物聯(lián)網(wǎng)-傳感器文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)-傳感器技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理：明年芯片銷量超去年二成

　　面對(duì)2015年市場(chǎng)的新變化，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江CES期間接受騰訊科技采訪時(shí)表示，中國(guó)市場(chǎng)將有70-80%的用戶成為4G用戶，而使用者的體驗(yàn)將從功能上得到提升。　　高通和英特爾是聯(lián)發(fā)科兩個(gè)主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。面對(duì)與高通的競(jìng)爭(zhēng)，謝清江認(rèn)為，其在技術(shù)和功能上的演進(jìn)將使得其客戶具有差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其正在推廣的的自動(dòng)對(duì)焦功能目前也僅有iPhone 6系列產(chǎn)品已經(jīng)支持。　　對(duì)開始關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的英特爾，聯(lián)發(fā)科也將在同樣領(lǐng)域加大投資，而其所依靠的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)則是這兩個(gè)領(lǐng)域與無線通信相關(guān)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科已推出相
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Flash的下一站藍(lán)海在哪里？

　　物物相聯(lián)，萬物智能的時(shí)代漸行漸近，越來越多的設(shè)備都將擁有“智慧”，除了處理器、傳感器之外，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器也是不可或缺的核心部件之一。　　物聯(lián)網(wǎng)或帶動(dòng)Flash新需求　　物聯(lián)網(wǎng)的場(chǎng)景很美好，但其中涉及太多的跨品牌、跨平臺(tái)、跨設(shè)備之間的無線通訊。只有不斷的在通信技術(shù)領(lǐng)域全面而迅速的發(fā)展，才能打造出智慧城市，從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)中的互聯(lián)互通。　　NOR Flash應(yīng)用的另一大重要場(chǎng)景就是網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備。　　大量的網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品需要升級(jí)換代，以作為搶占客廳入口的路由器為例，因智
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TDK高交會(huì)聚焦三大熱門應(yīng)用

　　近日，在深圳高交會(huì)電子展上，TDK攜手旗下TDK-Lambda和愛普科斯(EPCOS)，以汽車電子、移動(dòng)通信和工業(yè)與能源三大熱門應(yīng)用為主題高調(diào)亮相。TDK以鐵氧體磁性材料起家，隨著對(duì)磁性材料不斷的研發(fā)，TDK不僅在傳統(tǒng)磁性技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先，并將其開拓到新的市場(chǎng)，比如這次高交會(huì)展出的用于風(fēng)力和水利發(fā)電的磁性產(chǎn)品就是全新的節(jié)能環(huán)保應(yīng)用。　　汽車一直是TDK這兩年發(fā)展的重點(diǎn)，xEV用DC-DC轉(zhuǎn)換器(GEN5)通過低損耗鐵氧體材料、高散熱基板的發(fā)展實(shí)現(xiàn)小型化，其特點(diǎn)包括采用自主研發(fā)的低損耗鐵
關(guān)鍵字： TDK 傳感器鐵氧體 201501

奧地利微電子推出光學(xué)傳感器，集成非接觸式手勢(shì)檢測(cè)及電子商務(wù)功能

　　奧地利微電子公司日前發(fā)布新的智能傳感器系列，集成包括手勢(shì)檢測(cè)和Mobeam條形碼仿真技術(shù)在內(nèi)的六大傳感器功能。TMG399x產(chǎn)品系列非常適用于智能手機(jī)、平板電腦以及當(dāng)今市面上許多其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品的非接觸式手勢(shì)控制和顯示屏管理。　　奧地利微電子開發(fā)的手勢(shì)檢測(cè)功能利用四個(gè)定向二極管來感知反射的紅外線能量，然后將該數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為物理運(yùn)動(dòng)信息，包括速度、方向和距離。　　TMG399x手勢(shì)識(shí)別軟件目前支持優(yōu)化的安卓驅(qū)動(dòng)，同時(shí)提供可用于高通Snapdragon 6xx和8xx處理器系列上的ADSP的庫文
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針對(duì)“始終開啟”傳感器樞紐，NXP發(fā)布LPC54100雙核微控制器

