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電子堆疊新技術(shù)造出多層芯片
- 據(jù)科技日報消息,近日,美國麻省理工學(xué)院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量,從而推動人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法,團隊成功制造出了多層芯片,其中高質(zhì)量半導(dǎo)體材料層交替生長,直接疊加在一起。據(jù)悉,工程師們開發(fā)了一種新的多層芯片設(shè)計方案,摒棄了對硅基板的依賴,并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶體設(shè)計方案,摒棄了對硅基板的依賴,并確保操作溫度保持在較低水平以保護底層電路。這種方法允許高性能晶管、內(nèi)存以及邏輯
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電子堆疊介紹
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