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          Canalys報(bào)告:2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量排名出爐

          • 5月20日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機(jī)處理器出貨量的報(bào)告。據(jù)報(bào)告顯示,該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色,以39%的全球市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆,較去年同期增長(zhǎng)了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中,小米占比最大,為23%,其次是三星占20%,OPPO占17%,傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后,其智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)了11%,總計(jì)達(dá)到7500萬(wàn)顆。在
          • 關(guān)鍵字: Canalys  手機(jī)  MCU  

          16個(gè)單片機(jī)常用模塊電路

          • 今天給大家分享16個(gè)單片機(jī)常用的模塊電路。
          • 關(guān)鍵字: MCU  通信  

          晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè),瞄準(zhǔn)低功耗AI芯片

          • 5月16日,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國(guó)RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向數(shù)據(jù)中心的人工智能(AI)半導(dǎo)體研發(fā)展開(kāi)合作,共同開(kāi)發(fā)低功耗AI芯片。當(dāng)前,盡管GPU缺貨問(wèn)題逐漸緩解,但電力供應(yīng)成為了AI浪潮發(fā)展過(guò)程中出現(xiàn)的又一瓶頸。業(yè)內(nèi)人士指出,CPU和GPU在促進(jìn)人工智能市場(chǎng)的繁榮方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而,最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機(jī)。例如,預(yù)計(jì)到2027年,生成式AI處理所消耗的能源將占美國(guó)數(shù)據(jù)中心總用電量的近80%。數(shù)據(jù)中心是電力需求增
          • 關(guān)鍵字: 大數(shù)據(jù)  AI芯片  MCU  

          安全低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)在汽車(chē)中的應(yīng)用

          • 低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth LE)技術(shù)憑借成熟的生態(tài)系統(tǒng)、超低功耗特性以及在手機(jī)中的廣泛普及,成為汽車(chē)應(yīng)用中新連接用例的首選無(wú)線協(xié)議。本文探討了汽車(chē)中無(wú)線連接應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的背后驅(qū)動(dòng)因素,并回顧了低功耗藍(lán)牙技術(shù)的一些當(dāng)前和未來(lái)潛在用例。1 車(chē)輛采用無(wú)線通信技術(shù)的驅(qū)動(dòng)因素汽車(chē)行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革,電氣化、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)(V2X)等趨勢(shì)幾乎同時(shí)涌現(xiàn)。汽車(chē)正在從提供基本交通服務(wù)向?yàn)槌丝吞峁┯鋹偮眯畜w驗(yàn)的方向轉(zhuǎn)變。汽車(chē)用戶將越來(lái)越多地使用智能手機(jī)來(lái)訪問(wèn)車(chē)輛并定制這一體驗(yàn)。此外,隨著汽車(chē)中傳感器、安
          • 關(guān)鍵字: 202405  低功耗藍(lán)牙  MCU  

          充電器算法復(fù)雜傳統(tǒng)MCU難以勝任?不如試試這些集成DSP內(nèi)核的MCU

          • 前言MCU又稱單片機(jī)是將CPU、存儲(chǔ)、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級(jí)計(jì)算機(jī),由于高度集成化設(shè)計(jì),MCU被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)、傳感器控制、自動(dòng)化控制等需要控制的場(chǎng)景應(yīng)用。而DSP是一類(lèi)專為數(shù)字信號(hào)處理而特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片,其可以執(zhí)行復(fù)雜的算法和高速的數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)。在音頻處理、圖像處理、通信系統(tǒng)等領(lǐng)域,相較于MCU,DSP芯片計(jì)算能力更強(qiáng),可以運(yùn)行更為復(fù)雜的算法,滿足各種實(shí)時(shí)信號(hào)處理的需求。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,市面上出現(xiàn)了一種結(jié)合了MCU和DSP特點(diǎn)的MCU產(chǎn)品,不僅保留了傳
          • 關(guān)鍵字: DSP  MCU  

          模擬芯片行業(yè)辟土開(kāi)疆,為工業(yè)領(lǐng)域提供高效動(dòng)能

          • 所謂模擬芯片,是處理外界信號(hào)的第一關(guān),所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào),模擬芯片是集成的模擬電路,用于處理模擬信號(hào),處理后的模擬信號(hào)既可以通過(guò)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進(jìn)行處理,也可以直接輸出到執(zhí)行器。        通俗一點(diǎn)來(lái)講,我認(rèn)為模擬芯片是連接真實(shí)世界與數(shù)字世界之間的橋梁,真實(shí)世界的聲光電等信號(hào)在時(shí)間和幅值上是連續(xù)的,這種信號(hào)稱為模擬信號(hào),數(shù)字計(jì)算機(jī)是沒(méi)辦法直接處理這種信號(hào)的,需要通過(guò)模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號(hào)再和數(shù)字計(jì)算
          • 關(guān)鍵字: 模擬芯片  工業(yè)控制  MCU  

          東軟睿馳與瑞薩電子達(dá)成合作伙伴關(guān)系,強(qiáng)化汽車(chē)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新

          • 卓越的SDV(軟件定義汽車(chē))整體產(chǎn)品解決方案與服務(wù)供應(yīng)商?hào)|軟睿馳與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)近日在北京車(chē)展現(xiàn)場(chǎng)簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄,強(qiáng)化汽車(chē)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。雙方將依托各自出色的專業(yè)技術(shù)和資源優(yōu)勢(shì),建立基于車(chē)規(guī)級(jí)處理器芯片的AUTOSAR軟件集成與應(yīng)用創(chuàng)新,共同打造更高水平的車(chē)規(guī)級(jí)軟硬一體解決方案。該平臺(tái)將助力中國(guó)以及全球車(chē)企高效實(shí)現(xiàn)個(gè)性、差異化功能的迭代和量產(chǎn),加速軟件定義汽車(chē)創(chuàng)新并強(qiáng)化安全功能。(右)東軟睿馳董事長(zhǎng)王勇峰 |(左)Takeshi Fuse, VP & H
          • 關(guān)鍵字: SDV  東軟睿馳  瑞薩電子  

          強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,恩智浦半導(dǎo)體與RT-Thread建立合作伙伴關(guān)系!

