瑞薩電子　mcu 文章進(jìn)入瑞薩電子　mcu技術(shù)社區(qū)

瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)

　　2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品亮相于2010中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來(lái)參展中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)。瑞薩電子非常重視本次展會(huì)，不僅準(zhǔn)備了豐富的展品，還組織了優(yōu)秀的技術(shù)工程師與專家在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為用戶詳細(xì)介紹智能卡新產(chǎn)品與新技術(shù)。　　在本次展會(huì)的S059瑞薩電子展區(qū)，
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利用低成本的MCU的UART驅(qū)動(dòng)智能卡

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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瑞薩電子推出長(zhǎng)沿面的小型?薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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基于MCU設(shè)計(jì)的離線鋰電池充電器

高效、低成本及可靠的電池充電器設(shè)計(jì)可用各種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，但采用8位閃速M(fèi)CU不僅能縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、降低成本及提供安全可靠的產(chǎn)品，而且還能使設(shè)計(jì)人員以最少的工作量來(lái)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。
圖1：(a)：降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)“開”
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今年Q1呈現(xiàn)出04年以來(lái)最強(qiáng)的季度銷售額

　　按iSuppli報(bào)道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長(zhǎng)2%，是連續(xù)第四個(gè)季度環(huán)比的增長(zhǎng)，也是2004年以來(lái)最強(qiáng)的季度銷售額。　　按iSuppli市場(chǎng)部副總裁Dale Ford認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計(jì)150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。　　由此表示產(chǎn)業(yè)經(jīng)過09年初的危機(jī)之后，己經(jīng)進(jìn)人全方位的復(fù)蘇。　　由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應(yīng)商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應(yīng)商排
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基于STM8L15xxx設(shè)計(jì)的超低功耗8位MCU開發(fā)方案

基于STM8L15xxx設(shè)計(jì)的超低功耗8位MCU開發(fā)方案,STM8L15xxx是超低功耗8位MCU系列,采用先進(jìn)的STM8內(nèi)核,動(dòng)態(tài)功耗為192 μA/MHZ,16MHz CPU時(shí)鐘的性能高達(dá)16 MIPS, 工作電壓從1.8 V 到3.6 V (低至1.65 V ),多達(dá)32KB嵌入閃存程序存儲(chǔ)器,主要用在醫(yī)療和手提設(shè)備,PC外設(shè),游
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瑞薩電子將攜面向閃存存儲(chǔ)控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會(huì)

　　6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會(huì)將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會(huì)作為有效的溝通平臺(tái)，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計(jì)人員與國(guó)際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。　　在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會(huì)中帶來(lái)全新面向中國(guó)國(guó)內(nèi)用戶的閃存存儲(chǔ)控制器設(shè)備的SoC設(shè)計(jì)解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。　　解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺(tái)以及USB3.0控制器SoC設(shè)
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基于MC33905設(shè)計(jì)的MCU功率管理方案

MC33905是第二代系統(tǒng)基本芯片(SBC),包括有多中特性和增強(qiáng)的模塊設(shè)計(jì),能作為MCU和其它集成電路如傳感器,CAN收發(fā)器的先進(jìn)的功率管理單元. MC33905內(nèi)置了高速CAN接口(ISO11898-2 和-5),以及本地和總線故障診斷,保護(hù)以及
關(guān)鍵字：管理方案功率 MCU MC33905 設(shè)計(jì) 基于

瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長(zhǎng)沿面的小型·薄型光耦合器

　　瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。　　新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測(cè)器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個(gè)封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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臺(tái)積電發(fā)布0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)

