環(huán)旭電子文章進(jìn)入環(huán)旭電子技術(shù)社區(qū)

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關(guān)鍵步驟：失效模式確認(rèn)、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進(jìn)一步就是要提出改進(jìn)措施。失效分析在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進(jìn)和精確的設(shè)備與技術(shù)，
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環(huán)旭電子助力客戶推出邊緣AI計算服務(wù)器

邊緣計算的重要性日益突顯，環(huán)旭電子的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)存儲產(chǎn)品線致力于為客戶提供ODM/JDM/EMS網(wǎng)絡(luò)存儲產(chǎn)品設(shè)計和制造服務(wù)。近期公司提供設(shè)計制造（JDM）服務(wù)，協(xié)助品牌客戶推出邊緣AI計算服務(wù)器提供支持。在該產(chǎn)品項目中，環(huán)旭電子提供了全套的架構(gòu)和概念設(shè)計、機箱設(shè)計、硬件、FW設(shè)計（Switch FW、BIOS和BMC FW），以及熱設(shè)計，該產(chǎn)品符合比標(biāo)準(zhǔn)機架服務(wù)器更嚴(yán)格的 NEBS 電信標(biāo)準(zhǔn)。這是一款2U機架式邊緣AI服務(wù)器，采用英特爾第三代Xeon鉑金處理器，四個單寬或兩個雙寬的英偉達(dá)GPU，具備
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環(huán)旭電子預(yù)計在2022量產(chǎn)電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠(yuǎn)高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子預(yù)計2022量產(chǎn)電動車用逆變器用IGBT與SiC電源模塊

搭配電動車市場的快速成長，近年環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導(dǎo)體國際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測試，近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶青睞，預(yù)計在2022正式量產(chǎn)電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠(yuǎn)高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關(guān)鍵功率半導(dǎo)體組件和模塊需求，其中第三代半導(dǎo)體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環(huán)旭電子與Symlink為自助型無接觸購物開發(fā)一體式智慧POS機eOrder

新冠疫情極大程度地改變了人們的工作、生活、消費和購物方式。盡管隨著疫苗接種逐漸普及，世界在慢慢重回正軌，但保持適當(dāng)?shù)纳缃痪嚯x、進(jìn)行無接觸式消費依然是很多消費者的優(yōu)先選擇。為滿足無接觸購物市場的需求，環(huán)旭電子(SSE: 601231)與臺灣地區(qū)知名支付方案商Symlink聯(lián)合開發(fā)一體式智慧POS機－eOrder，可以整合實體商鋪的銷售功能，一站式處理商家銷售商品數(shù)據(jù)，支持信用刷卡和手機支付，為消費者提供獨立、自助型的結(jié)賬服務(wù)。環(huán)旭電子垂直應(yīng)用產(chǎn)品方案事業(yè)處產(chǎn)品管理副處長孫玉柱表示：“很高興有機會與Sym
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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實現(xiàn)了信號連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側(cè)實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來，手機是推動微小化技術(shù)的主要動力，如今微小化技術(shù)正在多項領(lǐng)域體現(xiàn)其優(yōu)勢，其中智能穿戴領(lǐng)域?qū)ξ⑿』夹g(shù)的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術(shù)是為智能手表、藍(lán)牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設(shè)設(shè)備、無人機和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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環(huán)旭電子積極推動ESG的提升為地球的永續(xù)持續(xù)努力

環(huán)旭電子于2003年1月在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)注冊成立，2012年2月在上海證券交易所主板上市。作為全球電子設(shè)計制造的領(lǐng)導(dǎo)廠商，環(huán)旭電子的微小化模組居行業(yè)領(lǐng)先地位，SiP模組更是市場占有率第一。廣泛應(yīng)用于全球最高知名度品牌廠商的手機和穿戴產(chǎn)品，以及數(shù)據(jù)處理與安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、航空、交通、醫(yī)療、能源、汽車等多個領(lǐng)域。環(huán)旭電子將“知行合一，群策群力”的企業(yè)核心價值觀，融入公司的經(jīng)營策略及運營管理，不斷追求可持續(xù)發(fā)展，積極推動環(huán)境、社會與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設(shè)備、儀器和零部件行業(yè)
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電動車世代來臨環(huán)旭電子搶進(jìn)全球電動車動力系統(tǒng)供應(yīng)鏈