          • 好消息~前不久,恩智浦半導(dǎo)體正式加入RT-Thread全球合作伙伴計(jì)劃,成為RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴。同時(shí),RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊(cè)合作伙伴。恩智浦深耕中國(guó)市場(chǎng),在過(guò)去幾年中,與RT-Thread保持緊密合作,連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會(huì),年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)等重要活動(dòng),以i.MX RT跨界MCU平臺(tái)為基礎(chǔ),支持IoT與Embedded GUI設(shè)計(jì)大賽,培養(yǎng)了強(qiáng)大的用戶基礎(chǔ),也為開(kāi)發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技術(shù)平臺(tái)。圖片出處:基于MCX微控制器的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案 為嵌入式開(kāi)源社區(qū)
          • 關(guān)鍵字: RT-Thread  恩智浦  MCU  

          2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元

          • 2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到1377億美元,比2023年同期增長(zhǎng)15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月銷(xiāo)售額較2024年2月下降了0.6%。月度銷(xiāo)售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表了一個(gè)三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA代表了99%的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入和將近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額顯著高于去年同期,但從月度和季度角度看略有下降,這反映了正常的季節(jié)性趨勢(shì)?!薄邦A(yù)
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          貿(mào)澤開(kāi)售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU

          • 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Microchip Technology的PIC32CZ CA?MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項(xiàng),是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車(chē)應(yīng)用的理想之選。Microchip Technology?PIC32CZ CA?MCU具有Arm??Cortex?-M7處理器、8MB閃存和1MB SRAM,以及廣泛的連接選項(xiàng),包括
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          全新MCX W系列MCU賦能更廣闊連接

          • 基于MCX N和MCX A系列微控制器取得的成功,恩智浦發(fā)布支持多協(xié)議無(wú)線連接的MCX W系列。作為MCX廣泛產(chǎn)品組合的重要成員,MCX W系列具有與MCX產(chǎn)品其他系列相同的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,并與MCX產(chǎn)品其他系列共享外設(shè)平臺(tái)。MCX W系列的亮點(diǎn)在于其支持多種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn),包括Matter、Thread、Zigbee和低功耗藍(lán)牙等,從而為整個(gè)MCX產(chǎn)品組合帶來(lái)無(wú)線連接的新可能。MCX W將成為MCX產(chǎn)品組合無(wú)線應(yīng)用的首選解決方案。目標(biāo)應(yīng)用場(chǎng)景廣泛,涵蓋:●? ?工業(yè)和
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          貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  Analog Devices  ADI  Cortex-M4F  BLE 5.2  微控制器  MCU   

          新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能

          • 用于工業(yè)、汽車(chē)、計(jì)算和消費(fèi)設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而,它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%,使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導(dǎo)體,特別是寬禁帶半導(dǎo)體,對(duì)于世界實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作,從而提高設(shè)備的效率。兩種材料,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),尤其重要。它們并不新,但到目前為止,對(duì)它們的需求受到了對(duì)其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而,情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  AI  MCU  

          Microchip推出搭載硬件安全模塊的PIC32CK 32位單片機(jī),輕松實(shí)現(xiàn)嵌入式安全功能

          • 自2024年生效的新法律法規(guī)對(duì)從消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的網(wǎng)絡(luò)安全提出了更嚴(yán)格的要求。從產(chǎn)品和供應(yīng)鏈的角度來(lái)看,滿足這些新的安全合規(guī)要求可能非常復(fù)雜、昂貴且耗時(shí)。為了向開(kāi)發(fā)人員提供嵌入式安全解決方案,使他們能夠設(shè)計(jì)出符合法規(guī)要求的應(yīng)用,Microchip Technology(微芯科技公司)近日宣布推出新型PIC32CK 32位單片機(jī)(MCU)系列。該系列集成了硬件安全模塊(HSM)子系統(tǒng)和采用TrustZone?技術(shù)的Arm?Cortex?-M33內(nèi)核,可幫助隔離并確保設(shè)備安全。?PIC3
          • 關(guān)鍵字: Microchip  硬件安全模塊  32位單片機(jī)  MCU  嵌入式安全  

          英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

          • 嵌入式安全被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布,其新型PSOC??Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)達(dá)到嵌入式安全框架——平臺(tái)安全架構(gòu)認(rèn)證(PSA Certified)計(jì)劃中的最高認(rèn)證級(jí)別。為了滿足PSA 4級(jí)的認(rèn)證要求,所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。英飛凌科技物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算和無(wú)線業(yè)務(wù)高級(jí)產(chǎn)品安全總監(jiān)Erik Wood表示:“獲得這
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  PSOC  微控制器  MCU  
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