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USB 3.0傳輸速率明年將提高一倍至10Gbps
- 北京時(shí)間1月7日上午消息，USB 3.0推廣組織周日在美國消費(fèi)電子展(CES)上宣布，第一批傳輸速率達(dá)到10Gbps的USB 3.0設(shè)備將于2014年面市，這將對英特爾Thunderbolt接口技術(shù)造成威脅。 目前，計(jì)算機(jī)行業(yè)正在開發(fā)新技術(shù)，使USB 3.0接口的傳輸速率從5Gbps提高至10Gbps。這一新技術(shù)將解決外置固態(tài)硬盤的傳輸速率瓶頸，并有助于支持多顯示器。受此影響，英特爾的Thunderbolt接口技術(shù)可能將被邊緣化。 USB 3.0推廣組織表示，這一新規(guī)范的制定將要到2013
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2012年MCU低功耗之王到底花落誰家？
- 低功耗，拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來，市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄，每個(gè)廠商對于降低功耗都有不同的處理方式，然而低功耗之戰(zhàn)，拼的到底是什么? 飛思卡爾今年8月份舉辦的FTF北京站上的一例功耗對比的demo演示引發(fā)了一系列的低功耗之爭，在那一場比賽中Kinetis L完勝。但是，也有業(yè)內(nèi)人士表示，這個(gè)實(shí)驗(yàn)只是通過跑一段程序就說明哪家MCU更省電，有
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