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          是德科技將在 2016 年德國慕尼黑電子展上展示諸多創(chuàng)新解決方案

          •   是德科技的專家會(huì)參加本次博覽會(huì),分享多種測試測量解決方案,幫助相關(guān)行業(yè)的工程師從容應(yīng)對(duì)其目前面臨的多種挑戰(zhàn),保持領(lǐng)先   是德科技公司日前宣布在 2016 年德國慕尼黑電子展(www.electronica.de)上展示多種創(chuàng)新的電子設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試解決方案。本屆展會(huì)于 2016 年 11 月 8 日至 11 日在德國慕尼黑會(huì)展中心舉行,是德科技展臺(tái)設(shè)于 A1 展廳 506 展臺(tái)。   自1939 年以來,是德科技的設(shè)計(jì)和測試解決方案一直在為電子和通信行業(yè)的發(fā)展提供支持。   77年來,是
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  物聯(lián)網(wǎng)  

          不做裝置, IBM物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略要專攻云端IoT

          •   IBM不打算跨入IoT裝置市場,只專注發(fā)展云端IoT應(yīng)用平臺(tái)“Watson IoT”,并計(jì)畫結(jié)合認(rèn)知物聯(lián)網(wǎng)(Cognitive IoT)技術(shù),來打造新IoT商業(yè)應(yīng)用模式    ?   IBM今年6月首度在一輛自駕迷你巴士Olli,展示了他們結(jié)合認(rèn)知運(yùn)算技術(shù)的最新IoT應(yīng)用實(shí)例,不僅持續(xù)將公車上感測器搜集的大量資料上傳Watson IoT平臺(tái)進(jìn)行機(jī)器學(xué)習(xí)訓(xùn)練外,還結(jié)合了多個(gè)Watson的認(rèn)知API,能夠讓乘客直接與Olli溝通對(duì)話。(圖片來源/Local Mo
          • 關(guān)鍵字: IBM  物聯(lián)網(wǎng)  

          IBM工業(yè)4.0與物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略

          • 越來越多的制造商正在探索從產(chǎn)品到服務(wù)的轉(zhuǎn)型。在這場制造業(yè)的變革浪潮中,包括中國在內(nèi)的大國都在積極布局以期把握先機(jī),那么究竟什么是“工業(yè)4.0”?
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  物聯(lián)網(wǎng)  

          IBM以物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為依托的智能醫(yī)療戰(zhàn)略

          •   近期,針對(duì)醫(yī)院信息化建設(shè)的不同著眼點(diǎn),IBM攜手醫(yī)療行業(yè)業(yè)務(wù)合作伙伴推出了醫(yī)院患者關(guān)系管理(PRM)、醫(yī)院信息資源管理(HIM)、醫(yī)院信息化數(shù)據(jù)管理(HDM)、以及基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的醫(yī)院資產(chǎn)管理(EAM)等系列解決方案,來幫助醫(yī)院客戶全面推進(jìn)信息化建設(shè)進(jìn)程。   衛(wèi)生部部長陳竺在2012年全國衛(wèi)生工作會(huì)議上表示,要使醫(yī)患關(guān)系在“十二五”期間有根本好轉(zhuǎn)。2011年衛(wèi)生服務(wù)調(diào)查的結(jié)果則顯示,對(duì)醫(yī)療服務(wù)的滿意度為57.5%。在滿意度調(diào)查中,就醫(yī)總體滿意度則為60.3%。由此可見,當(dāng)前
          • 關(guān)鍵字: IBM  物聯(lián)網(wǎng)  

          IBM訪談:如何用物聯(lián)網(wǎng)拯救 PM2.5?

