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          用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗?

          • 1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能,為此,各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科(Silicon Labs)過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈,在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力,推出了無線SoC,使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長,居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一,這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大,其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化,在近日“Works W
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          中科藍(lán)訊與阿里"平頭哥"達(dá)成合作,共研物聯(lián)網(wǎng)芯片

          • 日前國內(nèi)最大藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與“平頭哥”半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方將基于“平頭哥”的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片,預(yù)計明年出貨量超3000萬套。
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          物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商奉加微電子完成數(shù)千萬元融資

          • 近日奉加微電子(上海)有限公司完成了數(shù)千萬元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武岳峰資本、中芯聚源和正心谷創(chuàng)新資本等知名投資機(jī)構(gòu)的注資。本輪融資資金將用于擴(kuò)大生產(chǎn)和新產(chǎn)品研發(fā)。
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          目標(biāo)物聯(lián)網(wǎng),愛德萬測試打造靈活測試方案

          •   進(jìn)入中國整整20年的愛德萬測試不斷擴(kuò)展自己的業(yè)務(wù)范圍,針對最近越來越火熱的物聯(lián)網(wǎng)市場,愛德萬測試整合旗下的相關(guān)產(chǎn)品,推出了靈活性可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)芯片多種測試方案。  愛德萬測試將經(jīng)典產(chǎn)品V93000系列進(jìn)行了更好的劃分,按照不同的測試需求進(jìn)行更好的產(chǎn)品搭配,可為每個客戶提供最高效的特定應(yīng)用解決方案。 從最廉價的支持智能傳感器測試的V93000-A到可以支持LTE芯片測試需求以及測試超過8000個引腳芯片的V93000-L系列,覆蓋了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中包括微處理器,混合信號、閃存、射頻以及ADC等各種不同芯片測
          • 關(guān)鍵字: 愛德萬  物聯(lián)網(wǎng)芯片  智能傳感器測試  201505  

          玩轉(zhuǎn)智能硬件物聯(lián)網(wǎng) 芯片安全成關(guān)注重點

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          物聯(lián)網(wǎng)芯片介紹

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