電源管理芯片 文章 進入電源管理芯片技術(shù)社區(qū)
燦瑞科技將登陸科創(chuàng)板 專注智能傳感器芯片和電源管理芯片
- 燦瑞科技即將登陸科創(chuàng)板，該公司專業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國際廠商的長期壟斷。燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域終端客戶在不同使用場景的應(yīng)用需求。目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應(yīng)用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛
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電動汽車東風(fēng)起，Wolfspeed、安森美等頭部大廠碳化硅投資加速
- 碳化硅的發(fā)展與電動汽車的快速發(fā)展緊密相連，隨著新能源汽車的加速滲透，以及自動駕駛技術(shù)的升級演變，車用芯片需求不斷上升，第三代半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)重要性愈發(fā)凸顯。Wolfspeed、安森美、意法半導(dǎo)體作為碳化硅領(lǐng)域的頭部企業(yè)，其動態(tài)是行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，近期三家企業(yè)均發(fā)表了對碳化硅行業(yè)的積極展望，反映車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品的滲透率情況好于預(yù)期。Wolfspeed將建造全球最大碳化硅材料工廠近日，碳化硅廠商Wolfspeed公司表示，隨著需求的激增，其將在北卡羅來納州查塔姆縣建造一座價值數(shù)十億美元的新工廠，以生產(chǎn)為電動汽
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從五大發(fā)展趨勢看，將來如何選擇電源管理芯片
- 作為電子系統(tǒng)中必不可少的部分，電源模塊極最常見，同時也是極考驗硬件工程師功力的部分之一。電源模塊是電子系統(tǒng)中對電能實現(xiàn)轉(zhuǎn)換、分配、控制和監(jiān)測等功能的子系統(tǒng)，整個電子系統(tǒng)的功耗、性能、成本和體積都與電源模塊設(shè)計直接相關(guān)?，F(xiàn)代大型電子系統(tǒng)正在向高集成、高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，電源上的微小干擾都會對電子設(shè)備性能產(chǎn)生影響，這就需要設(shè)計出低噪聲、抗紋波能力強的電源模塊；而在便攜式設(shè)備中，電池供電情況越來越多，這就對續(xù)航時間提出了高要求，這通常對應(yīng)著其電源模塊高效、高可靠和低靜態(tài)電流的極致要求?？傊?，電源模塊
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啟方半導(dǎo)體發(fā)布用于低功耗電源管理芯片的0.18微米非外延BCD工藝
- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導(dǎo)體(Key Foundry)今天宣布，將發(fā)布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。BCD是一種將雙極晶體管(Bipolar)、互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和用于高壓處理的雙擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術(shù)。它被廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體的制造，與普通半導(dǎo)體相比，功率半導(dǎo)體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導(dǎo)體應(yīng)用的擴大，對BCD的需求也在不斷增加。與啟方半導(dǎo)體現(xiàn)有帶EPI外延層的BCD工藝相比，這個新的0.18微米30
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電源管理芯片有哪些特點和作用？
- 電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響?！ ‰娫垂芾硇酒奶攸c 電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識別CPU供
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看好恩智浦i.MX 8M，ROHM推出專用電源管理芯片
- 近日，ROHM在京舉辦新聞發(fā)布會，宣布推出適用于恩智浦(NXP)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(PMIC)——BD71837MWV，130nm工藝?！ D：ROHM參考設(shè)計板上的芯片——BD71837MWV 據(jù)悉，ROHM與恩智浦合作此芯片已有一年多。盡管恩智浦有自己的電源設(shè)計團隊，但是由多個分立器件組成的，這次ROHM的單片方案，被恩智浦稱為“最佳的解決方案”，并與恩智浦i.MX 8M搭售，例如已用于恩智浦2018年5月7日面市的Android Things 1.0開發(fā)板上
