電阻電容 在線測試 單片機 電隔離 文章 進(jìn)入電阻電容 在線測試 單片機 電隔離技術(shù)社區(qū)
嵌入式OS：關(guān)注連接，多中版本共存
- 有人把做產(chǎn)品比喻為蓋房子，需要具備三個條件：好材料，好工具，熟練的工人。在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，操作系統(tǒng)(OS)就是工具，關(guān)系著項目的成敗。近兩年，微軟公司W(wǎng)indows Embedded逐漸顯山露水：2006財年，購買Windows Embedded許可證的數(shù)量已經(jīng)超過了過去9年的總和，Embedded部門年收入增長率達(dá)47%。6月下旬，在微軟移動與嵌入式開發(fā)者大會(MEDC)和Windows硬件工程大會(WinHEC)召開期間，筆者訪問了Windows Embedded亞太及大中華區(qū)主任產(chǎn)品經(jīng)理彭家安(J
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英飛凌：ULC手機也能出彩
- 超低成本(Ultra Low Cost，ULC)手機開始被看好，無論是在現(xiàn)有市場，還是在調(diào)研公司的預(yù)測數(shù)據(jù)中。在中國市場，2006年三季度價格低于700元的手機在所有的價位手機中的銷售最好，達(dá)到816萬部，同比增長了260%(數(shù)據(jù)來自賽諾市場研究公司)。而且這樣的高增長將至少持續(xù)到2011年，那時全球GSM/GPRS ULC手機出貨量將超過6億部，接近全部手機出貨量的40%(數(shù)據(jù)來自ABI研究公司)。持續(xù)的價格下降是消費者對ULC手機趨之若鶩的主要原因，但廉價的背后卻是芯片技術(shù)的不斷演進(jìn)。2005年，英飛
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帶USB和智能讀卡器接口的C51微控制器
- 摘要：ATMEL公司是51單片機生產(chǎn)廠家之一,該公司新推出的AT8xC5122系列微處理器可支持USB和讀卡器，并且具有兩種封裝形式，可以方便地應(yīng)用于多種場合和儀器中。 關(guān)鍵詞：單片機；USB；讀卡器；微控制器；AT8xC5122 １ ＡＴ８ｘＣ５１２２的特性結(jié)構(gòu) ?。粒簦恚澹旃咀罱稚a(chǎn)了一系列帶ＵＳＢ和智能讀卡器接口的微處理器（如ＡＴ８３Ｃ５１２２、ＡＴ８５Ｃ５１２２、ＡＴ８９Ｃ５１２２等）。這些器件是由８位微處理器８０Ｃ５１優(yōu)化派生出來的高性能ＣＭＯＳ微處理器，帶有ＵＳＢ和智能讀
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單片機泛泛談 [社區(qū)觀點]
- 單片機的抗干擾性能歷來為大家所重視，現(xiàn)在市面上的單片機就我所接觸過的，就有十家左右了，韓國的三星和現(xiàn)代；日本的三菱，日立，東芝，富士通，NEC；臺灣的EMC，松漢，麥肯特，合泰；美國的摩托羅拉，國半的cop8系列，microchip系列，TI的msp430系列，AVR系列，51系列，歐洲意法半導(dǎo)體的ST系列。。。。。。 這些單片機的抗干擾性能大多數(shù)鄙人親自測試過，所用機器是上海三基出的兩種高頻脈沖干擾儀，一種是歐洲采用的標(biāo)準(zhǔn)，
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MIPS：推廣架構(gòu)、價值與生態(tài)圈
- “ 我們強調(diào)的不單是IP價格，而是在價格、性能和功耗三個方面達(dá)到總體最佳的狀態(tài)。MIPS 生態(tài)系統(tǒng)為今天的嵌入式領(lǐng)域提供了最為豐富和全面的環(huán)境，推動SoC 設(shè)計者快速開發(fā)出具有競爭力的解決方案?！? 迄今為止，MIPS在中國市場已經(jīng)擁有25家客戶，公司在上海的辦事處也剛剛擴(kuò)建遷址，目前正在面向國內(nèi)的數(shù)字電視、通信等應(yīng)用方向開發(fā)從低端到中高端的IP硬核產(chǎn)品?；蛟S是因為中國市場的重要性，此次MIPS 公司的全新上海辦事處亮相活動是由公司首席執(zhí)行總裁John Bourgoin親自主持，我
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英飛凌連續(xù)十年穩(wěn)居芯片卡IC市場領(lǐng)袖地位
- 2006年，英飛凌科技股份公司繼續(xù)在全球芯片卡應(yīng)用市場獨占鰲頭。美國Frost & Sullivan市場調(diào)查公司最近發(fā)布的《全球智能卡IC調(diào)查》報告稱，2006年，全球芯片卡集成電路（IC）市場總規(guī)模達(dá)19億美元，英飛凌公司市場份額繼續(xù)領(lǐng)先，達(dá)到29.1%。這是英飛凌連續(xù)第十年穩(wěn)踞全球芯片卡IC市場的領(lǐng)袖地位。F&S公司還在報告中指出，在出貨量方面，英飛凌同樣遙遙領(lǐng)先，面向芯片卡的安全微控制器的出貨量達(dá)8.44億顆，占全球總出貨量30.6億顆的27.5%以上。 Fros
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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮
- 雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3，即26.9億美元。 印度半導(dǎo)體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。 雖然印度市場預(yù)測在2009年以前年復(fù)合增長率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
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SoC設(shè)計：復(fù)雜性為驗證提出更高要求
- 由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計變得越來越復(fù)雜，驗證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊不斷利用更多資源來尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗證整合在一起，并最終將設(shè)計與驗證整合在一起。雖然我們知道實現(xiàn)驗證計劃幾乎占去了整個芯片設(shè)計工作的2/3，但是我們還是發(fā)現(xiàn)有團(tuán)隊遲交芯片，錯過計劃的流片最終期限。這種疏忽可能造成嚴(yán)重的商業(yè)后果，因為這意味著硬件和軟件錯誤經(jīng)常被遺漏，直到設(shè)計周期的晚期。 為了創(chuàng)建一個全面的驗證解決方案，我們首先必須認(rèn)識到設(shè)計工程師和驗證工程師所面臨的分歧和挑戰(zhàn)。在這個過程中，我們發(fā)現(xiàn)某些
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
- IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中預(yù)測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。 據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測，2008年的增長速度將達(dá)到8.1%。 報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一
- 據(jù)外電報道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場2006年的銷售收入會達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元，比預(yù)測的數(shù)字少了三分之一。 市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場實際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機等產(chǎn)品是價格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應(yīng)商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施，計劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個人身份識別號（PIN）
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瑞薩科技發(fā)布帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU
- 瑞薩科技公司宣布，作為帶有片上閃存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7個家族30款新產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族適用的應(yīng)用包括電源控制和電機控制，采用32引腳封裝，而R8C/2H和R8C/2J采用20引腳封裝。樣品將于2007年8月28日開始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部帶有片上閃存，并結(jié)合了高性能與易用性。增加的30款新產(chǎn)品將R8C/Tiny系列中的產(chǎn)品總數(shù)增加到268個。通過增加適用于如電源控制和電機控制
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