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Microchip推出兩款全新開發(fā)工具
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- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款全新開發(fā)工具,為基于PIC32(即32位單片機)的設計增加高級人機界面。多媒體擴展板有助于開發(fā)高度互動的、基于圖形的網(wǎng)絡連接界面,增強型mTouch電容式觸摸評估工具包為采用PIC32實現(xiàn)電容式觸摸傳感增加了一款全新的評估板。 消費和工業(yè)用戶希望產(chǎn)品具備簡便的圖形界面、觸摸屏控制、高品質(zhì)音頻提示、電容式觸摸按鈕/滑動條和無線連接功能。PIC32單片機產(chǎn)品線經(jīng)過擴展,已能滿足這些市場需求,這兩款新工具包有助于嵌入式設
- 關鍵字: Microchip MCU 觸摸傳感
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
- 近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司,以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格,并且是針對開發(fā)USB3.0大容
- 關鍵字: 瑞薩電子 USB3.0 AMD
ARM 逐步蠶食工業(yè)市場 專有核心MCU固守優(yōu)勢
- CortexM3拓展消費和工業(yè)市場或?qū)⑿纬扇愣α⒕置? 毫無疑問,基于ARMCortex-M3的MCU產(chǎn)品目前在嵌入式MCU市場掀起了一股熱潮。多家MCU企業(yè)已經(jīng)推出或計劃推出基于該核心的 MCU。例如,意法半導體、恩智浦、Atmel和東芝半導體等企業(yè)已推出多款基于ARMCortex-M3的MCU。德州儀器通過收購 Luminary,獲得了基于該核心的產(chǎn)品。此外,富士通微電子等企業(yè)將于2010年推出基于 ARMCor-tex-M3的MCU。由于基于ARMCortex-M3核心的微控制器具有低成本
- 關鍵字: ARM MCU Cortex
瑞薩電子加入Symbian Foundation 進一步致力移動芯片創(chuàng)新
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation,并致力將公司最先進的芯片技術與經(jīng)驗植入Symbian 的生態(tài)系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出,幫助全球范圍內(nèi)的OEM廠商生產(chǎn)符合Symbian要求的器件,從而完全滿足網(wǎng)絡運營商的需求,進而推動Symbian系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)的使用。 在此之前,瑞薩電子已有為采用了Symbian系統(tǒng)的NTT DOCO
- 關鍵字: 瑞薩電子 Symbian SoC
瑞薩電子推出長沿面的小型?薄型光耦合器
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- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā),并于即日起進入量產(chǎn)階段,該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格,實現(xiàn)小型·薄型封裝。 新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝,其主要特征有:沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm,封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm,與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
- 關鍵字: 瑞薩電子 光耦合器 PS2381-1
瑞薩電子 mcu介紹
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