電感封裝 文章 進(jìn)入電感封裝技術(shù)社區(qū)

新一代穩(wěn)壓器需要新型電感封裝

• 2004年7月B版 　　為了滿足計(jì)算機(jī)工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求，磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu)，來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計(jì)。這種在微處理器的計(jì)算能力技術(shù)方面要求降低電壓、提高功率的趨勢(shì)，對(duì)穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)，這是由于瞬態(tài)功率增加而提出的要求。改進(jìn)效率、提高瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間需要更好的電壓調(diào)節(jié)。多數(shù)脈沖寬度調(diào)制器的控制芯片制造商采用多相交疊同步升壓穩(wěn)壓器的電源結(jié)構(gòu)，并使用基于輸出電感器DC電阻技術(shù)的電流讀出拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 　　這對(duì)電感器設(shè)計(jì)帶來(lái)的影響是巨大的，因
• 關(guān)鍵字： 電感封裝  封裝