電源完整性 文章 進入電源完整性技術(shù)社區(qū)
數(shù)字集群對講機鎖相環(huán)失鎖問題的研究
- 數(shù)字集群對講機在使用時會概率性出現(xiàn)鎖相環(huán)失鎖問題，造成對講機在集群模式下無法注冊入網(wǎng)、在直通模式下無法通信、調(diào)試模式下不能進行指標測試等問題，必須重啟機器才能恢復。針對這一現(xiàn)象，從理論上分析，造成這種干擾的可能是信號完整性問題、鎖相環(huán)的環(huán)路濾波器配置問題、電源完整性問題等。針對可能的原因逐個分析和測試，得出增大電源的濾波電容、并同時增加緩啟動電路和軟件檢測鎖相環(huán)鎖定狀態(tài)的解決方案，從示波器測試結(jié)果分析可以看出，徹底解決了因收發(fā)切換時電壓跌落造成的鎖相環(huán)失鎖問題，對講機的穩(wěn)定可靠性得到了明顯改善。
- 關(guān)鍵字： ?202307 鎖相環(huán)失鎖 電源完整性 信號完整性 啟動電路
芯和半導體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集
- 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領(lǐng)域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體 DAC 高速數(shù)字信號 電源完整性
[泰享實測之水哥秘笈]:深度講解電源完整性設計和測試
- 近年來，測試和測量設備行業(yè)一直在迅速發(fā)展。隨著電子設備變得越來越復雜，許多公司面臨著高度復雜的測試和驗證過程。更快的數(shù)據(jù)速率增加了工程團隊驗證新技術(shù)所需的時間，往往導致產(chǎn)品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區(qū)聽到了許多工程師的抱怨，因此開發(fā)了TMT4裕度測試解決方案，提高了測試的協(xié)作性和易用性。高速電路面臨的三個問題：信號完整性SI、電源完整性PI、電磁干擾EMI?！?nbsp; SI是要保證數(shù)字電路各芯片之間信號的準確傳遞；● PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；●&nbs
- 關(guān)鍵字： 泰享實測 電源完整性 泰克
如何確定目標阻抗以實現(xiàn)電源完整性？
- 阻抗可能是用于普遍概括電子學所有領(lǐng)域信號行為的一項指標。在 PCB 設計中設計具體應用時，我們總是有一些希望實現(xiàn)的目標阻抗，無論是射頻走線、差分對，還是阻抗匹配網(wǎng)絡。要想確保電源完整性，就要按照 PDN 目標阻抗進行設計，但如何確定 PDN 目標阻抗是一項不小的挑戰(zhàn)。本文要點●將 PDN阻抗設計為目標值有助于確保設計的電源穩(wěn)定性?！馪DN 目標阻抗在一定程度上會決定 PDN 上測得的任何電壓波動?！翊_定目標阻抗需要考慮 PDN 上允許的電壓波動、輸出信號上允許的抖動，或?qū)烧叨伎紤]在內(nèi)。阻抗可能是用于普遍
- 關(guān)鍵字： 電源完整性
3D IC設計打了死結(jié)？電源完整性分析僵局怎么破
- 數(shù)十年來，半導體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統(tǒng)成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現(xiàn)更高帶寬的通信。 當然，每個設計創(chuàng)新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統(tǒng)一直到封
- 關(guān)鍵字： 電源完整性 IC設計
抑制SSN的新型內(nèi)插L-EBG結(jié)構(gòu)
- 本文提出的是一種基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新型結(jié)構(gòu)，對于同步開關(guān)噪聲(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更優(yōu)秀的特性。我們設計的這款新型EBG結(jié)構(gòu)，是在周期性L-bridge EBG結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在一些單元內(nèi)插小型的L-bridge EBG。通過仿真驗證，此結(jié)構(gòu)具有傳統(tǒng)型L-bridge EBG結(jié)構(gòu)所不具有的超帶寬抑制能力和較大的抑制深度。然后我們運用電路模型和平行板諧振腔原理分析了該結(jié)構(gòu)上下變頻。另外，通過3-D
- 關(guān)鍵字： EBG SSN 電源完整性 IR-Drop 201607
電源完整性分析應對高端PCB系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)
- 印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡
- 關(guān)鍵字： PCB 電源完整性 分析 系統(tǒng)設計
電源完整性介紹
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