都說不想做將軍的士兵不是好士兵，不管你做什么，目標一定是要有的。在半導體行業(yè)，要使自己更強，除了讓自己的工藝、技術超前以外，收購也是一個辦法之一，它可以讓你快速擁有之前沒有的技術，而這些技術往往需要很長的研發(fā)周期和經驗積累。megachips的目標十分明確：成為十大無晶圓廠半導體公司。為了實現這一愿景，megachips一直積極投資于實現有機增長的研發(fā)，并進行戰(zhàn)略收購。近日，megachips斥資2億美元現金收購sitime公司，本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結合在一起，旨在為越來越多的可
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megachips sitime 物聯網
思科今天發(fā)布了2015財年第一季度財報。報告顯示，思科第一季度凈營收為122.45億美元，比去年同期的120.85億美元增長1.3%;凈利潤為18億美元，比去年同期的20億美元下滑8.4%。思科第一季度業(yè)績超出華爾街分析師預期，推動其盤后股價上漲逾1%。
在截至2014年10月25日的這一財季，思科凈營收為122.45億美元，比去年同期的120.85億美元增長1.3%;按照美國通用會計準則，思科第一季度凈利潤為18億美元，比去年同期的20億美元下滑8.4%;每股收益35美分，較去年同期的37美分
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思科 物聯網
賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出高集成度的單芯片低功耗藍牙解決方案，以簡化基于傳感器的低功耗物聯網應用設計。全新PSoC® 4 BLE 可編程片上系統具有史無前例的易用性和高集成度，可用于定制化物聯網應用、家庭自動化、醫(yī)療、運動健身監(jiān)控以及其他可穿戴智能設備中。PRoC™ BLE 可編程片上射頻系統則為人機接口設備(HID)、遙控器和需要專門無線連接的應用提供了高性價比的交鑰匙解決方案。
賽普拉斯低功耗藍牙解決方案擁有智能藍牙射頻、一個具有超低功耗
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下一階段的智慧生活，將會是什么樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。除此之外，ARM也持續(xù)與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果，顯示ARM高度整合、系統化并可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活。
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Antonio說，ARM正不斷引爆智慧生活的新革命，并擘劃“隱形的智慧”未來藍圖。
ARM執(zhí)行副總裁兼全球業(yè)務開發(fā)總裁Antonio J. Vi
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中穎電子披露了近日機構調研該公司的情況，在調研中公司透露了擬并購芯片設計商的意向。
中穎電子表示，公司只會考慮平行整合，不會進行上下游的整合。對于并購不是排斥，只是會更考慮長遠效益，如有合適芯片設計公司，公司會予以考慮，并購時除了產品市場、客戶和專利權的取得的短期效應，公司還會關注重要的核心技術與公司技術的相關性及互補性，以及被合并公司研發(fā)團隊將來的穩(wěn)定性。
對于公司未來的研發(fā)方向，中穎電子則更看好物聯網和可穿戴產品的研發(fā)。中穎電子表示，公司已著力研發(fā)用于物聯網、可穿戴產品的技術，小家電市
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中穎電子 物聯網 可穿戴
集成電路如果通俗一點叫可以稱作芯片(或者半導體)，它們就是你在各種電路板上看到的那些黑乎乎的家伙。這些芯片功能不一，有做邏輯處理的，有做資料存儲的，有做無線信號收發(fā)的，功能不一而足。
這些芯片幾乎充斥在我們生活中的每個角落——你的手機、電腦里面都有數不清的各種芯片;除此之外，電話、電視、洗衣機、冰箱，甚至現在一些節(jié)能燈里都置入了最新的芯片。
集成電路產業(yè)如此重要，為確保國家產業(yè)核心競爭力，保障信息安全，國家工信部與今年6月發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下
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集成電路 ARM 物聯網
MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業(yè)務總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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物聯網 MEMS 傳感器
日前，Gartner表示，與物聯網相關的處理、感應以及通信半導體元件，將成為整個半導體市場中增長最快的領域之一，預計2015年將增長36.2%，而整體市場的增長率僅為5.7%。處理功能將成為物聯網“物件類”半導體元件相關營收的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元，感應器的增長則最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。
