瑞薩電子　mcu 文章進(jìn)入瑞薩電子　mcu技術(shù)社區(qū)

Microchip發(fā)布創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)，持續(xù)推動(dòng)8位MCU發(fā)展

　　全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布擴(kuò)展其開(kāi)發(fā)平臺(tái)以支持旗下不斷增長(zhǎng)的具有獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)(CIP)的創(chuàng)新型8位PIC®單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合。設(shè)計(jì)人員可以組合使用這些CIP來(lái)實(shí)現(xiàn)多種應(yīng)用功能的自主執(zhí)行，同時(shí)它們也可以和越來(lái)越多的集成智能模擬外設(shè)進(jìn)行互聯(lián)。由于這些功能是在硬件而非軟件中進(jìn)行確定而可靠地執(zhí)行，CIP大幅提升了系統(tǒng)性能，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的MCU產(chǎn)品
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為何8位微處理器堪稱(chēng)MCU界的“教父”？

8位微處理器，不斷帶來(lái)讓工程師們無(wú)法拒絕的吸引力，一句話總結(jié)：適用范圍廣，成本低。
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優(yōu)化整合：瑞薩重點(diǎn)鎖定三大領(lǐng)域

戰(zhàn)略調(diào)整　　自2013年開(kāi)始，瑞薩公司進(jìn)行了一系列的機(jī)構(gòu)改革。通過(guò)關(guān)閉了一些工廠，關(guān)停部分虧損業(yè)務(wù)，大大降低了固定費(fèi)用;與此同時(shí)，強(qiáng)化公司核心業(yè)務(wù)，布局未來(lái)發(fā)展。經(jīng)過(guò)兩年的推進(jìn)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)線清晰，利潤(rùn)率顯著提高。2015年7月31日剛剛發(fā)布的2015財(cái)年第一季度(4月～6月)的合并財(cái)報(bào)顯示：銷(xiāo)售額為1793億日元，凈利潤(rùn)為299億日元，銷(xiāo)售額雖然同比減少14%，但利潤(rùn)率同比增長(zhǎng)41%?！　∧壳盀橹梗麄€(gè)機(jī)構(gòu)改革進(jìn)程還沒(méi)有結(jié)束，并將持續(xù)到2016年。2016年之后，再完成非專(zhuān)注領(lǐng)域的裁剪，確立穩(wěn)定的能帶來(lái)
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU 汽車(chē)電子領(lǐng)域工業(yè)/家電領(lǐng)域 OA/ICT領(lǐng)域 201509

量增價(jià)跌　2015年MCU總銷(xiāo)售額僅成長(zhǎng)4%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出，受惠智慧卡和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用需求快速激增，2015年全球微控制器出貨量預(yù)估將攀升至二百五十四億顆，較2014年勁揚(yáng)33%;盡管如此，由于平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)持續(xù)下滑，2015年總銷(xiāo)售額僅將微幅增長(zhǎng)4%，達(dá)166億美元。　　
關(guān)鍵字： MCU 物聯(lián)網(wǎng)

“MCU+”層出不窮，MCU未來(lái)如何演繹？

新的技術(shù)趨勢(shì)不斷出現(xiàn)，MCU+傳感器、MCU+無(wú)線、MCU+FPGA、大小核MCU……未來(lái)，MCU還將出現(xiàn)哪些新的應(yīng)用?廠商將如何進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方能滿(mǎn)足需求? 　
關(guān)鍵字： MCU CAN

基于云平臺(tái)的便攜式智能睡眠呼吸監(jiān)測(cè)與報(bào)警系統(tǒng)的研究

本項(xiàng)目是在計(jì)算機(jī)技術(shù)和現(xiàn)代測(cè)試技術(shù)深層次結(jié)合的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的一種新儀器，對(duì)人們睡眠時(shí)的呼吸進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和報(bào)警，可通過(guò)智能手機(jī)和先進(jìn)的電子技術(shù)，充分運(yùn)用軟件能力來(lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示和輸出等功能。采用單片機(jī)(MCU)為主控制器，可通過(guò)無(wú)線藍(lán)牙模塊和無(wú)線局域網(wǎng)(WiFi)模塊與智能手機(jī)通信，使之對(duì)接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并連接云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和共享。
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低功耗軟件開(kāi)發(fā)延長(zhǎng)電池使用壽命