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP)不久前推出LPC54100系列微控制器(MCU)，這是超低功耗“始終開啟”傳感器處理方面的重大突破。因?yàn)長(zhǎng)PC54100系列僅需3μA的極小電流即可實(shí)現(xiàn)持續(xù)傳感器監(jiān)聽，這對(duì)始終開啟的應(yīng)用至關(guān)重要。作為傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的首創(chuàng)功能，該系列產(chǎn)品的非對(duì)稱雙核架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了工作狀態(tài)下可裁減的功耗/性能，讓開發(fā)人員能夠使用Cortex-M0+內(nèi)核(55 μA/MHz的)來處理傳感器數(shù)據(jù)采集、整合和外部通信，從而優(yōu)化能效，或者使用Cortex-M4F內(nèi)核(1
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2014英特爾能源管理解決方案峰會(huì)在京舉行

　　2014年12月，以“智慧能源，綠色未來”為主題，首屆英特爾能源管理解決方案峰會(huì)在北京召開。會(huì)上獲悉，根據(jù)2014年中國(guó)智慧能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，能源產(chǎn)業(yè)和包括物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算在內(nèi)的信息技術(shù)的深度融合，正在催生智慧能源產(chǎn)業(yè)的成熟發(fā)展;就能源行業(yè)的IT投資規(guī)模分析來說，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到615億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為20%以上。　　為了契合這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)融合趨勢(shì)，在本次峰會(huì)上，英特爾全面推出智慧能源戰(zhàn)略，即充分發(fā)揮從設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的技術(shù)專長(zhǎng)以及軟硬件整合能力，攜手合作伙伴不斷創(chuàng)
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火拼智能家居、穿戴、汽車：歡迎來到物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　飛機(jī)剛剛落地，就能在機(jī)場(chǎng)感受到CES帶來的“溫度”。《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者發(fā)現(xiàn)，雖然受到經(jīng)濟(jì)蕭條等因素影響，售價(jià)20萬美元的別墅比比皆是，但這并不影響拉斯維加斯在CES展期間“大放異彩”。　　毫無疑問，CES仍然是重要業(yè)界潮流的展臺(tái)。僅看一下展區(qū)就知道哪種潮流在上升，哪種潮流在走下坡路。　　埃森哲咨詢公司通信、媒體和技術(shù)集團(tuán)總經(jīng)理JohnCurran告訴記者，今年情況尤其如此。創(chuàng)新和重要的原型產(chǎn)品可能受到關(guān)注，但他預(yù)測(cè)，最大的創(chuàng)新將來自&ldquo
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國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金首單落浦東中微半導(dǎo)體獲投4.8億元

集成電路產(chǎn)業(yè)可視為“國(guó)家戰(zhàn)略”，產(chǎn)業(yè)基金是進(jìn)一步布局的具體舉措。國(guó)內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司“中微半導(dǎo)體”，已于2014年底成為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金第一個(gè)完成投資的項(xiàng)目，投資總額達(dá)到4.8億元。
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2015CES：物聯(lián)汽車成主角手機(jī)不再是亮點(diǎn)

　　今年的美國(guó)CES國(guó)際消費(fèi)電子展，并未有令人眼前一亮的顛覆性產(chǎn)品出現(xiàn)，但這并不意味著本屆展會(huì)不具備風(fēng)向標(biāo)的意義，更多落地的產(chǎn)品和解決方案顯示，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居這些令大多數(shù)用戶感覺遙遠(yuǎn)的概念正在逐漸變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。　　汽車再次成為今年CES的一大看點(diǎn)。各家汽車廠商紛紛推出互聯(lián)網(wǎng)概念的新車，奔馳推出自動(dòng)駕駛概念汽車，可自動(dòng)識(shí)別道路;雪佛蘭新一代沃藍(lán)達(dá)(Volt)亮相;大眾則推出高爾夫R Touch，車內(nèi)配置一塊高分辨率的12.8英寸觸摸屏以及信息娛樂系統(tǒng)。　　此外，還有諸多廠商發(fā)布了新的車載系統(tǒng)和
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ARM：各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)以開放架構(gòu)進(jìn)行發(fā)展，但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，ARM提出了自己的看法。
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高通：處理器發(fā)展仍取決市場(chǎng)需求

