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          IC China應邀參加第十五屆電子封裝技術國際會議
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC China受邀即將亮相業(yè)界重要學術會議，也是國際電子封裝領域四大品牌會議之一——第十五屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2014)。本屆會議于2014年8月12日~15日在成都舉行。
　　ICEPT會議由中國電子學會主辦，中國電子學會電子制造與封裝技術分會(CIE-EMPT)、電子科技大學承辦。ICEPT會議多年來得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等國際行業(yè)組織的積極參與，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一。電子封裝技術國際會議為期4天，將
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          • 關鍵字：
                        IC China  電子封裝  固態(tài)照明                          
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          空氣產品公司榮膺2012 SMT中國遠見獎
          
                                                            
            
                    	
          • 空氣產品公司(Air Products，紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領先的工業(yè)氣體和功能材料供應商，日前宣布其新一代的波峰焊氮氣保護技術最近榮獲了第六屆SMT中國遠見獎(波峰焊類別)。這項技術通過在波峰焊工藝中導入可控的氮氣氣氛，可有效解決電子封裝、組裝和測試行業(yè)所面臨的主要問題，即提高產品質量的同時降低生產成本。
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          • 關鍵字：
                        空氣產品  電子封裝                           
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          電子封裝技術介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且 ...
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          • 關鍵字：
                        電子封裝                          
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          CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展
          
                                                            
            
                    	
          • CAD技術在電子封裝中的應用及其發(fā)展         1. 引言         CAD技術起步于20世紀50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應用使傳統(tǒng)的產品設計方法與生產模式發(fā)生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件
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          • 關鍵字：
                        CAD  電子封裝  中的應用  發(fā)展                            
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          基于近似模型的電子封裝散熱結構優(yōu)化設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 0 引言
　　當前，電子設備的主要失效形式之一就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，其失效率呈指數(shù)增長。對于很多電子設備，即使是溫度降低1℃，也將使設備的失效率降低一個可觀的量值。因此，電子設備的熱設計越來越受到重視，采用合理的熱設計，提高散熱系統(tǒng)的性能成為保證電子產品整體可靠性的關鍵技術之一。
　　針對封裝散熱結構優(yōu)化問題中存在的難點，本文提出了一種基于近似模型和隨機模擬的快速全局優(yōu)化方法。建立封裝散熱結構的高精度近似模型，能夠有效地控制優(yōu)化設計中仿真分析
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          • 關鍵字：
                        電子封裝                          
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          電子封裝與SMT是平行還是相交？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導體前道工藝和表面貼裝（）技術的改進產生著重大影響。
　　如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。我們不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機的多芯片組件（）封裝
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          • 關鍵字：
                        電子封裝  SMT  CSP                          
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          電子封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
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