　　電池技術(shù)的創(chuàng)新并不像其它技術(shù)優(yōu)勢(shì)那樣迅速。每隔十年，電池容量就會(huì)增加一倍，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)于電池工藝的要求也越來(lái)越高，這給電池開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了許多艱巨的挑戰(zhàn)。電池開(kāi)發(fā)人員在設(shè)計(jì)電池供電系統(tǒng)時(shí)經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)，雖然系統(tǒng)硬件的效率提高了，但電池的功耗卻往往比預(yù)期高出很多。實(shí)際上，在優(yōu)化嵌入式系統(tǒng)時(shí)，硬件只是必須考慮的因素之一，另一個(gè)不可或缺的因素則是軟件。　　如果電池開(kāi)發(fā)人員希望電池發(fā)揮最佳性能，可以通過(guò)管理微控制器 (MCU) 軟件的方法來(lái)解決。在著手開(kāi)始之前，不妨先參考以下技巧：　　1. 盡可能增加MCU待
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ASP持續(xù)下跌　MCU市場(chǎng)成長(zhǎng)受限

　　隨著越來(lái)越多的電子業(yè)者不斷為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出新產(chǎn)品，全球微控制器(MCU)市場(chǎng)出貨量正出現(xiàn)巨大成長(zhǎng)動(dòng)能。然而，根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights表示，近期前所未有的市場(chǎng)價(jià)格走跌趨勢(shì)，也意味著MCU供應(yīng)商只能看到銷(xiāo)售額的微幅增加。　　在IC Insights發(fā)布的最新McClean報(bào)告中提到，由于近來(lái)針對(duì)智慧卡與32位元應(yīng)用的MCU單位量大幅激增(其中有許多都瞄準(zhǔn)了IoT)，預(yù)計(jì)今年的MCU出貨量將持續(xù)穩(wěn)定增加33%，達(dá)到254億顆單位。但來(lái)自MCU的整體營(yíng)收預(yù)計(jì)只會(huì)增加4%，達(dá)到166億美
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新一代MCU如何提升車(chē)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)安全性

　　汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)涉及ABS防抱死制動(dòng)、安全氣囊、剎車(chē)控制、轉(zhuǎn)向控制、引擎控制、巡航控制、啟停、自動(dòng)泊車(chē)、集成導(dǎo)航(GPS與Gallileo)等等，隨著這一系統(tǒng)的被引入，汽車(chē)電子生態(tài)系統(tǒng)正在變得更加互連且更為復(fù)雜。但與此同時(shí)，汽車(chē)電子器件也取代了很多的瑣碎功能，如車(chē)燈控制、空調(diào)、電動(dòng)車(chē)窗、引擎啟動(dòng)、車(chē)門(mén)開(kāi)啟、可調(diào)及加熱座椅等等。　　一般來(lái)說(shuō)，車(chē)內(nèi)的每個(gè)功能都由一個(gè)網(wǎng)絡(luò)微控制器(MCU)來(lái)管理，這些MCU使用相同的通信總線來(lái)交換數(shù)據(jù)與信息，包括面向動(dòng)力傳動(dòng)、底盤(pán)與車(chē)身電子功能的CAN、
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8051 與 AndesCoreTM 的軟件差異與移植

1. 8051 與 AndesCoreTM本文將介紹使用 8051 與 AndesCore?差異事項(xiàng)，并對(duì)兩種 CPU 系統(tǒng)相關(guān)事項(xiàng)做說(shuō)明，后面再介紹從 8051 移植到 AndesCore?上注意事項(xiàng)，舉中斷向量表及異常處理函數(shù)的例子說(shuō)明差異及移植，最后簡(jiǎn)要介紹 AndesCore?在 MCU 應(yīng) 用的三款CPU：N705，N801 和 N968A。2. 8051 與 AndesCoreTM 常見(jiàn)差異事項(xiàng)2.1. ?位寬的差異位寬是指處理器一次執(zhí)行指令的數(shù)據(jù)帶寬。8051 是 8 位寬的處
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采用MCU控制的藍(lán)牙無(wú)線充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　目前市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品層出不窮，各種電子產(chǎn)品的充電器也多種多樣，這樣既浪費(fèi)資源，又不利于環(huán)保，更重要的是這些充電器不具備通用性，不方便用戶(hù)的使用。日常生活中，經(jīng)常會(huì)遇到手機(jī)、電腦等電量不足，急需充電的情況，而且不可能隨時(shí)攜帶充電器，導(dǎo)致手機(jī)充電很麻煩。有了無(wú)線充電技術(shù)就可以在很大程度上減少這種麻煩。因此，設(shè)計(jì)基于MSP430F149的藍(lán)牙無(wú)線充電系統(tǒng)，擺脫以往電線的束縛，解決電子產(chǎn)品充電接口不兼容的問(wèn)題。該設(shè)計(jì)具有攜帶方便、成本低、無(wú)需布線等優(yōu)勢(shì)，適用于各手持移動(dòng)設(shè)備以及小型用電器，不但環(huán)保并且方便了廣
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探索ARM Cortex-M7核心：為明日物聯(lián)網(wǎng)預(yù)做準(zhǔn)備

