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米爾RK3576核心板首現(xiàn)瑞芯微展臺(tái)！8核6T高算力賦能工業(yè)AI智能化
- 9月24日，以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)工博會(huì)”）在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重舉行，吸引全球28個(gè)國(guó)家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺(tái)，賦能工業(yè)AI智能化。?圖1 中國(guó)工博會(huì)瑞芯微展臺(tái)圖2 瑞芯微展臺(tái)-米爾MYC-LR3576核心板米爾電子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。
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