物聯(lián)網-傳感器 文章 進入物聯(lián)網-傳感器技術社區(qū)
APP江湖地位尚難動搖，API助APP開發(fā)者乘風破浪
- 在這樣一個前物聯(lián)網時代，各種智能設備已經逐漸浮現(xiàn)，隨之而來的是移動端設備飛速成長。移動端的數(shù)據量已經到達70%以上，而我們每天也會花費數(shù)個小時通過手機來獲取外界信息。這就涉及到各種手機客戶端、APP，那么站在開發(fā)者角度，我們又該怎樣解讀當下市場APP開發(fā)面臨的諸多問題呢？APICloud聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO鄒達在2017物聯(lián)網開發(fā)者大會上接受了《電子產品世界》編輯專訪，就這些困擾諸多開發(fā)者的問題給出了精彩的分析和解答。
- 關鍵字： 物聯(lián)網，APP，API
2018年全球物聯(lián)網支出將達7725億美元
- 物聯(lián)網的快速發(fā)展正給傳統(tǒng)行業(yè)帶來深刻的影響，隨著低功耗廣域網以、4G及5G等無線通信技術的發(fā)展成熟，物聯(lián)網應用解決方案快速滲透到各細分領域，從而產生了智慧家居，智能交通，智慧醫(yī)療，共享單車、智能制造等多個產業(yè)模式，同時催生了巨大的市場機遇。 根據IDC預計，全球物聯(lián)網到2018年支出將達到7725億美元，其年增長率為14.6。在IDC的《全球半年度物聯(lián)網消費指南》是預計，2017-2021年間，全球物聯(lián)網消費將以14.4%的年復合增長率增長，直到2020年將跨越1兆美元大關，2021年觸及1.1
- 關鍵字： 物聯(lián)網
AI、軟件定義可滿足智能物聯(lián)網對終端芯片的需求
- 在德思普物聯(lián)網及嵌入式AI專場上，德思普科技CEO李科奕先生分析了從移動物聯(lián)網到智能物聯(lián)網的遷移的挑戰(zhàn)，指出智能物聯(lián)網的終端的重要性，以及芯片如何應對高計算、高安全、碎片化、定制化等的需求，即AI和軟件定義。
- 關鍵字： 物聯(lián)網，IoT大會
工信部印發(fā)智能傳感器規(guī)劃 2019年產業(yè)規(guī)模260億
- 近日，工信部正式下發(fā)《智能傳感器產業(yè)三年行動指南(2017-2019)》(簡稱“指南”)。為了貫徹中國制造2025等戰(zhàn)略，工信部于2016年4月啟動了該指南的編制工作，于2017年11月20日正式印發(fā)。 《指南》指出，智能傳感器是指具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲功能的多元件集成電路，是集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅動程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級產品，是決定未來信息技術產業(yè)發(fā)展的核心與基礎之一。順應物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據、人工智能的崛起，傳感器已經成為發(fā)
- 關鍵字： 傳感器
工信部印發(fā)智能傳感器規(guī)劃 2019年產業(yè)規(guī)模260億
- 2019年我國智能傳感器市場規(guī)模將達到960億元，如果國內產業(yè)規(guī)模達到260億元，仍然有73%市場需要進口，智能傳感器產業(yè)仍然任重道遠。
- 關鍵字： 傳感器
預計2018年全球物聯(lián)網(IoT)支出金額7725億美元
- IDC指出，2018年全球物聯(lián)網(IoT)支出金額預估將年增14.6%至7,725億美元。 IDC預期2017年支出將達6,740億美元、2020年料將突破1兆美元整數(shù)關卡，2021年進一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均復合年增率(CAGR)預估為14.4%。 IoT硬件預料將是2018年最大科技項目，2,390億美元主要將集中在模塊與傳感器，部分將投入基礎建設與安全。 軟件預料將是IoT市場當中成長最為快速的科技類別、2017-2021年CAGR預估為1
- 關鍵字： 物聯(lián)網
2021年全球IC市場規(guī)模4345億美元 汽車與物聯(lián)網IC應用成長最快
