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Cymbet首批可充電固態(tài)電池芯片為中國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供動力

2013年12月3日,Cymbet公司宣布：其EnerChip?可充電固態(tài)電池已在中國全面上市，Cymbet EnerChip電池使用標準半導體集成電路工藝以及獲得專利的構(gòu)造技術(shù)而特別地制成。這些電池可以以裸片或者采用塑料封裝等形式提供，并可與電子設(shè)備中的其它集成電路一樣，使用相同的表面貼裝技術(shù)(SMT)和回流焊接安裝。
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物聯(lián)網(wǎng)促進工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展

　　工業(yè)生產(chǎn)逐漸融入信息化，網(wǎng)絡(luò)在此間的應(yīng)用就不可避免，既工業(yè)以太網(wǎng)之后，順應(yīng)現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)以物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)，通過與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，打造高效工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)，促進產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)技術(shù)進步。　　十七大提出了“發(fā)展現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，大力推進信息化與工業(yè)化融合，促進工業(yè)由大變強，振興裝備制造業(yè)，淘汰落后生產(chǎn)能力”的基本政策，工業(yè)化帶動信息化，信息化推動工業(yè)化也成為我國工業(yè)發(fā)展的既定方針。　　很顯然，物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，它在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用表明物聯(lián)網(wǎng)將在工業(yè)生產(chǎn)中占主
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德州儀器憑啥能做物聯(lián)網(wǎng)世界的領(lǐng)導者?

編者按：10月末，德州儀器在深圳召開了一場盛大的無線技術(shù)業(yè)務(wù)介紹會，全面介紹了該公司在未來物聯(lián)網(wǎng)世界的核心戰(zhàn)略和產(chǎn)品布局，基于其模擬、數(shù)字處理和無線連接三項業(yè)務(wù)的強大基礎(chǔ)，提出了“做物聯(lián)網(wǎng)世界領(lǐng)導者”的目標。
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中國攻克第四代芯片技術(shù) 打破韓美壟斷

　　在芯片生產(chǎn)上缺乏關(guān)鍵技術(shù)，讓中國處處充滿安全隱患，寧波時代全芯科技有限公司實現(xiàn)的突破，有望從根本上扭轉(zhuǎn)這一局面。　　11月28日，記者從時代全芯公司獲悉，繼韓國三星、美國美光之后，該公司成為世界第三家、中國第一家掌握相變存儲技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)申請技術(shù)專利57項，正在申請的專利有141項。　　從CPU到內(nèi)存條再到閃存，存儲技術(shù)在過去幾十年已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化，相變存儲作為第四代芯片技術(shù)已經(jīng)走過了20年的研究歷程，目前三星已經(jīng)將利用這種技術(shù)生產(chǎn)的芯片應(yīng)用到一款手機上。　　&l
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專注核心業(yè)務(wù) 融入中國市場

編者按：自2012年6月Gregg Lowe走馬上任以來，飛思卡爾發(fā)生了一系列變化，重點發(fā)展核心業(yè)務(wù)，加大中國市場的開拓力度。飛思卡爾是如何看待半導體產(chǎn)業(yè)的?目前關(guān)注的重點是什么?如何融入中國市場?
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未來電梯將與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)變得更智能化

　　隨著現(xiàn)代商業(yè)大樓越修越高，電梯與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合將是電梯智能化最為主要的升級方向。我們可以稱之為電梯物聯(lián)網(wǎng)。　　電梯物聯(lián)網(wǎng)是指只要電梯發(fā)生困人事件，整個系統(tǒng)會立即啟動分級響應(yīng)的救援機制。在電梯物聯(lián)網(wǎng)控制下，電梯故障消息將在第一時間內(nèi)通過手機或網(wǎng)絡(luò)傳送至電梯維保人員。如維保人員在半小時內(nèi)沒有處置，電梯維修主管、小區(qū)物業(yè)公司負責人、屬地質(zhì)監(jiān)部門的電梯運行監(jiān)控室，均將依次收到報警信息。若事故依然未得到有效處理，傳感器將自動向上一級主管部門傳輸數(shù)據(jù)進行報警。　　目前，電梯智能化市場包括傳感器和控制器，
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mHealth穿戴式電子創(chuàng)新技術(shù)