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移動設(shè)備電源管理芯片朝多相式與大電流發(fā)展
- 就許多3C電子產(chǎn)品的設(shè)計而言，各項電子組件，包括中央處理器(CPU)、芯片組、圖像芯片及內(nèi)存等，所使用的電壓范圍都各有不同，且基于省電的目的，這些組件必須根據(jù)不同的情境提供不同的效率，也就是說這些組件可能會分別處于休眠、低速運轉(zhuǎn)及高速運轉(zhuǎn)等不同狀態(tài)?？上攵?，這對于電源控制而言是極大的挑戰(zhàn)，必須提供復(fù)雜的功能滿足各項需求，而所有參與控制這些功能的IC集合而成，即被稱為電源管理單元(PMU)。 不過，正所謂“分久必合，合久必分”，聯(lián)發(fā)科技、高通等提供公板平臺的應(yīng)用處理器
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Dialog與臺積攜手開發(fā)電源管理芯片應(yīng)用的BCD技術(shù)
- 專精于高度整合電源管理解決方案的德商Dialog半導(dǎo)體公司與臺積公司今日共同宣布：攜手開發(fā)下一世代的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS，雙極–互補金屬氧化半導(dǎo)體–雙重擴散金屬氧化半導(dǎo)體)技術(shù)，提供行動產(chǎn)品更高效能的電源管理芯片。 此項BCD技術(shù)能夠有效整合先進邏輯、模擬、高電壓以及場效型晶體管(FET type transistor)，而Dialog公司將應(yīng)用此技術(shù)生產(chǎn)電源管理整合度更高、尺寸更小的單一芯片，以符合智能型手機、平板計算機、超薄筆記本電
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歐勝發(fā)布全球最高電流單片電源管理芯片
- 歐勝微電子股份有限公司今日宣布推出極富創(chuàng)新的WM8325電源管理子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)是世界上最高電流的單片電源管理芯片(PMIC)，它為包括智能本、平板電腦、電子書、媒體播放器以及智能手機在內(nèi)的各種便攜式多媒體應(yīng)用提供了一種高性價比、靈活的解決方案. WM8325的特點是帶有4個可編程的直流-直流轉(zhuǎn)換器，其中包含一個可以提供高達2.5A的轉(zhuǎn)換器;它同時還集成了11個低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)，其中的4個用于以低噪音方式為靈敏的模擬子系統(tǒng)供電。其經(jīng)過優(yōu)化的QFN封裝是為了改進熱性能和減少寄生元件，同時
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氮化鎵電源管理芯片市場將快速增長
- 據(jù)iSuppli公司，由于高端服務(wù)器、筆記本電腦、手機和有線通訊領(lǐng)域的快速增長，氮化鎵(GaN)電源管理半導(dǎo)體市場到2013年預(yù)計將達到1.836億美元，而2010年實際上還幾乎一片空白。 GaN是面向電源管理芯片的一種新興工藝技術(shù)，最近已從大學(xué)實驗階段進入商業(yè)化階段。該技術(shù)對于供應(yīng)商來說是一個有吸引力的市場機會，它可以向它們的客戶提供目前半導(dǎo)體工藝材料可能無法企及的性能。 iSuppli公司認(rèn)為，在過去兩年里，有幾件事情使得GaN成為電源管理半導(dǎo)體領(lǐng)域中大有前途的新星。 首先，硅在
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微軟Zune HD選用歐勝AudioPlus電源管理芯片
- 歐勝微電子有限公司今日宣布微軟已經(jīng)選定歐勝集成了立體聲編碼解碼器(CODEC)的電源管理器件WM8352，用于其獲得高度贊譽的新一代Zune HD便攜式媒體播放器。 WM8352是歐勝成功的電源管理器件系列產(chǎn)品之一，其高度集成的解決方案可為領(lǐng)先性的便攜式多媒體設(shè)備提供出眾的音頻質(zhì)量和更長的電池壽命。 WM8352可與多種先進的多媒體應(yīng)用處理器兼容，將內(nèi)置的一個高保真音頻CODEC與電源管理子系統(tǒng)結(jié)合，可以確保創(chuàng)建各種全新的、令人興奮的多媒體平臺，同時顯著降低功耗、系統(tǒng)成本、設(shè)計和制造復(fù)雜程
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電源管理芯片介紹
電源管理芯片主要是對電路進行保護的，電壓異常時采取相應(yīng)措施
主要負(fù)責(zé)識別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片，而有的是表面貼裝式封裝，其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片，由著名芯片設(shè)計公司 [ 查看詳細(xì) ]
電源管理芯片電路
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