瑞薩電子 文章 進(jìn)入瑞薩電子技術(shù)社區(qū)
瑞薩電子宣布其SH-2/SH-2A系列微控制器支持微軟.NET Micro Framework
- 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)已于近日宣布，其基于高性能32位RISC(精簡指令集計(jì)算機(jī))SH-2/SH-2A™內(nèi)核的微控制器(MCU)現(xiàn)已支持微軟.NET Micro Framework4.1。瑞薩電子對.NET Micro Framework的支持除了能讓系統(tǒng)開發(fā)人員可采用便捷的觸摸屏應(yīng)用程序，使工業(yè)和信息系統(tǒng)的構(gòu)建更可靠、網(wǎng)絡(luò)連接更安全外，同時還可加快系統(tǒng)的面市步伐。 瑞薩電子SH-2/SH-2A系列微控制器整合了高級CPU和LCD顯示功能，支持
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瑞薩電子推出面向日本及南美地區(qū)的數(shù)字信號接收系統(tǒng)LSI
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)日前完成了兩款面向日本以及巴西、阿根廷、委內(nèi)瑞拉等南美國家的地面數(shù)字信號接收系統(tǒng)LSI的研發(fā)。新產(chǎn)品被命名為“EMMA3TJ”、“EMMA3TS”，將于2010年秋季開始提供樣品。 此次的兩款新產(chǎn)品分別是面向數(shù)字電視的EMMA3TJ和面向機(jī)頂盒(以下簡稱STB)的EMMA3TS。它們除內(nèi)置了在日本、南美各國所采用的地面數(shù)字傳輸制式ISDB-T及日本的BS/CS傳輸制式的解調(diào)器外、還支持MPEG2及H.264視頻編
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瑞薩電子推出面向日本及南美地區(qū)的數(shù)字信號接收系統(tǒng)
- 瑞薩電子株式會社（以下簡稱瑞薩電子）日前完成了兩款面向日本以及巴西、阿根廷、委內(nèi)瑞拉等南美國家的地面數(shù)字...
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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標(biāo)等周邊設(shè)備未連接狀態(tài)下，新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。 新產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，其主要特征有： (1)在USB周邊設(shè)備未連接的狀態(tài)下，功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%，低至50mW; (2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同，因此可延用已有的印刷電路板。 采用該新產(chǎn)品，用戶不僅可輕松構(gòu)筑
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瑞薩電子2億美元收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)
- 高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和世界移動通信領(lǐng)域著名廠商諾基亞公司(以下簡稱諾基亞)共同宣布，將通過結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟來加深合作，開發(fā)面向HSPA+/LTE(演進(jìn)式高速分組接入/長期演進(jìn))及其演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。 作為此次合作的一部分，兩家公司目前已簽訂協(xié)議——瑞薩電子將以約2億美元的價(jià)格收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。今后，雙方將通過長期共同合作研究未來無線電技術(shù)來加強(qiáng)合作。 此次瑞薩電子收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，使瑞薩電子能夠通
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瑞薩開發(fā)出40nm高密度新型SRAM電路技術(shù)
- 瑞薩電子開發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù)，可克服因微細(xì)化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象，還能在維持速度的同時，以更小的面積實(shí)現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導(dǎo)體電路技術(shù)相關(guān)國際會議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號：10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品，該公司試制出了bit密度達(dá)到業(yè)界最高水平的SRAM，并確認(rèn)了其工作性能。主要用于實(shí)現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。 在So
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日本研發(fā)出人機(jī)交互技術(shù) 肢體動作可控制家電
- 瑞薩電子株式會社與Morpho公司日前共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動等直觀的手勢動作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交互技術(shù)。 據(jù)介紹，為實(shí)現(xiàn)肢體動作 控制電器的功能需要拍攝操作者的影像，并實(shí)時進(jìn)行復(fù)雜的圖像處理，例如：識別出若干人的面部后，鎖定其中一位為操作者;跟蹤操作者的手勢;測算操作者手的 移動方向、移動距離等來實(shí)現(xiàn)操控功能。 兩家公司此次共同開發(fā)的“手勢識別技術(shù)”，采用了瑞薩電子的128個運(yùn)算單元并行工作的圖像識別處理器“IMAPCAR”，以
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瑞薩電子與Morpho開發(fā)出手勢指揮人機(jī)交互技術(shù)
- 日前，瑞薩電子株式會社與Morpho公司共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動等直觀的手勢動作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交...
