瑞薩電子 mcu 文章 進入瑞薩電子 mcu技術(shù)社區(qū)
穿戴產(chǎn)品持續(xù)增溫 引爆微型MCU應用熱潮
- 年初的CES,已經(jīng)宣示了可穿戴產(chǎn)品市場即將爆發(fā)的信息。這讓加熱了芯片廠商的熱情,除了加緊退出微型MCU解決方案,如何打響知名度,也成為絞盡腦汁要考慮的問題.....
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淺談嵌入式MCU硬件設計
- 1引言 目前,集成電路的嵌入式技術(shù)發(fā)展越來越快,各色嵌入式產(chǎn)品也越來越受歡迎,尤其是以大屏幕多功能的手機、平板電腦等為典型代表,做為其控制核心的高性能、低功耗的微控制器(MCU)起到了決定性作用。因此以CPU為核心MCU的設計也成為了諸多高等院校、各大公司進行市場競爭的一個主流發(fā)展方向。 2 MCU選型技術(shù) 微控制器(MCU)的應用領(lǐng)域非常廣泛,如消費類電子市場中的手機、照相機、攝像機、MP3、MP4、平板電腦、筆記本電腦、PC機、各種遙控電動玩具等,還有汽車電子的電子鑰匙、控制系統(tǒng)
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瑞薩電子拓展R-IN32M3系列工業(yè)網(wǎng)絡SoC的開發(fā)平臺
- 全球領(lǐng)先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)于今日宣布,其支持工業(yè)以太網(wǎng)通訊的SoC產(chǎn)品R-IN32M3系列平臺解決方案實現(xiàn)了進一步拓展,新增了支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議棧的IAR Systems?開發(fā)套件。IAR Systems發(fā)布的這一款針對R-IN32M3 的低成本硬件入門套件IAR KickStart Kit?,可方便的實現(xiàn)對R-IN32M3方案的評估。該套件包括一個R-IN板、I-jet Lite調(diào)試器和支持ARM core的評估版IAR Embedded Workben
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德州儀器推全新MSP430 FRAM微控制器
- 德州儀器(TI)近日宣布推出其綜合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具,支持開發(fā)人員降低能源預算,最大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實現(xiàn)無電池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++?實時功耗分析器和調(diào)試器。這些MSP430? MCU非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及更多
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ROHM(羅姆)關(guān)注LED驅(qū)動器的高效與LED照明的智能化
- 隨著當今時代對節(jié)能的需求,LED照明技術(shù)趨勢向驅(qū)動器本身的高效率化、LED照明的智能控制化發(fā)展。具體而言,在直接替換市場,技術(shù)的高效率化、小部件化日益發(fā)展。并且,今年以來,隨著智能照明市場的興起,包括采用MCU的環(huán)境最優(yōu)化調(diào)光、光傳感器的調(diào)光控制、采用無線的集中控制等在內(nèi)的新型LED照明正在興起?! ∶嫦蛑苯犹鎿Q市場,ROHM(羅姆)擁有以高效率和減少零部件數(shù)量為目的的650V耐壓MOSFET,以及內(nèi)置650V耐壓啟動電路的BM520Q1系列。同時,開發(fā)了650V耐壓MOSFET、內(nèi)置啟動電路、內(nèi)置單
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STM32再學習之工程師眼中的SPI
- 前些天,有位網(wǎng)友談到通過FPGA來實現(xiàn)SPI通訊。通過帖子的回復發(fā)現(xiàn)好多網(wǎng)友對SPI通訊還有些疑惑,于是今天就帶著大家從SPI的標準協(xié)議,SPI在STM32單片機上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實例來全方面認識一下這個既復雜又簡單的通訊協(xié)議?! PI 是Serial Peripheral Interface的縮寫,直譯為串行外圍設備接口,SPI是Motorola公司推出的一種同步串行通訊方式,是一種四線同步總線,因其硬件功能很強,與SPI有關(guān)的軟件就相當簡單,使MCU有更多的時間處理其他事務
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大聯(lián)大品佳集團推出基于英飛凌MCU的智能照明解決方案
- 2014年6月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌XMC1200 MCU的智能照明解決方案。MCU可助力實現(xiàn)LED照明智能化。LED照明系統(tǒng)商可依托內(nèi)建BCCU功能的MCU,大幅縮短開發(fā)出智能高功率LED燈泡的上市時間,并協(xié)助終端使用者達成輕松且精準調(diào)光的目的,同時避免閃爍的問題。 大聯(lián)大品佳集團代理的英飛凌XMC1200作為上述特性的單芯片解決方案,可以節(jié)省大量的CPU開銷,大幅降低軟件開發(fā)的時間,有效的減少人為導致的軟件錯誤風
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一種基于MCU+USB的設備控制器IP核設計
- 1 引言 在傳統(tǒng)的計算機系統(tǒng)上常采用串口(如RS232)和并口連接外圍設備,但串口和并口都存在著通信速度 慢,接口獨占不利于擴展等無法克服的缺點,而通用串行總線(Universal Serial Bus,即USB)因具有傳輸 速度快、支持熱插拔、擴展方便、抗干擾強、成本低、數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量高、節(jié)省系統(tǒng)資源等優(yōu)點而得到了廣 泛的應用,當前它已成為計算機最常用的接口之一。 現(xiàn)在USB控制器主要有兩種:帶USB接口的單片機(MCU) 和純粹的USB接口芯片。純粹的USB接口芯片僅處 理USB通信,必須有個外部微
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物聯(lián)網(wǎng)時代本土芯片企業(yè)如何定位?
