- 觸控IC指標大廠新思(Synaptics)合并瑞薩旗下瑞力(RSP)后，新思執(zhí)行長柏格曼(Rick Bergman)表示，明年將加速切入中低階手機的觸控及LCD驅動IC整合芯片市場。
至于供應鏈大整頓，柏格曼強調，新思芯片主要代工廠為臺積電(2330)和聯電;瑞力的代工廠為臺積電和力晶。合并后，與三方合作伙伴關系不會改變，仍會采取現有的合作模式，分散代工來源。這是新思在合并瑞力后，首度對外提出新的布局及策略。
柏格曼表示，新思雖自行進行觸控IC與LCD驅動IC整合單芯片(TDDI)研發(fā)，預
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- 大屏 iPhone 有戲嗎?從 Re/code 曝光的蘋果內部文件來看，大屏 iPhone 6 非?？孔V。
蘋果和三星的專利糾紛，讓更多的蘋果內部文件曝光于眾。內部文件詳細地解釋了為何蘋果需要大屏 iPhone 來提振市場——用戶和運營商對大屏設備的渴求遠比想象中強烈。
根據蘋果統(tǒng)計的數據，2011 和 2012 年智能手機的全球銷量分別為 4.94 億和 7.22 億，年度增幅達到 2.28 億。2.28 億臺手機增量中，售價高于 300 美元并且屏幕大于 4 英
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- 瑞薩(Renesas)旗下驅動IC廠瑞力科技(Renesas SP Drivers;RSP)求售一事近期出現急轉彎，原本業(yè)界最看好觸控IC大廠新思科技(Synaptics)將最具冠軍相，不過業(yè)界傳出，由于瑞力大客戶蘋果(Apple)在最后一刻出面干涉，以新思與敵對陣營三星電子(Samsung Electronics)的過從甚密為由，從而阻撓新思和瑞力結親。
業(yè)界普遍認為，新思雖然可能敗下陣來，不過瑞薩希望出售瑞力科技的想法未有改變，目前IC設計業(yè)中，業(yè)界普遍看好網通晶片大廠博通(Broadcom
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- 瑞薩營運重整，計劃出售與力晶、夏普合資公司瑞力，全面退出中小尺寸面板驅動IC市場，瑞薩自2013年第4季開始替瑞力尋求買家，吸引各路英雄好漢搶親，業(yè)界透露已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，國際大廠博通(Broadcom)、新思(Synaptics)曾有機會勝出，蘋果亦表示望與瑞薩結緣。
瑞薩繼2012年全面退出大尺寸面板驅動IC，2013年下半亦開始出售中小尺寸驅動IC部門，業(yè)界透露已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，包括臺系LCD驅動IC供應商聯詠及奇景光電、持有瑞力股權并承接瑞薩驅動IC晶圓訂單的
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- 外媒稱，美國蘋果目前正在與日本半導體企業(yè)瑞薩電子交涉收購其液晶半導體子公司。
據《日本經濟新聞》網站4月3日報道，蘋果收購目的是獲得核心部件的技術人員，以加快開發(fā)高精細、低耗電的智能手機。之前蘋果一直委托其他部件廠商進行開發(fā)，但在智能手機份額日趨減小的背景下，決定著手自主開發(fā)核心技術。
報道稱，蘋果計劃收購的是瑞薩SP驅動器公司(RSP、東京都)。該公司由瑞薩出資55%，夏普出資25%，作為RSP代工受托方的臺灣半導體廠商力晶半導體出資20%。
蘋果有意收購瑞薩持有的全部股份。收購金
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- 本月初，傳蘋果欲以4.79億美元收購瑞薩電子(Renesas Electronics)公司旗下子公司瑞力科技(Renesas SP Drivers)。瑞力是目前為蘋果制造 iPhone 屏幕用液晶顯示器芯片的唯一供應商。
然而，未過幾日，瑞薩電子馬上向《路透社》 (Reuters)證實該公司正在洽談出售瑞力股權事宜，且并未最終結緣蘋果。
實際上，自從瑞薩電子發(fā)布公告欲出售瑞力以來，已有超過10家業(yè)者曾與瑞薩接洽，而可能與瑞力喜結良緣的候選者，主要分三個派系：蘋果系國際大廠博通(Broadc
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