電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離文章進(jìn)入電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離技術(shù)社區(qū)

下一代的模擬和射頻設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具

　　目前最先進(jìn)的模擬和射頻電路，正廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、無線通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的SoC中。它們帶來了一系列驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個(gè)器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度、大于幾GHz的時(shí)鐘主頻、納米級(jí)的CMOS工藝技術(shù)、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應(yīng)、極度復(fù)雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。　　在現(xiàn)如今大多數(shù)傳統(tǒng)的電路仿真軟件開發(fā)時(shí)，這些挑戰(zhàn)都還沒有存在。在很多情況下，當(dāng)今的模擬和射頻電路在流片之
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Actel推出業(yè)界首款用于可編程邏輯器件的4x4 mm封裝FGPA

　　Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競(jìng)爭(zhēng)的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設(shè)計(jì)人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達(dá)36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動(dòng)通信設(shè)備、遙控傳感器、保安鏡
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風(fēng)河與飛思卡爾共同推出面向MPC5121e的Linux解決方案

　　風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)與飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)日前共同推出全新的enablement平臺(tái)，以滿足嵌入式市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的發(fā)展需求。本次推出的聯(lián)合平臺(tái)專門針對(duì)簡(jiǎn)化和加速嵌入式計(jì)算應(yīng)用開發(fā)而設(shè)計(jì)，其核心由飛思卡爾的MPC5121e多核處理器和風(fēng)河的Wind River Linux平臺(tái)構(gòu)成。　　這一基于MPC5121e的平臺(tái)通過將飛思卡爾硬件開發(fā)工具包與風(fēng)河面向32位MPC5121e處理器(基于Power Architecture技術(shù))的軟件優(yōu)化產(chǎn)品相捆綁而構(gòu)建，包括風(fēng)河商用級(jí)L
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技術(shù)探秘：英特爾45納米高k金屬柵極工藝

　　英特爾出貨采用高k金屬柵極技術(shù)的首款45納米微處理器。不論是為了突出這件事的重要意義，還是為了強(qiáng)調(diào)其著名定律仍然有效，摩爾已成為英特爾45納米技術(shù)營(yíng)銷活動(dòng)的主角。摩爾稱這項(xiàng)創(chuàng)新是“20世紀(jì)60年代多晶硅柵極MOS晶體管出現(xiàn)以來，晶體管技術(shù)的最大變化”。甚至《時(shí)代》雜志認(rèn)為，英特爾Penryn微處理器是2007年最佳發(fā)明之一。　　但在這些高調(diào)宣傳背后還是有一些實(shí)質(zhì)內(nèi)容的。硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)多晶硅愛不釋手，難以割舍;實(shí)際上，許多制造商在到達(dá)32納米節(jié)點(diǎn)以前不會(huì)放棄多晶硅。英特爾向來比同業(yè)更快地推出新技術(shù)，
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RFMD MEMS技術(shù)將在RF應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性整合

　　日前，RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 面向 RF 及其他應(yīng)用的技術(shù)。RFMD 期望其專有的 MEMS 技術(shù)將在 RF 及其他應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)突破性的性能及空前水平的功能整合。　　RFMD 推出的第一批 RF MEMS 器件將是面向 3G 多模手機(jī)的 RF MEMS 發(fā)送/接收開關(guān)及 RF MEMS 模式開關(guān)。通過極大減小產(chǎn)品占位面積并提高效率，從而延長(zhǎng)手機(jī)通話時(shí)間，RFMD 的 MEMS 開關(guān)技術(shù)將有助于加速 3G 部署。當(dāng)與面向前端解決方案(GaA
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增產(chǎn)能利用率上升

　　據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬個(gè)。　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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80C51系列單片機(jī)仿真器選購(gòu)指南（下）

第六章如何測(cè)試通用仿真器在選擇了仿真器生產(chǎn)廠商后，用戶還需要對(duì)仿真器的性能做仔細(xì)的測(cè)試，保證您選擇的仿真器能夠達(dá)到該仿真器保證的性能以及作為仿真器應(yīng)該達(dá)到的性能。在選擇一種仿真器前，通過該仿真器的廣告和銷售人員的介紹，用戶能基本上了解該仿真器的突出性能。這些突出性能應(yīng)該是該仿真器確實(shí)存在的
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80C51系列單片機(jī)仿真器選購(gòu)指南（上）

第一章為什么要使用仿真器？ 1.1 仿真的概念仿真的概念其實(shí)使用非常廣，最終的含義就是使用可控的手段來模仿真實(shí)的情況。 &nb
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Java能扮演嵌入式應(yīng)用開發(fā)的主角嗎?