　　TSMC今日宣布推出0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，是TSMC第二代符合AEC-Q100產(chǎn)品高規(guī)格認(rèn)證之硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，適用于廣泛的車用電子產(chǎn)品。　　TSMC 0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與0.25微米嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)相較，減少了百分之二十七的芯片尺寸?，F(xiàn)今0.18微米技術(shù)世代擁有已經(jīng)大量開發(fā)的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并能支持多種應(yīng)用，同時(shí)達(dá)到低成本與高效能的綜效。運(yùn)用TSMC獲認(rèn)證的0.18微米車用嵌入式閃存硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)，客戶能夠?qū)⑵淠壳暗?.18微米產(chǎn)品范圍延伸至車用微控制器(MCU)產(chǎn)品領(lǐng)域
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瑞薩電子推出“全球化與綠色化”MCU業(yè)務(wù)新戰(zhàn)略

　　業(yè)界首屈一指的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”，TSE: 6723)日前宣布推出“全球化與綠色化”(“Global & Green”)戰(zhàn)略，這無(wú)疑是為公司具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的MCU(微控制器)產(chǎn)品開辟了新的業(yè)務(wù)視角。“全球化與綠色化”戰(zhàn)略傳達(dá)了瑞薩電子將致力于在為各地區(qū)提供解決方案，以提高全球業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的同時(shí)，通過提供先進(jìn)的MCU產(chǎn)品和技術(shù)來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的節(jié)能需求，不斷為實(shí)現(xiàn)環(huán)境
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32位處理器值得期待

　　從去年開始，32位嵌入式處理器成了新聞發(fā)布的熱門，特點(diǎn)是32位MCU(微控制器)價(jià)格不斷降低，試圖與16/8位MCU競(jìng)爭(zhēng);32位MCU/MPU(微處理器)在性能效率上不斷提到，瞄準(zhǔn)高速增長(zhǎng)的工業(yè)/醫(yī)療應(yīng)用。　　32位MCU市場(chǎng)概況　　據(jù)iSuppli推測(cè)，世界MCU的增長(zhǎng)在2009年初跌至谷底后，到2010年會(huì)有一個(gè)較大的恢復(fù)和提升。2009年，MCU市場(chǎng)是120億美元，比2008年下降了25%，預(yù)計(jì)2010年市場(chǎng)將有16%的反彈，達(dá)136億美元，隨后市場(chǎng)將漸漸復(fù)蘇。中國(guó)MCU市場(chǎng)2009年也
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在HCS08系列MCU上用軟件實(shí)現(xiàn)儀表步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)

步進(jìn)電機(jī)被廣泛地用于汽車儀表的顯示部件，而用MCU直接驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)作為一種低成本的方案受到越來(lái)越多的關(guān)注。本文詳細(xì)介紹了步進(jìn)電機(jī)的工作原理、驅(qū)動(dòng)方法以及它在儀表應(yīng)用中的控制策略和關(guān)鍵問題;并且給出了用Freescale的HCS08系列MCU驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的硬件方案和軟件驅(qū)動(dòng)程序的具體實(shí)現(xiàn)方法。
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基于AT32UC3A EVK1105設(shè)計(jì)的32位MCU開發(fā)技術(shù)

AT32UC3A是完整的系統(tǒng)級(jí)芯片微控制器,采用VR32 UC RISC,工作頻率高達(dá)66MHz,設(shè)計(jì)用于對(duì)成本敏感的嵌入式應(yīng)用,特別是低功耗,高代碼效率和高性能. AT32UC3A還集成了閃存和SRAM存儲(chǔ)器,外設(shè)直接存儲(chǔ)器訪問控制器(PDCA),以
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瑞薩和NEC電子合并新航母瑞薩電子揚(yáng)帆起航

　　兩家半導(dǎo)體大鱷且MCU全球市場(chǎng)排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業(yè)內(nèi)的重點(diǎn)關(guān)注。其合并的原因?合并后形成的航母級(jí)企業(yè)的整合效果?將對(duì)業(yè)界產(chǎn)生怎樣的影響? 　　問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進(jìn)行這次合并?屬于哪種類型的合并? 　　答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會(huì)社的新公司名稱正式開始商業(yè)運(yùn)營(yíng)，并且得到來(lái)自大股東NEC、日立制作所和三菱電機(jī)的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財(cái)務(wù)實(shí)力大幅增強(qiáng)。　　NEC電
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