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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瑞薩電子加入Symbian Foundation 進(jìn)一步致力移動芯片創(chuàng)新
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)和Symbian Foundation 有限公司共同宣布——瑞薩電子正式加入Symbian Foundation，并致力將公司最先進(jìn)的芯片技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)植入Symbian 的生態(tài)系中。瑞薩電子將在今后全力支持Symbian平臺芯片集的推出，幫助全球范圍內(nèi)的OEM廠商生產(chǎn)符合Symbian要求的器件，從而完全滿足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的需求，進(jìn)而推動Symbian系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)的使用。 在此之前，瑞薩電子已有為采用了Symbian系統(tǒng)的NTT DOCO
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瑞薩電子攜眾多產(chǎn)品亮相中國國際智能卡與RFID博覽會
- 2010年6月7日—9日，剛剛完成合并后的瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)，攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優(yōu)勢產(chǎn)品亮相于2010中國國際智能卡與RFID博覽會。據(jù)瑞薩電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這是瑞薩電子在完成新公司的整合后，以新公司的名稱來參展中國國際智能卡與RFID博覽會。瑞薩電子非常重視本次展會，不僅準(zhǔn)備了豐富的展品，還組織了優(yōu)秀的技術(shù)工程師與專家在展會現(xiàn)場為用戶詳細(xì)介紹智能卡新產(chǎn)品與新技術(shù)。 在本次展會的S059瑞薩電子展區(qū)，
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瑞薩電子推出長沿面的小型?薄型光耦合器
- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。 新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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今年Q1呈現(xiàn)出04年以來最強(qiáng)的季度銷售額
- 按iSuppli報(bào)道，今年Q1半導(dǎo)體銷售額與09年Q4相比增長2%，是連續(xù)第四個季度環(huán)比的增長，也是2004年以來最強(qiáng)的季度銷售額。 按iSuppli市場部副總裁Dale Ford認(rèn)為，得出這樣的結(jié)果是iSuppli公司通過統(tǒng)計(jì)150家以上公司中，僅只有6家公司在Q1中的銷售額比同期的09年Q1低。 由此表示產(chǎn)業(yè)經(jīng)過09年初的危機(jī)之后，己經(jīng)進(jìn)人全方位的復(fù)蘇。 由瑞薩與NEC組成的新瑞薩列于該公司的全球Q1前10位供應(yīng)商排名中的第5位。而由IC Insight列出的全球前20位供應(yīng)商排
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瑞薩電子將攜面向閃存存儲控制器的SoC方案亮相SoCIP 2010研討展覽會
- 6月1日與3日，第三屆SoCIP 2010研討展覽會將分別在上海和北京兩地舉行。SoCIP展覽研討會作為有效的溝通平臺，受到亞太地區(qū)SoC專業(yè)設(shè)計(jì)人員與國際領(lǐng)先IP和SoC解決方案供應(yīng)商廣泛關(guān)注。 在2010年4月1日NEC電子與瑞薩科技整合之后，新成立的瑞薩電子也將在此次研討展覽會中帶來全新面向中國國內(nèi)用戶的閃存存儲控制器設(shè)備的SoC設(shè)計(jì)解決方案“USB3.0控制器及設(shè)備端展示”。 解決方案主要面向SSD, SD Card的SoC平臺以及USB3.0控制器SoC設(shè)
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瑞薩電子推出滿足全球各安全規(guī)格的長沿面的小型·薄型光耦合器
- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達(dá)8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進(jìn)入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實(shí)現(xiàn)小型·薄型封裝。 新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子介紹
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
總公司：日本東京都
注冊資金：35億元（500億日元）
從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）
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