- 半導體電鍍工藝解析-電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應用，例如：在驅動IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應用電鍍金來制作開關觸點和各種結構等；在雷達上金鍍層作為氣橋被應用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
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半導體 電鍍 集成電路
- 在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的負極和正極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通
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階段 發展 經歷 電源 電鍍
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 致力提供有助于世界各地人們生活、工作和娛樂的應用的全球領先全套互連產品供應商Molex公司宣布將于7月13日(星期五) 舉辦慶賀新加坡分公司運營35周年的特別活動。慶典將在位于裕廊鎮國際路110號 (110 International Road, Jurong Town) 的設施內舉行，以慶祝Molex長期致力于在新加坡和整個東南亞地區的發展，以及感謝員工多年來的支持，將公司建設成為價值數十億美元的全球企業。
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Molex 電鍍
- 主電路還是老一套，因為容量小，才用了4只IRF360（25A／400V）作為全橋四臂，反饋取樣都還是一樣，主變取TDK／EI70磁心，整流管取IR的肖特基管400A／100V，全波整流。工作頻率110KHz。
所不同的是輸出濾波電感量很大
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經驗 分享 焊機 100A 電源 改成 電鍍
- 摘要：為了實現大功率數字式電鍍電源，提出了一種基于ARM芯片STM32F103的數字式電鍍電源并聯均流系統設計方案，并完成系統的軟硬件設計。該系統采用STM32F103作為主控芯片，通過CAN總線控制多個電源模塊并聯工作并使
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系統 設計 電源 電鍍 STM32F103 數字式 基于
- 電鍍是利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表
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無鉛器件 電鍍 層的性能 比較
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡監測系統設計解決方案： NRF9E5單片機系統 無線通信單元設計 傳感器單元設計 指示燈報警電路設計 無線傳感器網絡的軟件設計
利用計算機、傳感器技術和無線通
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PCB 電鍍 電流 無線傳感器
- 1middot;引言 傳統電鍍電解直流電源采用晶閘管相控整流模式，導致電網側諧波大、功率因數低?，F代電鍍電解開關電源采用二極管整流-IGBT逆變橋-高頻變壓器耦合-低壓整流的拓撲結構，具有體積小、效率高、直流電壓
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電源 研究 電鍍 開關 因數 大功率 功率
- 隨著表面黏裝技術的蓬勃發展,印刷電路板未來的趨勢必然走向細線、小孔、多層之高密度封裝型態.然而制造此種 ...
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多層 電路 電鍍
- 激光電鍍技術及其優點激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術，它對微電子器件和大規模集成電路的生產和修補具有 ...
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激光 電鍍
- 第一種、指排式電鍍 常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻 ...
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電路板 電鍍 電鍍方法
- 1引言在電鍍行業里，一般要求工作電源的輸出電壓較低，而電流很大。電源的功率要求也比較高，一般都是...
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開關電源 二極管 電鍍
- 隨著地球環境的惡化，人們低碳環保意識的不斷加強，LED產品以它獨特的無頻閃、無紫外線輻射、無電磁波輻射...
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LED 電鍍 行業發展
電鍍介紹
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
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