- 調研機構IC Insights最新報告預估，全球整體IC市場規(guī)模將由2016年的2,977億美元，成長為2021年的4,345億美元。合計2016~2021年規(guī)模年復合成長率(CAGR)為7.9%。 在12類IC終端應用主要產品中，僅游戲機與平板電腦產品用IC市場規(guī)模會出現(xiàn)下滑，其余如汽車、物聯(lián)網(IoT)連結、手機等IC應用市場規(guī)模都會呈現(xiàn)成長。其中以車用與物聯(lián)網連結用IC市場規(guī)模成長最快，成長幅度較整體IC高出70%。 預估2017年全球車用IC市場規(guī)模，將繼2016年成長11%(達2
- 關鍵字： 物聯(lián)網 DRAM
英特爾推動物聯(lián)網技術發(fā)展 將從這兩方面發(fā)展
- “從我對整個技術趨勢判斷來看，物聯(lián)網的發(fā)展有兩個非常重要點：一個是邊緣計算，另一個是人工智能。我們認為這兩方面相互之間的協(xié)同會推動整個物聯(lián)網技術今后快速的發(fā)展，最終實現(xiàn)物聯(lián)網發(fā)展的三個階段，從互聯(lián)到智能，從智能到自治。”這是今年11月30日，在第二屆邊緣計算產業(yè)峰會上，英特爾中國區(qū)物聯(lián)網事業(yè)部首席技術官張宇對記者表達的觀點。 英特爾：邊緣計算疊加人工智能，加速物聯(lián)網垂直行業(yè)變革 也是在去年的這個時候，由華為、英特爾、ARM等在內的6家業(yè)內最頂尖企業(yè)或組織在北京成立了
- 關鍵字： 英特爾 物聯(lián)網
給物聯(lián)網插上AI的翅膀
- 2017年12月8日，在北京北辰洲際酒店，德思普科技有限公司以“給物聯(lián)網插上AI（人工智能）的翅膀”為主題，舉辦了“2018物聯(lián)網及嵌入式AI開發(fā)平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”。這是業(yè)界首次發(fā)布的廣域物聯(lián)網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺。憑借在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普推出的多核異構處理器系列芯片平臺不僅性能功耗比先進，而且開發(fā)門檻很低。大量合作伙伴的經驗表明，在很短時間里，一支小規(guī)模的研發(fā)團隊就可以迅速開發(fā)出行業(yè)領先的創(chuàng)新產品，大幅縮短了產品的開發(fā)周期，降低了項目投入風險，并
- 關鍵字： 德斯普 物聯(lián)網 AI 嵌入式
2017年開放互聯(lián)基金會（OCF）學術年會在北京成功舉辦
- 2017年12月8日，以”物聯(lián)網藍海來襲，攜手打造策略商機“為主題的”2017年開放互聯(lián)基金會(Open Connectivity Foundation,OCF)學術年會與“2017物聯(lián)網開發(fā)者大會”同期舉行，激起了大量專業(yè)觀眾對物聯(lián)網標準學習的熱潮。
- 關鍵字： OCF，物聯(lián)網，分論壇
聚焦開發(fā)者，成就新未來 ——第四屆物聯(lián)網開發(fā)者大會在京召開
- 2017年12月8日，第四屆物聯(lián)網開發(fā)者大會在北京北辰洲際酒店順利召開。本屆大會經由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國計算機學會嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會指導，由IDG主辦，《電子產品世界》雜志社承辦。在會議中，IDG全球董事、董事會秘書致開幕詞，天澤智云、開放互聯(lián)基金會（OCF）、雅觀科技、華為、中國移動、致遠電子、德思普、是德科技等十幾家物聯(lián)網領先企業(yè)發(fā)表演講。大會設有物聯(lián)網年度高峰論壇，消費物聯(lián)網分論壇、工業(yè)與商用物聯(lián)網分論壇、開放互聯(lián)基金會（OCF）專場、德思普物聯(lián)網及嵌入式AI專場以及全天酷炫展示區(qū)，會議共吸引
- 關鍵字： 物聯(lián)網，分論壇，IoT大會
工業(yè)與商用物聯(lián)網分論壇
- 今年物聯(lián)網已經不再是一個陌生的名詞，它在默默地走進人們的生活中。智能家居和智能樓宇已是人們耳熟能詳?shù)脑~語。市面上的智能產品都是一位位開發(fā)者用汗水創(chuàng)造的結晶。在2017年物聯(lián)網開發(fā)者大會的工業(yè)與物聯(lián)網分論壇中演講嘉賓和各位開發(fā)者分享了對物聯(lián)網的看法和觀點。
- 關鍵字： 物聯(lián)網，分論壇，IoT大會
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