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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 環(huán)氧樹脂

          LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究

          • 1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小,使用壽命長(zhǎng),能量損耗小的發(fā)光器件,在國(guó)內(nèi)興起有將近二十年的時(shí)間,由于其特殊的性能優(yōu)越性,正逐步取代原有的發(fā)光器件,使用在工業(yè)和民用的各個(gè)角落。尤其是隨著人類能源的短缺,
          • 關(guān)鍵字: 研究  封裝  環(huán)氧樹脂  LED  

          環(huán)氧樹脂對(duì)LED性能的影響

          • 當(dāng)前,由于芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,LED在各個(gè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用.同時(shí),各種應(yīng)用場(chǎng)合也對(duì)LED的性能提出了...
          • 關(guān)鍵字: 環(huán)氧樹脂  LED  性能  

          LED封裝環(huán)氧樹脂知識(shí)

          • LED生產(chǎn)過程中,所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點(diǎn)材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中,含有2個(gè)或...
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  環(huán)氧樹脂    

          共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

          LED封裝用環(huán)氧樹脂的機(jī)理與特性介紹

          • 本文將對(duì)環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機(jī)理、特性、施用材料加以介紹,但愿對(duì)IC封裝工程師們?cè)谶x擇材料、闡發(fā)封裝機(jī)...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  環(huán)氧樹脂    

          LED封裝用環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅等材料簡(jiǎn)介

          • 一:LED封裝流程LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(DieBond)、打金線(WireBond)、熒光粉點(diǎn)膠(Phosp...
          • 關(guān)鍵字: LED封裝  環(huán)氧樹脂  有機(jī)硅  

          解析兩種LED專用的環(huán)氧樹脂灌封膠水

          • LED封裝專用環(huán)氧樹脂膠水802A/B產(chǎn)品描述●本品為發(fā)光二極管(LED)專用封裝膠水,混合后粘度低...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  

          淺談LED環(huán)氧樹脂(Epoxy)封裝技術(shù)

          • led生產(chǎn)過程中所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy),是LED產(chǎn)業(yè)界制作產(chǎn)品時(shí)的重點(diǎn)之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝技術(shù)  

          使用LED環(huán)氧樹脂的常見問題及解決方案

          • 在使用led封裝環(huán)氧樹脂AB膠過程中發(fā)現(xiàn)的一些常見問題,并給出了相應(yīng)解決方案,以供大家參考。也請(qǐng)各位在使用中...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  

          揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

          • 日前,據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家,專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術(shù)。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中,所使...
          • 關(guān)鍵字: LED  環(huán)氧樹脂  封裝  

          環(huán)氧樹脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展

          •   電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點(diǎn),并且這一熱點(diǎn)將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢(shì)下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點(diǎn),新材料助推PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示,HDI多層板自20世紀(jì)90年代初問世和興起時(shí),就與當(dāng)時(shí)的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣,HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細(xì)線、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動(dòng)。基板材料薄型化就是其中重要一環(huán)。HDI3大技術(shù)中,不僅它的薄層化技術(shù)主要是
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  環(huán)氧樹脂  印制電路板  PCB  

          中國(guó)環(huán)氧樹脂體系的發(fā)展現(xiàn)狀及方向

          • 一、環(huán)氧樹脂體系概念的發(fā)展 二十世紀(jì)末期,國(guó)外開始將專業(yè)用途的環(huán)氧樹脂、固化劑、活性稀釋刑、助刑、填料等配套組成,稱為“環(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”;“環(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”與“環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)”這是兩個(gè)不同的概念?!碍h(huán)氧系統(tǒng)(Epoxy system)”強(qiáng)調(diào)的是材料的配套性、專業(yè)性、專用性;而“環(huán)氧樹脂(Epoxy resin)”只是單一性、通用性、普及性、一般性。 隨著近年環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和升級(jí),我國(guó)開
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  環(huán)氧樹脂  固化劑  環(huán)氧系統(tǒng)  元器件用材料  
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