　　Java自從推出以來一直備受關(guān)注，尤其是宣布開源之后，就更加為開發(fā)者所歡迎。不過在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師看來，其性能并不能令人滿意。運(yùn)行Java虛擬機(jī)(JVM)解釋Java字節(jié)碼，這種方式對(duì)大多數(shù)嵌入式應(yīng)用來說占用空間過多，運(yùn)行速度過慢。不過Sun的Java 2 Micro Edition(J2ME)改變了這種狀況。　　對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來說，Java有許多優(yōu)點(diǎn)。作為一門開源的編程語言，Java允許面向?qū)ο缶幊蹋譀]有C中存在的嚴(yán)重問題。Java運(yùn)行時(shí)環(huán)境還提供了有用屬性。Java提供的內(nèi)存管理功能使得
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PICCl8編譯器命令行驅(qū)動(dòng)及其應(yīng)用

　　引言　　PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品，用戶多采用C語言進(jìn)行編程設(shè)計(jì)，HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見參考文獻(xiàn)[1])，在一些重要或大型應(yīng)用的開發(fā)中有一些問題。例如，如何編寫C語言的庫文件，如何對(duì)有代碼限制的程序進(jìn)行編譯等，若只是采用傳統(tǒng)方式編程，則達(dá)不到應(yīng)有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅(qū)動(dòng)，正是要解決這些問題。　　1 HI-TECH C
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用FPGA設(shè)計(jì)軟件無線電和調(diào)制解調(diào)器

　　本文以16-QAM RF發(fā)射數(shù)據(jù)泵的設(shè)計(jì)為例，介紹利用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字濾波器的技巧和器件選擇方法，說明執(zhí)行分布式計(jì)算時(shí)FPGA比DSP的優(yōu)越之處。　　所有數(shù)字邏輯的基本結(jié)構(gòu) 　　16-QAM調(diào)制器　　編碼和碼元映射　　平方根升余弦濾波器　　設(shè)計(jì)技巧　　5 MHz載波　　分布式計(jì)算(DA)技術(shù) 　　濾波器的實(shí)現(xiàn) 　　用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)設(shè)計(jì)軟件無線電和調(diào)制解調(diào)器可與DSP芯片媲美。雖然FPGA可輕而易舉地實(shí)現(xiàn)卷積編碼器等復(fù)雜邏輯功能，但在實(shí)現(xiàn)大量復(fù)雜計(jì)算方面卻有很
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晶圓代工著眼細(xì)分市場(chǎng) 特殊工藝備受關(guān)注

　　2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長(zhǎng)，如何增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?目前，中國(guó)內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí)，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。　　出奇制勝，站穩(wěn)細(xì)分市場(chǎng) 　　當(dāng)前的集成電路市場(chǎng)，如果以應(yīng)用來區(qū)分主要可分成4大類，即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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Renesas發(fā)布用于汽車導(dǎo)航和單段電視廣播PND的SH-MobileR2應(yīng)用處理器

　　瑞薩科技推出SH-MobileR2(產(chǎn)品名稱：SH7723)，這是用于移動(dòng)電話應(yīng)用以外的第二款SH-Mobile*1 系列應(yīng)用處理器產(chǎn)品。新型SH-MobileR2計(jì)劃用于支持單段(One-Seg *2)地面數(shù)字電視廣播的便攜式和移動(dòng)設(shè)備，例如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備(PND)。樣品將于2008年1月在日本開始交付。　　SH-MobileR2的特性概括如下。　　(1)400 MHz高速運(yùn)行和256 KB二級(jí)存儲(chǔ)器高速緩存　　此前的SH-Mobile(產(chǎn)品名稱：SH7722)集成了SH4A
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SILICON IMAGE發(fā)布用于移動(dòng)設(shè)備的業(yè)內(nèi)最節(jié)能HDMI發(fā)射器

　　SILICON IMAGE推出業(yè)界最節(jié)能的HDMI發(fā)射器產(chǎn)品。新一代VastLane HDMI 發(fā)射器SiI9022與 SiI9024 顯著地降低了功耗，同時(shí)提高了移動(dòng)設(shè)備的可靠性與電池壽命。SiI9022 發(fā)射器的特別設(shè)計(jì)可將 HDMI的優(yōu)越性能用于更小的移動(dòng)設(shè)備之上，比如數(shù)碼相機(jī)、便攜式媒體播放器、便攜式攝像機(jī)與移動(dòng)電話等。SiI9024 發(fā)射器將用于移動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行優(yōu)質(zhì)內(nèi)容的傳輸，并與一個(gè)集成的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù) (HDCP)引擎和鑰匙相結(jié)合，從而使內(nèi)容可以在采用了HDMI 的設(shè)備間安全傳輸。
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瑞薩科技在大批量消費(fèi)及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運(yùn)集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動(dòng)的藍(lán)牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個(gè)重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領(lǐng)先的汽車制造商的汽車應(yīng)用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進(jìn)技
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電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離的理解，并與今后在此搜索電阻電容　在線測(cè)試　單片機(jī)　電隔離的朋友們分享。創(chuàng)建詞條