　　在此次CES2015期間，QualcommTechnologies產(chǎn)品管理副總KeithKressin談到Qualcomm除持續(xù)發(fā)展旗下主流Snapdragon系列處理器產(chǎn)品，目前在智慧車載到整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用都是未來主要發(fā)展方向。　　不過，從手機(jī)、智慧穿戴、智慧車載到涵蓋數(shù)位居家的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，Qualcomm目前似乎仍缺乏對(duì)于智慧電視所提供解決方案，主要在于認(rèn)為此類市場(chǎng)目前并沒有特別顯著技術(shù)需求，因此大抵可藉由現(xiàn)有處理器產(chǎn)品涵蓋即可。　　根據(jù)QualcommTechnologies產(chǎn)品管理副總K
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臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
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進(jìn)擊物聯(lián)網(wǎng)　思寬發(fā)表Cat. 1 LTE芯片組

　　看好長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(LTE)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的發(fā)展前景，通訊晶片商思寬(Sequans)率先發(fā)布首款支援LTE Category 1規(guī)格的LTE晶片組-- Calliope，將鎖定要求超低成本和超低功耗的應(yīng)用，包括穿戴式和機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)市場(chǎng)。　　思寬執(zhí)行長(zhǎng)Georges Karam表示，Calliope為業(yè)界第一款Cat. 1 LTE晶片解決方案，是特別為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所量身打造;它可以比現(xiàn)今入門款3G方案更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，滿足快速成長(zhǎng)的LTE裝置設(shè)計(jì)需求，尤其是那些對(duì)成本高度敏感的應(yīng)用，如
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Maxim新型MAX14836雙路傳感器收發(fā)器

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Maxim Integrated最新推出的MAX14836 24V雙路輸出傳感器收發(fā)器。該器件為傳感器驅(qū)動(dòng)器，能夠通過雙24V輸出驅(qū)動(dòng)兩個(gè)傳感器，這兩個(gè)輸出均可配置為推挽式、高邊或低邊工作模式。該器件還具有豐富的故障檢測(cè)和報(bào)告功能以及兩個(gè)片上線性穩(wěn)壓器。此新型傳感器收發(fā)器旨在用于需要傳感器監(jiān)測(cè)的工業(yè)應(yīng)用。　　Mouser分銷的Maxim Integrated MAX14836 24V雙路輸出傳感器收發(fā)器允許兩個(gè)傳感器與目標(biāo)微控制器通
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安森美半導(dǎo)體展示高能效3D傳感器層疊技術(shù)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor) 成功鑒定性能并展示首款功能全面的層疊式CMOS圖像傳感器。相比傳統(tǒng)的單片非層疊式設(shè)計(jì)，這傳感器的裸片占用空間更少、像素表現(xiàn)更高及功耗更佳。這技術(shù)已成功實(shí)現(xiàn)及性能被鑒定于1.1微米(µm)像素的測(cè)試芯片，并將于本年稍以產(chǎn)品形式推出。　　傳統(tǒng)采用單片基板工藝的傳感器設(shè)計(jì)需要單獨(dú)的裸片區(qū)以支持像素陣列和輔助電路。有了3D層疊技術(shù)，像素陣列和輔助電路可放在不同基板上分開制作，然后通過硅穿孔技術(shù)(TSV)堆疊連接。這樣，像素陣列就
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