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基于ARM-LINUX平臺的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計

基于XSCALE PXA270處理器平臺和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM-Linux物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。使用51單片機連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設(shè)備，使用基于 XSCALE PXA270處理器
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ARM與IBM聯(lián)手進軍物聯(lián)網(wǎng)：推入門套件

越來越多的科技巨頭將目光投向了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，ARM和IBM也不例外。這兩家公司聯(lián)手推出了一款“入門套件”，可以幫助用戶迅速測試物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，
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基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務(wù)器設(shè)計

基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務(wù)器設(shè)計,摘要：隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能移動設(shè)備的發(fā)展，我們將能在任何時候任何地方獲取我們所需的信息，本文設(shè)計一款基于ARM-Linux嵌入式系統(tǒng)的多進程并發(fā)服務(wù)器。它擁有傳統(tǒng)服務(wù)器的功能，可遠程訪問和操作，同時又具有
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物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)電源電子電路設(shè)計圖

物聯(lián)網(wǎng)智能網(wǎng)關(guān)電源電子電路設(shè)計圖, 該網(wǎng)關(guān)設(shè)備采用220V交流供電，電源模塊直接采用成型穩(wěn)定的品牌怨氐繚礎(chǔ)８每關(guān)電源輸出5V電壓，供應(yīng)板上弱電部分的電源需求。弱電部分為三塊：核心板、擴展板和RS485接口板。這三部分的電源各自獨立設(shè)計，互相隔離
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SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式設(shè)計中的作用

上世紀90年代中期，英特爾決定把SRAM整合到自己的處理器中，這給世界各地的獨立式SRAM供應(yīng)商帶來“滅頂之災(zāi)”。最大的SRAM市場(PC 高速緩存)一
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跨越鴻溝：英特爾“播種”新生態(tài)圈

“Once You‘re Lucky， Twice You’re Good”，英特爾中國董事總經(jīng)理黃節(jié)用手機快速記下硅谷著名記者Sarah Lacy的成名作標題。這是英特爾投資為
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ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
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基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全

基于嵌入式操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)安全, 當今社會的很多商業(yè)行為，如通信、金融交易及娛樂在很大程度上依賴于互聯(lián)網(wǎng)。隨著越來越多的設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中，對互聯(lián)網(wǎng)的依賴性將不斷增加。如果設(shè)備不安全，這種依賴將導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)存在重大的安全漏洞，并使
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基于ARM―LINUX平臺的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計

基于ARM―LINUX平臺的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器設(shè)計,摘要：基于XSCALE PXA270處理器平臺和開源Linux系統(tǒng)搭建ARM—Linux物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器。使用51單片機連接溫濕度傳感模塊、LED燈等外圍設(shè)備，使用基十XSCALE PXA270處理器的Up—Tech嵌入式實驗箱為核心服務(wù)器運
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風河結(jié)盟Axeda 攜手擴大物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品陣容

【新聞要點】與Axeda建立合作伙伴關(guān)系使風河公司的產(chǎn)品陣容大幅擴張，囊括云端應(yīng)用和數(shù)據(jù)服務(wù)。風河公司的操作系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺由此擁有了Axe
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮的關(guān)鍵推手：工業(yè)計算機

工業(yè)計算機未來的遠景遠不止于此，除了農(nóng)業(yè)、通訊與醫(yī)療以外，無論是交通運輸、城市建設(shè)、零售物流等，都是相關(guān)廠商大力發(fā)展的領(lǐng)域，它的應(yīng)用隨著科技的進展逐漸開枝散葉，值得我們拭目以待。
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臺積電未來5年成長動能 4大領(lǐng)域智能機最強

　　半導(dǎo)體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預(yù)估未來五年的成長動能來自四大領(lǐng)域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網(wǎng)以及車用電子相關(guān)，其中一半的成長來自于智慧手機相關(guān)晶片，顯見智慧手機驅(qū)動景氣的地位短期不變。　　SEMICONTaiwan國際半導(dǎo)體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。　　王耀東表示，若以臺積電2015年營收當基礎(chǔ)，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關(guān)晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物
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IEK：車用面板新需求2020年爆發(fā)

　　物聯(lián)網(wǎng)逐漸發(fā)展，也讓車用面板應(yīng)用越來越多，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)就預(yù)估，新的一波車用面板市場需求將會在2020年左右爆發(fā)，產(chǎn)值將會成長到72億美元，以目前全球汽車市場規(guī)模來看，預(yù)估在2015至2020年之間突破1億臺大關(guān)，而車用面板主要需求來自于中控臺與儀表板。　　車用面板是少數(shù)還能維持兩位數(shù)成長的應(yīng)用類別，且在高端房車這塊，采用比例越來越高，若是以先進駕駛輔助系統(tǒng)來看，中央資料顯示器(CID)未來將會朝向整合車內(nèi) 所有資訊顯示功能，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS統(tǒng)計，2015年車用顯示器面板市場為1億
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IC Insights下修物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場預(yù)測

　　盡管連結(jié)數(shù)量增加，IC Insights仍下修了對未來四年之物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體營收預(yù)測，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　市場研究機構(gòu)IC Insights指出，全球連網(wǎng)裝置數(shù)量的成長速度已經(jīng)顯著超越上網(wǎng)人數(shù)，目前每年物聯(lián)網(wǎng)(IoT)新連結(jié)的增加數(shù)量是上網(wǎng)人口的六倍以上。但盡管連結(jié)數(shù) 量增加，該機構(gòu)仍把對未來四年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)對半導(dǎo)體營收的貢獻下修了19億美元，主要是考量連網(wǎng)城市應(yīng)用(如智慧電表與基礎(chǔ)建設(shè))的銷售表現(xiàn)不如預(yù)期。　　IC Insights的最新預(yù)測數(shù)據(jù)是，整體物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售額
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物聯(lián)網(wǎng)浪潮來襲半導(dǎo)體迎接新市場

半導(dǎo)體技術(shù)無疑是推動人類文明進展的重要助力，從電腦、手機到現(xiàn)在的行動運算與智慧裝置，沒有半導(dǎo)體，也就不會出現(xiàn)這些一再改變?nèi)祟惿蠲婷驳目萍肌，F(xiàn)在，半導(dǎo)體技術(shù)要再次推動另一次新變革，亦即被稱為“NEXT Big Thing”的物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)前進。
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