          •   人無時(shí)不刻不在呼吸,而動(dòng)輒爆表的 PM2.5,掙扎的霧霾讓我們不禁憂慮起自身的健康來。   在一年以前,IBM 研究院推出了 Green Horizon項(xiàng)目,雷鋒網(wǎng)此前也做過報(bào)道。Green Horizon 利用IBM的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)(IoT),從大數(shù)據(jù)中挖掘從天氣到污染指數(shù)的一系列海量信息,以反復(fù)的迭代及自適應(yīng)的調(diào)整系統(tǒng),鍛造出世界上最為精確的能源和環(huán)境預(yù)測系統(tǒng)。   IBM 首先把試點(diǎn)城市選在了南非的約翰內(nèi)斯堡,與當(dāng)?shù)氐难芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行協(xié)作。面對(duì)不斷惡化的大氣環(huán)境及氣候變化,它們又會(huì)做出
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  IBM  

          研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM 打造從端到云物聯(lián)網(wǎng)解決方案建構(gòu)分享平臺(tái)商業(yè)模式

          •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會(huì)議上宣布,將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造從端至云的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案,并將共同合作方案推廣至世界各角落,以加速各產(chǎn)業(yè)走向智能化應(yīng)用?;顒?dòng)期間,研華除展示最新物聯(lián)網(wǎng)解決方案應(yīng)用與技術(shù),亦帶領(lǐng)各伙伴于其新落成的物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)二期制造中心,體驗(yàn)最新工業(yè)4.0概念運(yùn)用。     (圖注:在2016 Embedded I
          • 關(guān)鍵字: 研華  物聯(lián)網(wǎng)  

          高通高管:手機(jī)市場沒有飽和,將未來5年將賣出80億部

          •   11月7日?qǐng)?bào)道 智能手機(jī)經(jīng)過幾年的飛速發(fā)展,很多人都認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入飽和期。不過業(yè)界移動(dòng)芯片領(lǐng)域老大美國高通公司高管卻不這么認(rèn)為。   據(jù)國外媒體報(bào)道,日前高通董事會(huì)執(zhí)行主席保羅E•雅各布(Paul E. Jacobs)表示,目前已看到手機(jī)有很大革新,如今手機(jī)已增加了數(shù)據(jù)傳輸與多媒體等功能。除改變了拍照等習(xí)慣,也通過手機(jī)與親人連絡(luò)、傳輸影片、圖片。   雅各布稱,有人擔(dān)心手機(jī)市場已飽和,不過預(yù)期未來5年還將會(huì)賣出80億部手機(jī),只是要整合創(chuàng)新,讓手機(jī)有更多功能。   雅各布還表示,智能手機(jī)功
          • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

          物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造一片藍(lán)海無線通訊協(xié)定百家爭鳴

          • 無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的各項(xiàng)發(fā)展,造就了豐富且適用于不同目標(biāo)市場的通訊協(xié)定選項(xiàng)。其中必定有一個(gè)選項(xiàng)能完美符合應(yīng)用項(xiàng)目的需求。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  無線通訊  

          使用BLE4.2的系統(tǒng)設(shè)計(jì):更快、更安全、更節(jié)能-第1部分

          •   提到家庭和工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、人機(jī)接口設(shè)備(HID)眾多應(yīng)用的無線連接協(xié)議時(shí),藍(lán)牙一定是首選。為滿足各種應(yīng)用的需求,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)對(duì)藍(lán)牙規(guī)格進(jìn)行了持續(xù)改進(jìn)。發(fā)布4.1版大約一年后, SIG在2014年12月藍(lán)牙發(fā)布了藍(lán)牙規(guī)范4.2版。新的4.2主要包括三項(xiàng)更新 - 低功耗(LE)數(shù)據(jù)長度擴(kuò)展(DLE)、鏈路層(LL)隱私保護(hù)以及安全性加強(qiáng)。這些功能提高了BLE數(shù)據(jù)帶寬、隱私保護(hù)和安全性,同時(shí)還有助于降低功耗。本系列文章將詳細(xì)討論這些功能以及它們?nèi)绾斡绊懴到y(tǒng)性能。   藍(lán)
          • 關(guān)鍵字: BLE  物聯(lián)網(wǎng)  

          一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網(wǎng)大棋

          • 智能手機(jī)、平板電腦增長率放緩已成既定事實(shí),全球各半導(dǎo)體芯片公司近來都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  物聯(lián)網(wǎng)  

          萬物智能互聯(lián)助力O2O落地生根,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)讓實(shí)體零售大放異彩

