電流環(huán)路文章進(jìn)入電流環(huán)路技術(shù)社區(qū)

高性能降壓穩(wěn)壓器解決了電流環(huán)路中發(fā)送器電路的功耗問(wèn)題

自動(dòng)化控制在工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用中越來(lái)越普遍，但即便是一流的自動(dòng)化解決方案，也要依賴(lài)一種古老的技術(shù)：電流環(huán)路。電流環(huán)路是控制環(huán)路中普遍存在的組件，可以雙向工作：它們將測(cè)量結(jié)果從傳感器傳遞給可編程邏輯控制器(PLC)，反之，也可將控制輸出從PLC傳遞給工藝調(diào)制裝置。4mA至20mA的電流環(huán)路是通過(guò)雙絞線(xiàn)將數(shù)據(jù)從遠(yuǎn)程傳感器準(zhǔn)確可靠地傳輸至PLC的主流行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法。簡(jiǎn)單、耐用、堅(jiān)固、成熟可靠的長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸、良好的抗噪性和低安裝成本，使這種接口非常適合長(zhǎng)時(shí)間的工業(yè)工藝控制和在嘈雜環(huán)境下對(duì)遠(yuǎn)程物體進(jìn)行自動(dòng)監(jiān)測(cè)。傳統(tǒng)上
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用電壓模式控制閉合反饋環(huán)路輸出電壓可以由閉合的反饋環(huán)路系統(tǒng)調(diào)節(jié)。例如，在圖 12 中，當(dāng)輸出電壓 VOUT上升時(shí)，反饋電壓 VFB上升，負(fù)反饋誤差放大器的
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引言如今的電子系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，電源軌和電源數(shù)量都在不斷增加。為了實(shí)現(xiàn)最佳電源解決方案密度、可靠性和成本，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師常常需要自己設(shè)計(jì)電源解
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高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地？針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，我們可以從這樣一個(gè)解決方案來(lái)理解。具有裸露芯片焊盤(pán)的引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。芯片焊盤(pán)的底部是裸露而不是封裝的，應(yīng)作為集成式散熱器焊接到PCB上。
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