處理功能半導體元件市場包括了微控制器以及嵌入式處理器，而感應半導體市場則涵蓋光學與非光學感應器。
Gartner研究總監(jiān)Alfonso Ve
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物聯網 半導體 微控制器
IHS公司日前發(fā)布了關于IHS技術連接在消費者、移動和IT市場追蹤的最新預測。
這份報告提出手機(不只是智能手機)上的藍牙普及率將由2014年的90%上升至2018年的98%。手機作為物聯網設備的連接器，將身邊所有擁有藍牙智能功能的設備，比如健身設備，健康監(jiān)測，睡眠監(jiān)測，附近的標簽，甚至牙刷，都連接到一起。
“低功耗和智能藍牙徹底改變了消費者連接周圍設備的方式，任何東西，從一個花盆到一個叉子，都可以給用戶返回數據。我們已經看到最近市場的繁榮，以及消費者的需求和期望。&rdquo
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智能手機 物聯網 藍牙
在此次在臺舉辦ARM 2014科技論壇中，ARM處理器事業(yè)部總經理Noel Hurley強調目前行動裝置依然仍占ARM現行最大發(fā)展規(guī)模，但估計物聯網裝置、網通相關設備將在近5年內加速成長。同時，針對與競爭對手相較部分，Noel Hurley認為ARM擁有相當充足技術資源與合作優(yōu)勢。
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ARM處理器事業(yè)部總經理Noel Hurley
物聯網、云端應用成新戰(zhàn)場
根據ARM處理器事業(yè)部總經理Noel Hurley表示，ARM現行發(fā)展雖然仍以手機等行動裝置為大宗，但
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ARM 物聯網
超低電壓(ULV)制程將成物聯網發(fā)展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態(tài)功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。
工研院資通所生醫(yī)與工業(yè)積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯網裝置設計挑戰(zhàn)，半導體業(yè)者正積極開發(fā)新一代極低功耗的SoC，以發(fā)揮系統電源最大利用率。由于晶片動態(tài)功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此
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Gartner近日提出2015年對企業(yè)組織而言最重要的十大戰(zhàn)略性技術趨勢。
2015年十大戰(zhàn)略技術趨勢包括：
無處不在的計算
隨著移動設備日益普及，Gartner預測，未來會愈發(fā)重視如何滿足移動用戶在各種情境與環(huán)境下的需求，而非僅聚焦于設備本身。
物聯網
將各種事物數字化以便結合數據流與服務，就能創(chuàng)造出四種基本使用模式：管理、獲利、運營和擴張。這四種基本模式可應用在四種“網絡”中任意一種。
3D打印
2015年全球3D打印機出貨量可望增
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Gartner 物聯網 3D打印 201411
藍牙低功耗(BLE)將在物聯網市場大放異彩。藍牙低功耗技術因具備更低的功耗與成本優(yōu)勢，不僅iOS、Android和Windows三大作業(yè)系統皆已原生支援，亦成為行動裝置的標準配備，未來更可望擴展至穿戴式與智慧家庭等多元應用領域，加速物聯網成形。
2011年藍牙技術聯盟發(fā)布新標準--藍牙低功耗(BLE)，亦被稱為藍牙(Bluetooth)Smart，其為一種新型無線網路技術，瞄準醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂等應用領域，與“典型的”藍牙相比，BLE不僅能大幅降低功耗和成本，同時
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BLE 物聯網 諾基亞
雖然穿戴式很熱，但物聯網似乎更熱，至少從無線通訊技術來看是如此。筆者以下逐一舉例。
Nest Labs結合6家業(yè)者共同提出Thread無線技術
IEEE 802.11ah
目前物聯網常用的一種無線通訊方式是Sub-1GHz，即是指低于1GHz頻段的通訊，如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等，此方面缺乏標準，各業(yè)者各行其是，但IEEE有意統一此一應用，提出IEEE 802.11ah，預計2016年3月完成制訂。
3GPP R12
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物聯網 Bluetooth 3GPP
市調機構Gartner指出，拜物聯網(IoT)發(fā)展風潮日盛之賜，相關半導體產值預估將從2014年不到100億美元，一路攀升至2020年約480億美元規(guī)模，成長近四倍;其中，消費性、汽車與工業(yè)應用是主要增長來源，合計占整體產值高達八成比重。
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