玻璃基板 文章 進(jìn)入玻璃基板技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
- 「玻璃基板何時(shí)可以取代 PCB 板？」這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡(jiǎn)單。當(dāng)國(guó)際投行大摩消息稱，英偉達(dá) GB200 采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí)，不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個(gè)問題。一時(shí)間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國(guó)內(nèi)方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個(gè)問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需
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玻璃基板，成為新貴
- 隨著AI和高性能電腦對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號(hào)傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使
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消息稱 AMD 評(píng)估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入
- IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，AMD 正對(duì)全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，計(jì)劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子、韓企三星電機(jī)和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國(guó) SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測(cè)試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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未來芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討，將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。據(jù)了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽，它有望為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并可能成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會(huì)加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未
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英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的?
- 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測(cè)試技術(shù)開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項(xiàng)技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)。算力需求驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝創(chuàng)新對(duì)摩爾定律的
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“后摩爾時(shí)代”來了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)
- ●? ?肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃，以滿足對(duì)搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?！? ?該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長(zhǎng)的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級(jí)玻璃基板和晶圓級(jí)玻璃基板肖特作為一家國(guó)際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對(duì)于
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滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級(jí)副總裁兼組裝與測(cè)試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù)，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?！敖M裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測(cè)試芯片的球柵陣列（ball grid array）側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢(shì)將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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中國(guó)大陸將成為康寧最大的玻璃基板生產(chǎn)基地
- 合肥10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線剛剛宣布量產(chǎn)，康寧又計(jì)劃配合京東方10.5代線在武漢投資建設(shè)新的一條10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線。近日，康寧簽署了武漢10.5代玻璃基板工廠的投資協(xié)議書。加上此前在北京和重慶的兩條生產(chǎn)線，康寧將先后在中國(guó)大陸建設(shè)擁有四座玻璃基板工廠。中國(guó)大陸將成為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地。 在此之前，康寧在日本和中國(guó)臺(tái)灣各已經(jīng)設(shè)有兩座玻璃基板工廠，在韓國(guó)建有一座玻璃基板工廠。但是這些地區(qū)近些年來少有再投資高世代液晶面板生產(chǎn)線，新增產(chǎn)線主要集中在中國(guó)大陸?？祵庯@示科技(中國(guó))總裁
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康寧全球最大液晶玻璃基板工廠在華投產(chǎn) 合肥新工廠將為京東方供貨
- 康寧公司今天舉辦了10.5代液晶玻璃基板新工廠的量產(chǎn)儀式。該工廠毗鄰京東方科技集團(tuán)股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的工廠。 這座新工廠將使康寧成為全球首家生產(chǎn)10.5代TFT玻璃基板的制造商。尺寸為2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是當(dāng)今市面上最大的液晶玻璃基板，能為65寸、75寸電視提供最為經(jīng)濟(jì)的切割方案。合肥工廠所生產(chǎn)的10.5代玻璃基板為Corning? EAGLEXG? Slim 玻璃。 康寧從2017年底就開
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全球玻璃龍頭康寧 看好下半年面板景氣
- 全球玻璃基板龍頭康寧(Corning)看好2016下半年面板產(chǎn)業(yè)景氣，主要是液晶電視、智慧手機(jī)與公共顯示器等產(chǎn)品的面積需求持續(xù)成長(zhǎng)，并帶動(dòng)對(duì)玻璃的需求，使得基板跌價(jià)的幅度，也會(huì)比上半年緩和許多。 臺(tái)灣康寧今天在臺(tái)北的智慧顯示與觸控展覽會(huì)中，展出創(chuàng)新的康寧玻璃技術(shù)。包括使用在iPhone上最新的Gorilla Glass 5，這是一款提升落摔新高度，并同時(shí)維持在透光性、觸控靈敏性及抗損性等方面領(lǐng)先地位的保護(hù)玻璃。 為解決消費(fèi)者在行動(dòng)裝置方面的首要問題，這款全新設(shè)計(jì)的保護(hù)玻璃，為行動(dòng)裝置日常掉
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中國(guó)自主研發(fā)平板顯示玻璃 打破國(guó)際壟斷
- 中國(guó)電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室在京發(fā)布兩款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)首條G8.5液晶玻璃基板精細(xì)加工生產(chǎn)線產(chǎn)品成功下線并通過用戶認(rèn)證，溢流法高鋁蓋板玻璃達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 據(jù)介紹，G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板，與同類產(chǎn)品比，具有更高應(yīng)變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能，滿足高分辨率顯示技術(shù)應(yīng)用的需求，技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品，具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過率等特點(diǎn)，達(dá)到了同類產(chǎn)品國(guó)際
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中國(guó)自主研發(fā)平板顯示玻璃 打破國(guó)際壟斷
- 中國(guó)電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室在京發(fā)布兩款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)首條G8.5液晶玻璃基板精細(xì)加工生產(chǎn)線產(chǎn)品成功下線并通過用戶認(rèn)證，溢流法高鋁蓋板玻璃達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 據(jù)介紹，G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板，與同類產(chǎn)品比，具有更高應(yīng)變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能，滿足高分辨率顯示技術(shù)應(yīng)用的需求，技術(shù)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品，具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過率等特點(diǎn)，達(dá)到了同類產(chǎn)品國(guó)際
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