本技術(shù)白皮書(shū)將詳細(xì)闡述Cortex-M7處理器，探討在設(shè)計(jì)核心時(shí)面臨的架構(gòu)考量、以及關(guān)于配置選項(xiàng)的信息，同時(shí)也說(shuō)明它在IoT應(yīng)用中的重要性。此信息適用于希望對(duì)處理器本身有更深一步了解的人士、或有興趣從事嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)的專(zhuān)業(yè)人士。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M7 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201508

“電機(jī)控制”專(zhuān)題：瑞薩電子

　　序言：不久前，我國(guó)發(fā)布《中國(guó)制造2025》宏偉戰(zhàn)略，主題之一是智能工廠、智能制造將引領(lǐng)制造業(yè)的變革，因此對(duì)電機(jī)、伺服系統(tǒng)的需求將會(huì)大增，尤其是多軸控制和精確位置、電流控制的高端電機(jī);同時(shí)，環(huán)保和節(jié)能/綠色能源是我國(guó)七大新興戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)之一，而電機(jī)的能耗占用電設(shè)備的20%左右，因此，提高電機(jī)能效是我國(guó)可持續(xù)發(fā)展的一場(chǎng)持久戰(zhàn)。瑞薩電子通用解決方案中心統(tǒng)括經(jīng)理汪韌冬　　1. 依貴公司角度看，電機(jī)技術(shù)的最新動(dòng)向是什么? 　　-〉我理解這里的“電機(jī)技術(shù)&r
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可穿戴醫(yī)療行業(yè)十大主流MCU盤(pán)點(diǎn)

　　OFweek可穿戴設(shè)備網(wǎng)訊可穿戴醫(yī)療是最被業(yè)內(nèi)人士看好的可穿戴設(shè)備應(yīng)用，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用擴(kuò)大，智能醫(yī)療也將逐漸走向人們身邊。然而，對(duì)于可穿戴醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)依然存在眾多技術(shù)難題，如何實(shí)現(xiàn)設(shè)備的低功耗特性、便攜性以及穩(wěn)定性仍然是技術(shù)人員需要解決的首要問(wèn)題?！　CU可以充分滿(mǎn)足大多數(shù)可穿戴設(shè)備的需求，此外，最新MCU可在單個(gè)芯片中集成大部分功能，這對(duì)降低可穿戴設(shè)備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作用?？梢哉f(shuō)，MCU直接決定了設(shè)備的整體性能。有鑒于此，筆者專(zhuān)門(mén)整合了10款主流的可穿戴醫(yī)療MCU(排名
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MC3361+MCU的低速光纖通信模塊設(shè)計(jì)

　　光纖通信做為一種新興的高性能的串行通信技術(shù)，已經(jīng)在電力領(lǐng)域逐步展開(kāi)應(yīng)用。目前的光纖通信模塊大多使用FPGA或DSP技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)解調(diào)，雖然其傳輸速度快、效率高，但是成本高、技術(shù)復(fù)雜，而且對(duì)于傳輸距離、電器隔離特性、可靠性、產(chǎn)品成本參數(shù)等都有極高的要求。而電力行業(yè)對(duì)光纖的應(yīng)用主要還是集中在強(qiáng)電的控制方面，現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境對(duì)光纖模塊的通信速度要求較低。所以，在電力系統(tǒng)的工程實(shí)際中，由于現(xiàn)場(chǎng)情況復(fù)雜、干擾信號(hào)繁多，致使高成本的高速光纖通信技術(shù)的應(yīng)用并不十分理想。　　鑒于光纖通信技術(shù)在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用現(xiàn)狀，本文提出
關(guān)鍵字： MC3361 MCU