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          電阻電容 在線測試 單片機 電隔離 文章 進入電阻電容 在線測試 單片機 電隔離技術(shù)社區(qū)

          基于單片機的折頁機卡紙檢測系統(tǒng)的設(shè)計

          •   摘要:文章介紹了一種基于單片機AT89C55的折頁機卡紙監(jiān)測控制系統(tǒng)。系統(tǒng)的硬件設(shè)計包括電平轉(zhuǎn)換模塊、防誤動模塊、報警停機模塊、通訊模塊、存儲擴展模塊,軟件設(shè)計使用μVision2集成開發(fā)環(huán)境和WAVE6000。此系統(tǒng)代替原有PLC檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)經(jīng)過測試,運行平穩(wěn),反應(yīng)敏捷。達到設(shè)計要求。   關(guān)鍵詞:AT89C55  檢測    折頁機 一、引言   折頁機是一種印后設(shè)備,它將每張很大的印刷紙折成適合平常裝訂得,人們經(jīng)常見到的   紙張的大小。分很
          • 關(guān)鍵字: 單片機  折頁機  卡紙檢測系統(tǒng)  MCU和嵌入式微處理器  

          基于FPGA的步進電機正弦波細分驅(qū)動器設(shè)計

          • 摘  要:本設(shè)計應(yīng)用Altera 公司的Cyclone II系列的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)實現(xiàn)了對步進電機正弦波可變細分控制,并在FPGA中進行了具體驗證和實現(xiàn)。該方案綜合運用了電流跟蹤型SPWM技術(shù)、PI調(diào)節(jié)、片上可編程系統(tǒng)SOPC技術(shù)、EDA技術(shù)等。步進電機控制系統(tǒng)用FPGA實現(xiàn)了Nios II軟核處理器與硬件邏輯電路集于一體,發(fā)揮了處理器的靈活性和數(shù)字邏輯電路高速性,有效地解決了步距角的高細分問題,細分數(shù)最高達4096,而且細分數(shù)可自動調(diào)節(jié)。實驗
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          基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計

          • 摘  要:介紹了如何在基于NiosII的SOPC中設(shè)計EEPROM的Controller Core,用Verilog HDL實現(xiàn)其硬件部分,編寫了相關(guān)驅(qū)動程序和應(yīng)用層軟件,構(gòu)建了基于NiosII的SOPC。并以AT24C02為例,在Altera的Stratix1S10的FPGA上實現(xiàn)了通過EEPROM Controller對其進行讀寫,試驗結(jié)果正確。關(guān)鍵詞:NiosII; SOPC; EEPROM Controller&nbs
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  NiosII    SOPC  EEPROM  Controller  嵌入式  

          基于雙Nios II的紅外圖像實時Otsu局部遞歸分割算法設(shè)計

          • 摘  要:針對傳統(tǒng)Otsu局部遞歸分割方法很難實時實現(xiàn)的局限性,提出了一種適合現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)中Nios II軟核處理器實現(xiàn)的快速Otsu局部遞歸分割算法,該算法的思路是把一次Otsu分割得到的目標區(qū)域作為新的圖像再進行一次Otsu分割,得到的結(jié)果作為最終分割閾值.利用并行Nios II和VHDL實現(xiàn)的硬件加速邏輯協(xié)同設(shè)計保證算法的實時實現(xiàn)。實驗結(jié)果表明,在不同的背景下,利用本文設(shè)計能夠?qū)崟r穩(wěn)定地對目標分割提取,具有較好的魯棒性。 關(guān)鍵字:FPGA&nb
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  FPGA  Nios  II  0tsu分割  局部遞歸  嵌入式  

          數(shù)字電源IC價格大“跳水”

          • 根據(jù)DarnellGroup對2004年1月與2007年6月大約250種數(shù)字與模擬電源控制器價格走勢的分析結(jié)果,可以預計2008年數(shù)字電源控制器IC的價格將與現(xiàn)有的模擬產(chǎn)品持平。     在此期間,數(shù)字電源IC的平均價格從6美元下降到了目前的3美元以下。數(shù)字控制器的價格將繼續(xù)下降,預計2008年上半年將跌破2美元。      “為數(shù)字和模擬控制器IC創(chuàng)建一個全面的數(shù)據(jù)庫,只是這種詳細分析的第一步?!盌arn
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          臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

          •     據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)表示,將利用先進的12英寸硅晶圓片技術(shù),投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。     同時公司董事會還批準了另一項投資,增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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          迎接納米級IC設(shè)計挑戰(zhàn) DFM應(yīng)成為普及化概念

          • 有鑒于半導體產(chǎn)業(yè)正試圖解決可制造性設(shè)計(DFM)問題,參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產(chǎn)業(yè)專家表示,可以從可測試性設(shè)計(design-for-test,DFT)的技術(shù)發(fā)展歷程中取經(jīng)。     該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示:「真正的DFM是個大問號,如果它跟隨DFT的腳步,得花上幾年時間才能在設(shè)計社群中扎根。」他指出,半導體公司基本上是把DFT強迫推銷給設(shè)計工程師
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          Maxim推出超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器