近幾年隨著各國政府推動相關(guān)法規(guī)，加速電動汽車之制造與銷售，以降低碳排放。面對可能的高額罰金與可預(yù)期的商譽損失，促使全球汽車原廠加速發(fā)展汽車電動化，以達(dá)成各國政府要求之碳排放標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)德勤(Deloitte Global)發(fā)布《2030電動汽車趨勢展望》報告（Electric vehicles．Setting a course for 2030）指出，全球電動車的未來十年復(fù)合年成長率預(yù)估將達(dá)到29%，促成這片新藍(lán)海的成長動能除了政策和立法因素外還有消費者信心指數(shù)改變、汽車原廠經(jīng)營策略調(diào)整以及商用電動
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環(huán)旭電子與美律實業(yè)成立合資公司拓展音頻模塊市場

全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子（上海證券交易所代碼：601231）今日宣布由全資子公司環(huán)鴻科技股份有限公司（以下簡稱“環(huán)鴻科技”）與全球著名的電聲領(lǐng)導(dǎo)廠商美律實業(yè)股份有限公司（TWSE：2439，以下簡稱“美律實業(yè)”）簽署了《共同投資契約》成立合資公司，美律實業(yè)持股51%，環(huán)鴻科技持股49%。環(huán)旭電子長期耕耘微小化模塊市場，于系統(tǒng)化模塊之微小化技術(shù)已取得業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位。美律實業(yè)為電聲產(chǎn)品設(shè)計制造大廠，自創(chuàng)立以來聚焦電聲領(lǐng)域，從通訊、視聽娛樂至智能生活的產(chǎn)品應(yīng)用，為國際品牌客戶從產(chǎn)品開發(fā)至設(shè)計制造，提供精密組件
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強固型手持式裝置和平板計算機領(lǐng)導(dǎo)廠商采用環(huán)旭電子SOM系統(tǒng)模塊

全球電子設(shè)計制造大廠環(huán)旭電子(SSE:601231) 以微小化無線技術(shù)模塊及強固型移動無線終端裝置的設(shè)計經(jīng)驗推出適合強固型手持式裝置和平板計算機的SOM(System on Module)系統(tǒng)模塊:MS-01 PRO WWAN多頻無線系統(tǒng)模塊和MS-01 WiFi無線通信系統(tǒng)模塊。這兩款模塊業(yè)界品牌領(lǐng)導(dǎo)廠商全面使用在其各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的解決方案。環(huán)旭電子SOM系統(tǒng)模塊環(huán)旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統(tǒng)模塊產(chǎn)品,已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認(rèn)證
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環(huán)旭電子首座5G毫米波實驗室落成推進(jìn)5G天線模塊測試服務(wù)

環(huán)旭電子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中,天線量測暗室可支持探針式毫米波天線近、遠(yuǎn)場量測;小型緊縮場暗室則可支持主動式3D天線場型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。在天線整合封裝方面,頻段越高,天線越小?；诜庋b材料與工藝的微小化天線模塊(Miniaturization Antenna Module)技術(shù),將天線與芯片集成在封裝內(nèi),為系統(tǒng)級無線芯片提供了良好的天線解決方案,也是目前智能移動裝置毫米波天線的主要方案,具備縮短
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環(huán)旭電子擬收購歐洲第二大EMS 公司Asteelflash

環(huán)旭電子發(fā)布公告稱，與歐洲第二大EMS 公司Asteelflash 的股東簽署《股份收購協(xié)議》，擬約以4.5億美元收購Asteelflash 100%股權(quán)，其中，89.6%用現(xiàn)金支付，10.4%通過向Asteelflash 創(chuàng)始人私有公司發(fā)行環(huán)旭電子股份的方式（即換股方式）支付。本次交易尚需取得相關(guān)國家主管單位批準(zhǔn)。
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