可穿戴式電子產(chǎn)品(wearable electronics)逐漸崛起，此種穿戴或黏貼在人體上的無線裝置，屬于物聯(lián)網(wǎng)趨勢下各種電子產(chǎn)品之一。如健身追蹤器(fitness tracker)這類可穿戴式電子產(chǎn)品，往往附有數(shù)據(jù)分析應(yīng)用程序或服務(wù)以提供用戶有用的信息，并且能夠透過智能型手機與平板取得。
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高通將移動DNA引進互聯(lián)網(wǎng)處理器實現(xiàn)先進網(wǎng)絡(luò)平臺

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)日前宣布，其子公司高通創(chuàng)銳訊推出高通互聯(lián)網(wǎng)處理器(IPQ)產(chǎn)品系列，將家庭網(wǎng)關(guān)、路由器與媒體服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備轉(zhuǎn)化為“智能家庭”平臺。采用IPQ的網(wǎng)絡(luò)擁有優(yōu)異的多任務(wù)處理性能和低功耗，可以立即在家庭和公司內(nèi)部支持基于IP的下一代內(nèi)容、應(yīng)用、系統(tǒng)和其他設(shè)備，也就是所謂的物聯(lián)網(wǎng)。
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驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范

2013年11月21日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導品牌研華科技，在11月21-23日以“驅(qū)動智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范(Partnering for Smart City & IoT Solutions)”為主題在蘇州舉辦Embedded全球經(jīng)銷商大會(World Partner Conference, WPC)。
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推動連網(wǎng)與行動創(chuàng)新 ARM聚焦物聯(lián)網(wǎng)商機

　　看好智慧終端于新興市場的成長以及連網(wǎng)需求升溫，ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana在2013年ARM技術(shù)論壇上以「WhereIntelligenceConnects」為主軸，強調(diào)連接性與行動性正全面改寫科技與社會互動樣貌，ARM將持續(xù)以低功耗、高效能的ARM架構(gòu)擴展產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)鏈，促進連網(wǎng)與行動領(lǐng)域創(chuàng)新，掌握物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中低階智慧型手機帶來的新商機。　　AntonioViana指出，全球人口預(yù)計將在2020年沖破80億大關(guān)，屆時龐大的連網(wǎng)需求將帶來商機與挑戰(zhàn)。AR
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這才是未來物聯(lián)網(wǎng)真正的核心技術(shù)嗎？

　　本文由StaceyHigginbotham撰寫，她為科技和財務(wù)方面的出版物撰寫了11年的專欄。這篇文章淺析了現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的一個瓶頸，那就是還無法突破傳感器的長時間持續(xù)功能問題。　　如果你能夠想象一個到處都是傳感器的世界，它們無處不在，墻里面、路下面和任何物品內(nèi)部，但悲催的是，每隔六個月或一年，你就得幫這些傳感器換電池。即使我們制造出再多能夠運用到傳感器的產(chǎn)品，我們?nèi)匀皇芟抻陔姵氐睦m(xù)航能力。不過像高通、德州儀器、ARM和其他硬件科技巨頭，都在盡力研制可以自行供能的傳感器。　　能量其實無
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飛思卡爾QorIQ通信處理器帶您在智能連接的世界自由穿行

現(xiàn)在，您聽的歌是否是直接從云端讀取的?您幸福家庭的合影是否也在云端備份?您是否與遠在千里之外的親朋好友通過網(wǎng)絡(luò)交流?您享受便利的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)背后，有飛思卡爾半導體QorIQ通信處理器的一份功勞。
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英特爾高通安謀半導體三巨頭看好物聯(lián)網(wǎng)

　　全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖! 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰(zhàn)和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀隨著人口激增衍生出的
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ARM：物聯(lián)網(wǎng)將快速改變產(chǎn)業(yè)模式

　　在相關(guān)業(yè)者積極推動之下，物聯(lián)網(wǎng)(IOT)技術(shù)蓬勃發(fā)展，市場預(yù)估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯(lián)絡(luò)方式。　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經(jīng)由技術(shù)來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現(xiàn)今與未來都必須共同實現(xiàn)的目標。
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物聯(lián)網(wǎng)商機起飛半導體三巨頭喊沖

　　全球處理器龍頭廠英特爾、行動裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權(quán)龍頭ARM(安謀)，近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場喊沖! 　　ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長，將帶來新的挑戰(zhàn)和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀隨著人口激增衍生出的
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