          • Maxim推出MAX2830單片、直接變頻、超低功耗802.11g/b RF收發(fā)器,內(nèi)置集成的功率放大器(PA)、Rx/Tx/天線分集開關(guān)以及晶體振蕩器電路。該器件為業(yè)界第一款內(nèi)置Rx/Tx以及天線分集開關(guān)的收發(fā)器、相比競爭方案可以節(jié)省10mm²的電路板空間以及$0.25的BOM成本。MAX2830這一高度集成的收發(fā)器具有低成本以及小尺寸特性,對于Wi-Fi、PDA、VoIP以及蜂窩手持應(yīng)用非常理想。   MAX2830還集成數(shù)字可控、晶體振蕩器(DCXO)電路,可提供基準振蕩器功能,
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          Maxim推出內(nèi)置二進制計數(shù)器和唯一64位序列號的RTC

          • Maxim推出DS1372實時時鐘(RTC),內(nèi)置二進制計數(shù)器和唯一64位序列號,可用于數(shù)字數(shù)據(jù)應(yīng)用。數(shù)字版權(quán)管理(DRM)軟件要求在文件下載時記錄修改時間,并且具有唯一的序列號用于認證操作人員。DS1372內(nèi)置的二進制計數(shù)器和唯一的64位序列號不僅僅滿足DRM的要求,還使設(shè)計人員可以減少系統(tǒng)元件數(shù)并采用廉價的處理器。該RTC集成這一系列功能在8引腳µSOP封裝內(nèi),理想用于MP3/MP4/PMP播放器、個人錄像機(PVR)、數(shù)碼相機以及電子收款機(POS)終端。     D
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          Maxim推出內(nèi)置nFET的過壓保護控制器

          • Maxim推出內(nèi)置nFET過壓保護(OVP)控制器MAX4943*–MAX4946/MAX4949 。該系列器件可提供高達+28V的OVP。   -MAX4946/MAX4949具有4.56V至8.9V的過壓門限以及2.45V至4.15V的欠壓門限。器件集成的nFET開關(guān),采用2mm x 2mm µDFN封裝,減少了整體系統(tǒng)的外部元件數(shù)以及所需的電路板空間。因此,這一系列器件理想用于空間緊湊設(shè)備、例如蜂窩電話、數(shù)碼相機、PDA以及MP3播放器。   此外
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          基于FPGA的星地信道模擬系統(tǒng)的研究與設(shè)計

          • 1 引 言   衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)所能提供的業(yè)務(wù)的可行性與質(zhì)量在很大程度上受到衛(wèi)星與移動終端間信道特性的影響。研究這些影響,就需要在一定傳播特性下進行實驗。由于條件所限,不可能進行實時現(xiàn)場實驗,這在技術(shù)和經(jīng)費上都存在問題,所以采用一個能反映實際星地鏈路特性的信道模擬系統(tǒng)可以降低一些難度太大和成本超高的測試試驗的難度和成本,是一個很好的解決方法。   1.1 國內(nèi)外的研究狀況   目前有很多科研機構(gòu)和高校進行這方面的研究,例如:澳大利亞南澳大學研制出移動衛(wèi)星信道模擬器MSCS-1,該模擬器具有記錄和重
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          2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍

          • 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退,但SEMI日前表示,芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末,預計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線,300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前,全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn),每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計,臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分,投資額分別占30%和20%,其后為中國,比例超過16%。預計到2008年,晶圓廠建設(shè)支出將增加40%,達到創(chuàng)記錄的100億美元水平,韓國增長率最高,其后
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          2007年上半年中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩

          • 據(jù)市場研究咨詢公司賽迪顧問(CCID Consulting)報道稱,今年上半年中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩。 根據(jù)該公司統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2007年上半年大陸IC芯片總產(chǎn)量約197.4億顆,較2006年同期增長15.2%;IC產(chǎn)業(yè)銷售人民幣607.22億元,年增長率33.2%,但較2006年上半年高達48%增長率卻大幅減緩。 “中國IC產(chǎn)業(yè)國內(nèi)與出口的總產(chǎn)值的發(fā)展已告別了類似2006年43%的高增長,而步入了一個相對穩(wěn)定發(fā)展的時期。”賽迪指出,“預計2007全年,產(chǎn)業(yè)增長將停留在30%左右。銷售總額將保
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          恩智浦PNX8330芯片已通過NOCS認證

          • 恩智浦半導體(NXP)日前宣布其PNX8330芯片已通過Nagravision的NOCS認證,能夠滿足付費電視行業(yè)適應(yīng)安全平臺的需求。Nagravision是Kudelski旗下的一家公司,是開放式有條件接收系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的獨立供應(yīng)商。此外,恩智浦還成為首批支持NOCS所專有的Nagravision應(yīng)用程序接口(API)的半導體公司之一;該API能幫助縮短機頂盒(STB)產(chǎn)品的開發(fā)周期從而加快產(chǎn)品上市時間。    隨著機頂盒制造商所面臨的將安全性能加入機頂盒產(chǎn)品的壓力越來越大,他們希望技術(shù)提供商能
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  恩智浦  PNX8330  NOCS  嵌入式  

          嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

          • 隨著CPU的性能的不斷提升,處理速度越來越快,運算能力不斷增強,在許多嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)(Software Peripherals)。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段,模擬CPU的外圍設(shè)備的功能,真正達到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開發(fā)帶來了極大的靈活性,不但使系統(tǒng)體積變得更小,而且使系統(tǒng)的升級換代變得更為方便,從而真正實現(xiàn)SOC。   本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計思想以及在開發(fā)過程中應(yīng)注意的事項,并結(jié)合一個嵌入式系統(tǒng),分析軟外設(shè)對系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計合理化。   一 介紹  
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          電阻電容 在線測試 單片機 電隔離介紹

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