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空氣產(chǎn)品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術通過在波峰焊工藝中導入可控的氮氣氣氛，可有效解決電子封裝、組裝和測試行業(yè)所面臨的主要問題，即提高產(chǎn)品質量的同時降低生產(chǎn)成本。
- 關鍵字： 空氣產(chǎn)品 電子封裝
基于近似模型的電子封裝散熱結構優(yōu)化設計
- 0 引言 當前，電子設備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長。對于很多電子設備，即使是溫度降低1℃，也將使設備的失效率降低一個可觀的量值。因此，電子設備的熱設計越來越受到重視，采用合理的熱設計，提高散熱系統(tǒng)的性能成為保證電子產(chǎn)品整體可靠性的關鍵技術之一。 針對封裝散熱結構優(yōu)化問題中存在的難點，本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結構的高精度近似模型，能夠有效地控制優(yōu)化設計中仿真分析
- 關鍵字： 電子封裝
電子封裝與SMT是平行還是相交？
- 目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產(chǎn)品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術的改進產(chǎn)生著重大影響。 如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件（）封裝
- 關鍵字： 電子封裝 SMT CSP
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