億美元物聯(lián)網(wǎng)市場 科技巨頭都如何布局?
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- 這一場新的圈地運動,才剛剛開始,新的領(lǐng)域開始融合也需要多年時間。
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歐洲半導(dǎo)體大廠CEO齊聚討論物聯(lián)網(wǎng)安全性
- 2016年度慕尼黑電子展CEO論壇邀請了多家歐洲半導(dǎo)體大廠的執(zhí)行長,共同討論如何確保物聯(lián)網(wǎng)安全性的話題… 每年德國慕尼黑電子展(Electronica)都會舉行的CEO論壇,從兩年前就持續(xù)談同一個主題:物聯(lián)網(wǎng)(IoT),但是今年終于嘗試闡明如何確保其安全性。 論壇主持人Kilian Reichert在開場時指出,不久前曾發(fā)生一場全球性的分散式阻斷服務(wù)(distributed denial of service,DDOS)攻擊,讓Paypal與Facebook等網(wǎng)路巨擘的服務(wù)都
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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)如何變化以支撐行業(yè)數(shù)字化的轉(zhuǎn)型?
- 經(jīng)過多年發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)已不再是新鮮詞。在全球數(shù)字化革命已經(jīng)影響并進入實體經(jīng)濟的年代,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)該如何變化以支撐行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,成為產(chǎn)業(yè)界必須面對和思考的課題。
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運營商拓展商業(yè)版圖 打響物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)爭
- 通過聯(lián)盟的形式構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,國內(nèi)運營商在行動。
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安森美半導(dǎo)體擴大對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的支持,推出模塊化開發(fā)平臺
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201611/8d448a5079c8531a52c24be7503a041b.jpg)
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),推出模塊化IoT開發(fā)套件(IDK),為工程師提供所需的所有硬件和軟件構(gòu)件模塊,加速評估、設(shè)計和實施醫(yī)療、家居和工業(yè)IoT應(yīng)用。 安森美半導(dǎo)體提供領(lǐng)先市場的高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容用于智能和連接的IoT設(shè)計,包括傳感器、電源管理、互通互聯(lián)、處理器和致動器。把這些硅方案與全面的軟件框架結(jié)合,該IDK提供一個模塊化、易用和緊湊的平臺,讓開發(fā)人員獲得一切所需以快速開發(fā)基于云的IoT設(shè)計。 安森美半導(dǎo)體的IDK包含各種不同的模塊選擇,
- 關(guān)鍵字: 安森美 物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)(iot)介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條物聯(lián)網(wǎng)(iot)!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對物聯(lián)網(wǎng)(iot)的理解,并與今后在此搜索物聯(lián)網(wǎng)(iot)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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