- 自從2000年18號文件”頒布以來,中國已經(jīng)擁有過超600余家的本土芯片設計企業(yè),就在大家還在為“CPU,F(xiàn)PGA,DSP,Memory”這四大通用半導體器件而努力時,忽然來到了“物聯(lián)網(wǎng)時代”,面對“低功耗、高性能、小型化、低成本”這4個并存的嚴苛條件,中國本土芯片企業(yè)該如何定位才能保證生存并發(fā)展,成了一個非?,F(xiàn)實的課題。特別是當客戶需求開始向系統(tǒng)級方向發(fā)展時,中國本土芯片產(chǎn)品如何形成可以滿足需求的系統(tǒng)解決方案,這是一個大大的挑戰(zhàn)。
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探訪飛思卡爾成長是業(yè)界兩三倍的秘密
- Gregg Lowe可謂一位神秘的低調(diào)人物,2012年6月上任后,很少在中國媒體界發(fā)言,但是其旗下的中國業(yè)務卻虎虎有生氣。他之前曾是另一家著名半導體公司——德州儀器的高級副總裁,他有何法寶讓飛思卡爾的業(yè)務快速竄升? 2014年5月,深圳FTF(飛思卡爾技術(shù)論壇)期間,《電子產(chǎn)品世界》訪問了飛思卡爾的這位神秘人物。 成長速度是業(yè)界2~3倍 問:兩年前你加盟了飛思卡爾,作為CEO,您認為飛思卡爾有怎樣獨特的競爭力? 答:兩年之前我提出的要求是聚焦,因為當
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可穿戴設備需要什么樣的芯?
- 相比國外的Jawbone、FitBit、Pebble等,國內(nèi)的可穿戴設備市場尚不成熟,但是公開數(shù)據(jù)顯示,在下游領(lǐng)域投資總共發(fā)生超過30起,輪次從種子到B輪都有,產(chǎn)品主要集中在手表、手環(huán),應用領(lǐng)域集中在運動、健康、醫(yī)療,跟蹤定位、寵物,且投資時間多發(fā)生在2013年?! ≡O備市場的火熱,也給控制芯片商場帶來商機。但是,可穿戴設備到底需要什么樣的“芯”呢? 從飛思卡爾、意法半導體、德州儀器,以及高通等業(yè)界領(lǐng)先的“芯”廠商動態(tài)來看,總體上來說,解決方案都以差異化應用和低功耗為主?! ∧壳翱纱┐髟O備基本上通過各種
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針對可穿戴應用MCU廠力拼低功耗設計
- 為了符合大多數(shù)穿戴式裝置對于低功耗的需求,MCU廠商除戮力將系統(tǒng)待機及操作電流降至最低外,亦致力優(yōu)化MCU處于睡眠狀態(tài)的耗電情形,此將成為MCU廠能否成功搶進穿戴式市場的重要指標?! 〈┐魇窖b置將引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。穿戴式裝置受限于體積及重量限制,所需元件規(guī)格與一般行動裝置不盡相同,為搶食此商機,穿戴式裝置中的關(guān)鍵元件開發(fā)商,無不戮力針對穿戴式裝置發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案,再次翻新行動裝置元件規(guī)格?! ⌒究茖嶒炇?Silicon Labs)美國區(qū)域市場行銷總監(jiān)Raman Sharma表示,
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STM32L0拿什么 “取悅”于工程師?
- 隨著基于Cortex-M0+架構(gòu)的STM32L0的問世,意法半導體又在32位MCU領(lǐng)域把功耗拉下一截。在此之前,包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經(jīng)推出了基于Cortex-M0+的MCU,那么STM32L0還有多大的市場機會呢? 對于業(yè)界對于這種情況的擔心,意法半導體STM32超低功耗系列微控制器市場經(jīng)理HAKIM JAAFAR先生并不在意,并認為差異化和滿足需求才是客戶決定購買和采用的關(guān)鍵?! AKIM JAAFAR表示,內(nèi)核只占MCU面積的1/10,因此會有很大的空間可以在
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