          •   第十八屆中國零售業(yè)博覽會(huì)于今天在蘇州拉開帷幕。英特爾攜手包括易捷通、海信、創(chuàng)思感知、研華科技、德晟達(dá)電子科技、信步科技、智微智能等在內(nèi)的多家生態(tài)伙伴,共同展示了一系列精彩紛呈的智能零售創(chuàng)新解決方案,涵蓋從前端數(shù)字標(biāo)牌展示互動(dòng)、智能POS支付,到云端倉儲(chǔ)管理優(yōu)化和客戶數(shù)據(jù)分析的多樣產(chǎn)品和技術(shù)。與此同時(shí),英特爾與中國連鎖經(jīng)營協(xié)會(huì) 及其他公司共同簽署了“CCFA中國零售技術(shù)創(chuàng)新中心戰(zhàn)略合作協(xié)議”,旨在共同研究、應(yīng)用、普及零售創(chuàng)新技術(shù),推動(dòng)全行業(yè)綠色、健康、可持續(xù)發(fā)展,并為零售企業(yè)和創(chuàng)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  物聯(lián)網(wǎng)  

          中國制造2025如何落地?英特爾與云智匯揭智能工廠神秘面紗

          •   第18屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)在上海盛大開幕,值此盛會(huì),英特爾向外界展出多種應(yīng)用于智能制造領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案,在中國制造2025的背景下,揭示了科技創(chuàng)新為工業(yè)制造帶來的無限可能性。在同期舉行的2016工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)上,英特爾系統(tǒng)闡釋了其在智能工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署、生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。在本屆工博會(huì)上,英特爾還與云智匯科技服務(wù)有限公司(富士康科技集團(tuán)旗下關(guān)聯(lián)公司)宣布合作,基于英特爾的智能聯(lián)機(jī)解決方案(“connected-machine solution”),雙方將合作推動(dòng)富士康在武漢工
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          為工業(yè)設(shè)備注入數(shù)字智慧 英特爾全面支持“中國制造2025”戰(zhàn)略

          •   第18屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)在上海盛大開幕,值此盛會(huì),英特爾向外界展出多種應(yīng)用于智能制造領(lǐng)域的產(chǎn)品和解決方案,在中國制造2025的背景下,揭示了科技創(chuàng)新為工業(yè)制造帶來的無限可能性。在同期舉行的2016工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)上,英特爾系統(tǒng)闡釋了其在智能工業(yè)領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署、生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。在本屆工博會(huì)上,英特爾還與云智匯科技服務(wù)有限公司(富士康科技集團(tuán)旗下關(guān)聯(lián)公司)宣布合作,基于英特爾的智能聯(lián)機(jī)解決方案(“connected-machine solution”),雙方將合作推動(dòng)
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          利用TI無線連接模塊產(chǎn)品組合讓工業(yè)4.0及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)連接更多

          •   由于高級(jí)的集成有助于降低開發(fā)成本、減少RF設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、縮短上市時(shí)間且簡化采購和認(rèn)證,無線連接模塊越來越受到工業(yè)4.0和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員的青睞。日前,德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認(rèn)證模塊,以擴(kuò)展其領(lǐng)先的無線連接模塊產(chǎn)品組合,該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊,TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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          華爾街日?qǐng)?bào):汽車智能化催生芯片業(yè)并購潮

          •   據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,隨著汽車逐漸轉(zhuǎn)變成能自動(dòng)駕駛的“移動(dòng)電腦”,高通公司(Qualcomm Inc)和其它芯片生產(chǎn)商正在積極進(jìn)行并購。但對(duì)于這股并購熱潮是否將幫助汽車以更快速度變得更加智能化,目前還難有定論。   高通公司周四(11月3日)豪擲390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易凸顯這股熱潮,這是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大規(guī)模的收購交易,也是有史以來規(guī)模第二大的科技公司并購交易。   恩智浦是汽車芯片領(lǐng)域的第一大供應(yīng)商,對(duì)于高通的吸引力巨大,因?yàn)楦咄壳爸饕蛉諠u放緩的智能手機(jī)市場銷售
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